“恒见大树”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体装置、芯片状半导体元件、配备有半导体装置的电子设备以及制造半导体装置的方法-CN201880011114.2在审
发明人：梅沢让;恒见大树 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-01-19 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种半导体装置，包括布线板以及倒装安装在布线板上的芯片状半导体元件，其中，在芯片状半导体元件的面对布线板的一侧的表面上提供多个焊料凸块和多个包括绝缘材料的突起，并且芯片状半导体元件被布置成在具有粘度随温度升高而降低的特性的底部填充材料被涂布到布线板的状态下通过底部填充材料面对布线板，然后经受回流处理以被倒装安装在布线板上。
布线板半导体元件半导体装置芯片状底部填充材料倒装电子设备焊料凸块回流处理绝缘材料突起配备制造

[发明专利]半导体器件、半导体器件的制造方法及天线开关模块-CN201310533560.9有效
发明人：本山理一;恒见大树;山县秀夫 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-10-31 - 公布日： 2018-03-27 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件、半导体器件的制造方法及天线开关模块，具体公开了一种具有射频开关的半导体器件。还公开了一种天线开关模块和半导体器件的制造方法。该半导体器件包括与硅基板接合的金属布线绝缘膜。在该半导体器件中，晶体缺陷层从硅基板的表面延伸到硅基板中。晶体缺陷遍及整个晶体缺陷层。该半导体器件和集成电路位于天线开关模块中。天线开关模块中的集成电路安装有射频开关器件和硅基板。该半导体器件的制造方法包括遍及整个硅基板形成晶体缺陷的步骤。辐射或扩散被用于形成晶体缺陷。在形成晶体缺陷的步骤之后，该方法包括将离子注入硅基板的表面中以形成晶体缺陷层的步骤。
半导体器件制造方法天线开关模块