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[发明专利]用于改进接合的封装半导体装置、引线框和方法-CN202111013270.2在审
发明人：葛友;王志杰;李翊鸣;徐艳博 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：公开一种封装半导体装置，包括：具有第一厚度的引线框，所述引线框包括管芯垫；所述引线框上的半导体管芯；以及环氧树脂，其位于所述半导体管芯与所述管芯垫之间并被布置成将所述半导体管芯接合到所述管芯垫；其中，在所述半导体管芯下方的至少一个区域中，所述管芯垫具有小于所述第一厚度的第二厚度；其中，所述管芯垫在所述至少一个区域中具有至少一个穿孔；并且其中，所述环氧树脂填充所述至少一个穿孔，并在所述穿孔下方延伸以及横向超出所述穿孔。还公开相应引线框以及相关联的制造方法。
用于改进接合封装半导体装置引线方法

[发明专利]具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装-CN201510226315.2有效
发明人： 徐艳博;毕建设;王津生;王志杰;宗飞 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2015-03-12 - 公布日： 2020-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开涉及具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装。封装的集成电路器件包括基板模块、引线、具有第一和第二组管芯接触垫的IC管芯、以及封装剂。基板模块具有分别在其上表面和下表面的上导电接触件组和下导电接触件组。上导电接触件组被电连接至下导电接触件组。第一组管芯接触垫被电连接至上导电接触件组。第二组管芯接触垫被电连接至引线。某些实施例为具有引线和支撑不同类型的外部连接(诸如BGA和QFN)的导电球两者的多形式封装器件。
具有侧面接触底部集成电路封装

[发明专利]用于集成电路器件的保护性封装-CN201410297996.7有效
发明人：毕建设;白兰萍;陈泉;郭利萍;徐艳博 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-05-16 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01L21/82 文献下载
摘要：本发明涉及用于集成电路器件的保护性封装。一种封装集成电路IC器件的方法，其中，将管芯机械地接合到相应的互连基板上，引线接合所述管芯，以及将管芯密封到保护性的壳内这些传统的制造步骤被单一的制造步骤代替，该步骤包括热处理适当的部件组件，从而既为最终的IC封装中的所述管芯形成合适的电连接，又使得一个或多个模塑复合物将所述管芯密封到保护性外壳内。
用于集成电路器件保护性封装

[发明专利]半导体器件格栅阵列封装-CN201410137295.7有效
发明人：王志杰;白志刚;舒爱鹏;徐艳博;张虎昌;宗飞 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-02-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及半导体器件格栅阵列封装。格栅阵列组件由其中嵌入有焊料沉积物的电绝缘材料形成。每个焊料沉积物的第一部分暴露在该绝缘材料的第一表面上并且每个焊料沉积物的第二部分暴露在该绝缘材料的相对表面上。半导体管芯安装到该绝缘材料的第一表面并且该半导体管芯的电极用接合线连接到该焊料沉积物。该管芯、接合线和该绝缘材料的第一表面进而覆盖有保护的密封材料。
半导体器件格栅阵列封装

[发明专利]具有预模制管芯的半导体管芯封装-CN201410137252.9有效
发明人：王志杰;白志刚;舒爱鹏;徐艳博;张虎昌;宗飞 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-02-25 - 公布日： 2019-01-08 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及具有预模制管芯的半导体管芯封装。通过提供管芯组件来封装半导体管芯，该管芯组件包括具有有源表面和相对的安装表面的半导体管芯，该安装表面具有附着到其的导热基板。将管芯组件安装到引线框架管芯基座的第一表面上，使得导热基板夹在管芯基座和半导体管芯之间。用接合线将管芯的接合垫电连接到引线框架引脚。之后用模制复合物密封半导体管芯、接合线及导热基板。通过模制复合物暴露出管芯基座的第二表面。
具有预模制管芯半导体封装

[发明专利]露出管芯的功率半导体装置-CN201410167761.6有效
发明人： 徐艳博;王志杰;宗飞 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2014-03-06 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及露出管芯的功率半导体装置。一种半导体封装件具有引线框和功率管芯。所述引线框具有第一管芯桨板，其具有一个空腔完全贯穿形成于其中。所述具有下表面的功率管芯且安装在所述第一管芯桨板上，使得所述下表面的第一部分使用无焊料管芯附接粘接剂附接到所述第一管芯桨板，以及所述下表面的第二部分未附接到所述第一管芯桨板，并邻接形成在所述第一管芯桨板中的所述空腔，使得所述第二部分暴露。
露出管芯功率半导体装置

[发明专利]用于模塑半导体器件的装置和方法-CN201110180310.2有效
发明人：陈泉;高伟;徐艳博 -专利权人：恩智浦美国有限公司
申请日： 2011-06-30 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于模塑半导体器件的装置，包括上模具框和下模具框。所述模具框能够彼此对准，形成用于容纳包括用于封装的半导体管芯的引线框阵列的间隔的腔体。以间隔、竖直的列对准腔体，并且在腔体的每一个列的开口处提供浇口。模塑化合物被传送通过所述浇口并且连续的流动通过每一个腔体并且包封所述半导体管芯。
用于半导体器件装置方法

[实用新型]一种自动收样诱虫装置-CN201120265335.8有效
发明人：陈法军;隋贺;万贵钧;党志浩;徐艳博 -专利权人：南京农业大学
申请日： 2011-07-26 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： A01M1/04 文献下载
摘要：本实用新型属于捕虫设备技术领域，涉及一种自动收样诱虫装置。该装置包括支架、供电与驱动系统、昆虫诱集系统，供电与驱动系统位于支架中部，包括外壳、配电盘、步进电机、轴承座、减速蜗杆、蜗轮与传动轴；昆虫诱集系统位于支架顶部，包括定位轴承盘、转盘、接虫筒、收虫袋以及紫外昆虫诱集灯，定位轴承盘上方设置转盘，转盘上等径平均设置若干个接虫筒，接虫筒下悬挂收虫袋，转盘上部设置紫外昆虫诱集灯。本实用新型的结构简易，搬运方便，易于在野外快速搭建装置；微电脑定时器的设置保证相同间隔时间转盘转动，步进电机与减速蜗杆的设置保证转盘相同间隔时间转动实现了分时间段无间隔采样的实验需求。
一种自动收样诱虫装置

[发明专利]一种防止刻蚀制程中产生表面缺陷的方法-CN200710039788.7有效
发明人： 徐艳博;刘瑛;王宏玲 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-20 - 公布日： 2008-10-22 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种防止刻蚀制程中产生表面缺陷的方法，涉及晶圆的刻蚀工艺。现有的刻蚀制程中，由于反应腔侧壁上聚合物淀积不够紧密，容易出现淀积物脱落，造成晶圆表面缺陷的问题。本发明的方法主要用于解决刻蚀制程中的表面缺陷问题，该刻蚀制程包括在反应腔中分别执行步骤一和步骤二；执行步骤一时，会在反应腔侧壁上形成紧密的聚合物淀积；执行步骤二时，会在反应腔侧壁上形成疏松的聚合物淀积，所述方法在同一反应腔内运行数批不同的晶圆时，每运行一批需要执行步骤二的晶圆之前，都要先运行至少两批需要执行步骤一的晶圆。本发明的方法通过合理安排晶圆在反应腔内的运行顺序，可有效改善反应腔侧壁的聚合物淀积程度，防止表面缺陷的产生。
一种防止刻蚀制程中产生表面缺陷方法

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