专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可编程集成电路元件滚动码烧录方法-CN202310639418.6在审
  • 仲海东;王炯翊;彭佳丽;徐李曌;孙传涛;张康 - 无锡中微爱芯电子有限公司
  • 2023-06-01 - 2023-06-30 - G06F8/61
  • 本发明涉及可编程芯片烧录领域,具体为一种可编程集成电路元件滚动码烧录方法;在集成电路圆片级中测阶段对元件进行滚动码烧录。减少自制烧录器的研发周期及成本;简化产品生产流程,降低产品生产过程中出错的风险。建立三个程序块:滚动码配置模块、烧录模块、滚动码回收模块,滚动码配置模块通过测试机台烧录模块通信连接,烧录模块与滚动码回收模块通信连接;滚动码配置模板:在工程根目录存放一个文本文件用来存放滚动码配置;烧录模块:基于测试机提供的动态内存修改语句,根据滚动码配置参数,按照可编程芯片烧录时序,对多个工位集成电路元件烧录唯一的滚动码值;滚动码回收模块:用于回收被浪费的滚动码,参与下一轮的烧录测试。
  • 一种可编程集成电路元件滚动码烧录方法
  • [发明专利]一种高效的1-Wire温度传感器测试工装-CN202110806176.6在审
  • 赵健;孙国强;徐李曌;周文韬;罗晓琳 - 江苏七维测试技术有限公司
  • 2021-07-16 - 2021-09-03 - G01K15/00
  • 本发明公开了温度传感器领域的一种高效的1‑Wire温度传感器测试工装,包括工作台,工作台的中间位置安装有导热环,导热环内安装有发热装置,导热环的外圈均布有四个热传导装置,热传导装置包括:螺纹套、螺纹杆、滚珠和圆盘,螺纹套安装于导热环的外圈上,螺纹套内安装有延伸至其外部的螺纹杆,螺纹杆通过多个滚珠与螺纹套相连,螺纹杆的端部与圆盘相连,工作台上安装有四个安装框架,四个安装框架关于导热环的圆心均匀分布,每个安装框架内均安装有一个与热传导装置相对应的温度传感器本体,每个安装框架内均安装有一个用于固定温度传感器本体的定位装置。本发明可以同时对多个温度传感器进行测试,工作效率更高。
  • 一种高效wire温度传感器测试工装

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