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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有可调内径的晶片容器-CN201510094872.3无效
  • J·D·彼兰特;A·L·韦伯;C·R·麦克 - 德建先进产品有限公司
  • 2010-06-28 - 2015-07-22 - B65D85/86
  • 半导体晶片容器的改进方案用于减小半导体晶片在晶片承载体内的移动，该改进方案使用位于基底构件的主要内部容纳直径之内的柔性壁段、板或柔性插入物。这些壁允许垂直的容纳表面移动和捕获整个晶片堆，而不是几个晶片。接触晶片的表面均匀向内移动。通过减小或消除晶片容器与晶片堆之间的间隙而固定晶片堆。其他改进方案包括在顶部外壳和/或底部外壳上附加倾斜的接合表面，这提供更容易组装顶部外壳与底部外壳的机械学优点。这个设计还允许自动装载和卸载晶片堆，因为一旦去除顶盖，柔性壁会向外弹回。由此在半导体晶片容器中提供可自由移除晶片的小间隙。
  • 具有可调内径晶片容器
  • [发明专利]具有凹入式闩锁件的晶片容器-CN201080048636.3有效
  • J·D·彼兰特;A·L·韦伯 - 德建先进产品有限公司
  • 2010-06-28 - 2012-09-12 - B65D85/86
  • 对半导体晶片容器的改进包括对晶片侧边保护的改进、减少旋转的盖子改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改良的底部保持机构。晶片侧边保护有多个交错的内壁和外壁。盖子的改良设计改善了顶部外壳与底部外壳的对齐程度，并且减少在运输或移动时产生的外壳旋转。外壳具有带双向锁定件的凹进耳片斜面部件，在两个外壳被组装时该耳片斜面部件还增大了容纳装置的刚度。闩锁机构被放于使闩锁件的意外开启最小化的保护闩锁凹穴中。用于自动化的改良底部保持机构具有模制到底部外壳、而不是在二次操作中组装的整体部件。
  • 具有凹入式闩锁件晶片容器
  • [发明专利]具有重叠壁结构的晶片容器-CN201080048637.8有效
  • J·D·彼兰特;A·L·韦伯 - 德建先进产品有限公司
  • 2010-04-15 - 2012-08-01 - B65D85/86
  • 半导体晶片容器的改进包括对于晶片侧边保护的改进、使旋转最小化的盖子的改良设计、简化的顶盖定向机构和用于自动化的改进的底部保持机构。晶片侧向保护具有多个交错的内壁和外壁。盖子的改良设计改进顶部外壳与底部外壳的对齐程度，并使得外壳在运输或移动时的旋转最小化。外壳具有双向锁定的凹进耳片斜面部件，这也在两个外壳进行组装时增加保护装置的刚度。用于自动化的改进的底部保持机构具有模制到底部外壳而不是在辅助操作中进行组装的整体部件。模制的整体性减小了在组装多个部分和连接多个部分时出现的公差。
  • 具有重叠结构晶片容器
  •  1 
  • 共 3 条
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