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[发明专利]带状射频馈线及其制造工艺-CN201810909867.7有效
发明人：曹艳杰;张昕;陈少波;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明公开了带状射频线及其制造工艺，包括主体，还包括设于所述主体表面的屏蔽膜，所述屏蔽膜包覆所述主体，所述主体包括系统地层，所述屏蔽膜包括金属屏蔽层，所述金属屏蔽层与所述系统地层电连接。在带状射频馈线外部设置包覆其主体的屏蔽膜，对主体实现全方位屏蔽，避免电磁信号从主体的两侧泄露，即使在带状射频馈线宽度较窄的情况，带状射频馈线也能够拥有优良的屏蔽性能；将屏蔽膜分为相互电连接的上膜和下膜，方便厂商生产加工；可由现有的LCP馈线改进得到，值得推广应用。
带状射频馈线及其制造工艺

[实用新型]一种手机按键及手机-CN202321154864.X有效
发明人：钟晓伟;徐颖龙;张欣;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H04M1/23 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种手机按键及手机，包括边框、支撑部、凸块以及压电器件。边框具有按压区段，按压区段包括相对设置的第一表面和第二表面。支撑部包括第一支撑件和第二支撑件，第一支撑件和第二支撑件分别连接于第二表面的两端。凸块设置于第二表面，并位于第一支撑件和第二支撑件之间。压电器件连接于第一支撑件与第二支撑件之间，在按压区段按下的状态下，凸块与压电器件抵接。本申请提供的手机按键，其结构简单并可提高手机的防尘及防水功能，还可减少因边框松动导致压电器件感知外界按压形变差的问题。
一种手机按键手机

[发明专利]电容笔用一体化电极制备工艺及电容笔笔尖组件制备工艺-CN202110614912.8有效
发明人：吴远丽;徐颖龙;付松;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2021-06-02 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G06F3/0354 文献下载
摘要：本发明公开了电容笔用一体化电极制备工艺及电容笔笔尖组件制备工艺，电容笔用一体化电极制备工艺包括如下步骤，以电芯为基体，在电芯上注塑成型第一塑胶筒体；在第一塑胶筒体的外周壁上制备GND层线路，获得第一半成品；以第一半成品为基体，在第一半成品上注塑成型第二塑胶筒体；在第二塑胶筒体的外周壁上制备TX2\RX层线路，获得第二半成品；以第二半成品为基体，在第二半成品上注塑成型塑胶外壳。电极组件的制备包括三次注塑和两次线路制作，整个过程无需生产、组装微型结构件，方便了电极组件的生产制造工作，利于提高电极组件的生产效率并降低电极组件的制造成本，电极组件一体化设计还能够提高电极组件的结构稳定性。
电容一体化电极制备工艺笔笔组件

[发明专利]多层电路板及其制作方法-CN202211656342.X在审
发明人：张昕;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种多层电路板及其制作方法。该制作方法包括：制作N个电路板单元；每个电路板单元具有若干层线路，N为大于等于2的正整数；制作对应数量的连接层；连接层的数量为N‑1；依次序堆叠电路板单元和连接层，以使相邻的两个电路板单元之间设置有一个连接层；压合所述堆叠后的电路板单元和连接层，获得所述多层电路板。其中，多层电路板的线路层数为N个电路板单元的线路层数之和。通过额外设置的连接层，可以将多层电路板拆分为多个不同的电路板单元，从而大幅度的降低了压合、钻孔、电镀、线路制作等工序的执行次数，达到提升产品良率，降低生产制造成本以及对材料的耐热性要求的效果。
多层电路板及其制作方法

[实用新型]一种薄形化振动马达模组-CN202222094829.5有效
发明人：刘志涛;徐颖龙;钟晓伟;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-08-10 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H02N2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄形化振动马达模组，包括模组壳体以及分别安装于模组壳体内的振动组件、质量块和弹性件，质量块可滑动安装于模组壳体内，质量块的一端与弹性件连接，振动组件包括相连的压电陶瓷和振动放大结构件，振动放大结构件可转动安装于的模组壳体并与质量块远离弹性件的一端连接，振动放大结构件用于放大压电陶瓷的振动幅度并将振动传递至质量块，以驱使质量块滑动；通过压电陶瓷驱动振动放大结构件在模组壳体内反复转动，放大所述压电陶瓷的振动幅度并将振动传递至所述质量块，配合弹性件的抵触，使得质量块反复滑动，从而产生振动，在确保振动量的前提下提升了结构的紧凑性，厚度更薄。
一种薄形化振动马达模组

[发明专利]多层电路板及其制作方法-CN202211685876.5在审
发明人：张昕;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种多层电路板及其制作方法。该制作方法包括：制作N个电路板单元；每个所述电路板单元具有若干层线路；制作M个异方性导电胶层；其中，N为大于等于2的正整数，M与N之间的差值为1；交替堆叠N个所述电路板单元和M个所述异方性导电胶层，形成层叠结构；其中，在所述层叠结构中，相邻的两个所述电路板单元之间具有一个异方性导电胶层；压合所述层叠结构，以使所述异方性导电胶层与相邻的两个所述电路板单元粘合固定。通过额外设置的异方性导电胶层，可以将多层电路板拆分为多个层数较少的电路板单元，从而大幅度的降低了压合、钻孔、电镀、线路制作等工序的执行次数，达到提升产品良率，降低生产制造成本以及对材料的耐热性要求的效果。
多层电路板及其制作方法

[发明专利]一种基于形位公差的插损预测方法及终端-CN202110309091.7有效
发明人：吴远丽;徐颖龙;付松;张昕;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2021-03-23 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于形位公差的插损预测方法及终端，对已焊接焊盘进行扫描，获取多组焊盘的形位公差并计算多组焊盘的形位公差平均数；根据多组形位公差平均数和已焊接焊盘的焊接条件构建第一仿真模型并进行模拟电磁分析，根据每一组形位公差平均数获取其对应的插损值，根据多组形位公差平均数和对应插损值建立第一回归模型，从而根据第一回归模型和实际焊盘形位公差对插损值进行预测；若待预测焊盘的焊接条件与已焊接的焊盘的焊接条件相同，根据第一回归模型和实际焊盘形位公差进行插损值预测；因此，只需获取少量已焊接焊盘对应的形位公差以及已焊接焊盘的焊接条件即可得到对应的形位公差和插损值的回归模型，实现准确、高效地实现插损预测。
一种基于公差预测方法终端

[实用新型]一种低损耗微型化带通滤波器-CN202222604464.6有效
发明人：张华良;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种低损耗微型化带通滤波器，包括陶瓷基体和封装于所述陶瓷基体外侧和内部的电路层；所述电路层包括端导体和内导体，所述端导体与所述内导体连接；所述内导体包括多个电容器和对称设置于所述多个电容器的两侧的多个电感器，所述多个电感器与所述多个电容器对应连接；其中，所述电感器为U型结构；滤波器将电感器设计成U型，降低电感自身的分布电容，同时将电感器对称设计，并分布在电容两侧，以解决通带损耗大，提高通带损耗的一致性。滤波器内采用级间电容耦合，且电感器U型对称分布设计，简化器件内部复杂导体结构，减小了器件的外形尺寸。且滤波器体积小，增加了电路板的有效空间，提高了电路元器件的安装密度。
一种损耗微型带通滤波器

[发明专利]基于铜箔厚度和弯折角度的覆铜板弯折疲劳应力预测方法-CN202011543987.3有效
发明人：付松;徐颖龙;吴远丽;张昕;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铜箔厚度和弯折角度的覆铜板弯折疲劳应力预测方法，覆铜板包括依次层叠的基材层和铜箔层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合、基材厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，并根据弯折角度集合进行仿真，得到几何模型弯折各弯折角度时，铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测覆铜板中的铜箔层厚度和弯折角度，对所述待测覆铜板中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。
基于铜箔厚度角度铜板疲劳应力预测方法

[发明专利]基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法-CN202011547254.7有效
发明人：付松;徐颖龙;吴远丽;张昕;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于铜箔和基材厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，FCCL包括依次层叠的基材层、铜箔层和覆盖膜层，方法包括：根据预设的铜箔厚度集合和基材厚度集合以及预设的覆盖膜厚度和长度，构建分别与各铜箔厚度和各基材厚度一一对应的几何模型；分别将各几何模型导入仿真软件，仿真得到弯折预设角度时，几何模型中的铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合得到铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测FCCL中的基材层和铜箔层的厚度，对弯折预设角度的待测FCCL中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。
基于铜箔基材厚度 fccl 疲劳应力预测方法

[发明专利]基于覆盖膜厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法-CN202011544008.6有效
发明人：付松;徐颖龙;吴远丽;张昕;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于覆盖膜厚度的FCCL弯折疲劳应力的预测方法，FCCL包括依次层叠的第一覆盖膜层、基材层、铜箔层和第二覆盖膜层；方法包括：根据预设的第一覆盖膜厚度集合、第二覆盖膜厚度集合、铜箔厚度、基材厚度和长度，构建分别与不同覆盖膜厚度组合一一对应的几何模型；仿真得到弯折预设角度时，几何模型中的铜箔层所受到的最大应力值；通过预设的多项式回归方程，拟合铜箔层最大应力值的回归模型；根据铜箔层最大应力值的回归模型以及待测FCCL中的第一覆盖膜厚度和第二覆盖膜厚度，对弯折预设角度的待测FCCL中的铜箔层所受到的应力值进行预测。本发明可提高折弯寿命测试的效率，降低测试成本。
基于覆盖厚度 fccl 疲劳应力预测方法

[发明专利]一种低损耗微型化带通滤波器-CN202211200248.3在审
发明人：张华良;徐颖龙;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明提供的一种低损耗微型化带通滤波器，包括陶瓷基体和封装于所述陶瓷基体外侧和内部的电路层；所述电路层包括端导体和内导体，所述端导体与所述内导体连接；所述内导体包括多个电容器和对称设置于所述多个电容器的两侧的多个电感器，所述多个电感器与所述多个电容器对应连接；其中，所述电感器为U型结构；滤波器将电感器设计成U型，降低电感自身的分布电容，同时将电感器对称设计，并分布在电容两侧，以解决通带损耗大，提高通带损耗的一致性。滤波器内采用级间电容耦合，且电感器U型对称分布设计，简化器件内部复杂导体结构，减小了器件的外形尺寸。且本发明的滤波器体积小，增加了电路板的有效空间，提高了电路元器件的安装密度。
一种损耗微型带通滤波器

[实用新型]天线模组及通信设备-CN202221261341.0有效
发明人：张昕;徐颖龙;刘志涛;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线模组及通信设备，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的平坦部和折弯部，所述平坦部靠近所述折弯部的一端的延伸方向与所述折弯部远离所述平坦部的一端的延伸方向不同；所述第一天线单元包括第一辐射件，所述第一辐射件设置于所述弯折部上。本实用新型可降低天线模组的整体高度，且可有效利用设备的内部空间。
天线模组通信设备

[实用新型]天线模组及通信设备-CN202221261942.1有效
发明人：张昕;徐颖龙;刘志涛;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线模组及通信设备，包括基板和至少一个的第一天线单元；基板包括第一平坦部、第二平坦部和第一折弯部，第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；第一平坦部靠近第二平坦部的一侧上设有至少一个的突出部，第一折弯部的一端与突出部连接，另一端与所述第二平坦部连接；第一天线单元包括第一辐射件和第一馈线，第一辐射件至少局部设置于突出部，第一馈线设置于第一折弯部中，且第一馈线的一端与第一辐射件连接。本实用新型可减小传输路径及损耗，从而增加天线的辐射效率。
天线模组通信设备

[实用新型]一种天线模组及通信设备-CN202221262266.X有效
发明人： 徐颖龙;张昕;刘志涛;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开一种天线模组和通信设备，包括基板和至少一个的第一天线单元；所述基板包括依次连接的第一平坦部、折弯部和第二平坦部，所述第一平坦部和第二平坦部的法线方向不同；所述第一天线单元包括介质谐振器，所述介质谐振器设置于所述第一平坦部上；通过由第一平坦部、第二平坦部以及折弯部构成基板，并在第一平坦部上设置介质谐振器，由于介质谐振器的高度比贴片天线高，且无导体及表面波损耗，因此介质谐振器天线比贴片天线的增益高，从而在设置有介质谐振器的方向上天线性能得到增强。
一种天线模组通信设备

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