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[实用新型]一种基于封井的结构-CN202320144133.0有效
发明人：周晓峰;杨树民;吕朝臣;廖友根;徐建卫;王卫刚;苏健毅;江龙;康有富;柳凯 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2023-02-07 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： E02D19/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于封井的结构，包括井体组件、止水组件、加强固定组件。本实用新型的有益效果是：通过在井管的外周开设固定槽，并浇筑封堵砂浆，使封堵砂浆流入到井管以及固定槽内并凝固，使止水座与结构底板牢固的连接在一起，同时也实现对井管的管内封堵，确保止水座与结构底板密封且牢固的连接，同时设置有封堵盖卡放在止水座上，通过封堵盖所开设的注浆口对止水座内腔浇筑封堵砂浆直至从对位的穿孔处溢出，并在穿孔处贯穿加强钢筋，当封堵砂浆凝固后，在对位的穿孔处形成柱状的封堵砂浆块，即将封堵盖与止水座牢固的连接在一起，无需在使用螺栓等其他连接结构进行固定连接。
一种基于结构

[实用新型]一种具有密封功能的孔口管结构-CN202223338912.9有效
发明人： 徐建卫;陈汉;邓启华;杨树民;韩震;郭建波;刘浪;蒋华;郭世荣;谢恒;刘永涛;肖春春;刘佳佳;徐骏青;顾洋;史答记;朱帆;马琦 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： E02D3/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有密封功能的孔口管结构，包括地层、隧道管片、膨胀螺丝、孔口管、孔口管球阀。本实用新型的有益效果是：在本结构中的通过骨架轴封将孔口管与冻结管环向空隙的沙粒进行阻挡，减小了盘根的磨损量，在本结构中的膨胀螺丝上下呈对称式设置有两个，通过膨胀螺丝在锁定时的自动膨胀结构使孔口管与隧道管片能够牢牢锁定，避免松动；在本结构中的孔口管低碳钢无缝钢管制作构成管状结构，提高孔口管的整体结构强度，进而提高其整体的使用寿命；在本结构中的孔口管的侧壁上固定有孔口管球阀，使工作人员能够通过孔口管球阀进行快速注浆；在本结构中的连接球阀一端连接的压紧装置内填充有优质纳基膨润土，有效减小钻进过程中的扭矩。
一种具有密封功能孔口结构

[实用新型]一种水平冻结孔口的密封装置-CN202223340208.7有效
发明人：苏健毅;周晓峰;吕朝臣;陈汉;黄明琦;杨树民;韩震;郭建波;郭世荣;谢恒;徐建卫;肖春春;刘永涛;马琦;徐骏青;顾洋;汪良;张玉增 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： E21D9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水平冻结孔口的密封装置，包括固定套管、连接盘、密封槽、卡板、螺母。本实用新型的有益效果是：在本装置中通过螺母将密封圆钢锁定在连接盘上，进而在通过密封圆钢将冻结管管口密封的同时，也使工作人员后期可将其进行拆卸进行二次注浆；在本装置中的锁定螺杆上嵌套连接有加压弹簧，加压弹簧挤压收缩在上下两个螺母之间，避免螺母松动；在本装置中的作为本实用新型再进一步的方案：相邻两个卡座之间卡放有弓形结构的支撑钢板，支撑钢板位于密封圆钢上方，并在其中心处设置有螺孔，螺孔内旋拧连接有联动螺杆，联动螺杆的底部转动连接有加压盘，通过转动联动螺杆带动加压盘移动，进而通过加压盘对密封圆钢加压，避免其松动。
一种水平冻结孔口密封装置

[实用新型]一种钢管片上孔口管组件-CN202223338958.0有效
发明人：邹思鹏;徐建卫;陈汉;黄明琦;杨树民;韩震;郭建波;何小送;肖春春;王炳翊;郭世荣;朱帆;彭毅;徐骏青;顾洋;谢恒;汪良;张玉增;武晓雷;陈福现 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： E21B33/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢管片上孔口管组件，包括钢管片、格仓、微膨胀水泥、密封钢板、孔口管、双快水泥。本实用新型的有益效果是：在本组件中通过安装球阀和压紧装置后使外部钻机的钻杆上安装的取芯钻钻头能够直接对钢管片底部钢板取芯，有效避免了水钻卡钻及开孔过程中涌水风险，在本组件中的钢管片的表面满焊有一块厚度为6mm的密封钢板，通过密封钢板对钢管片的顶部结构进行强化并进行防护，避免其破裂损坏，在本组件中的密封钢板与孔口管之间环缝满焊，使密封钢板与孔口管之间能够无缝连接，避免水从其二者缝隙中漏出，在本组件中的孔口管的内部填充有双快水泥，起到固定钻头及增加过水通道长度的作用，有利于减小二次开孔过程中涌水涌沙风险。
一种钢管孔口组件

[实用新型]一种管片壁后注浆管组件-CN202223340193.4有效
发明人： 徐建卫;周晓峰;陈汉;邓启华;杨树民;韩震;郭建波;刘浪;蒋华;郭世荣;谢恒;刘永涛;肖春春;刘佳佳;徐骏青;顾洋;史答记;朱帆;姚正斐;马琦 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： E21D11/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种管片壁后注浆管组件，包括钢管片、格仓、注浆管、钢筋、止水钢板、厚钢板。本实用新型的有益效果是：在本组件中的工作人员在安装完成后打开球阀采用取芯钻机在钢管内对钢管片底部钢板进行取芯，开透地层后关闭球阀，连接注浆管进行注浆，通过方式有效避免注浆管脱落、注浆管开孔时冒水冒砂等风险；在本组件中的注浆管的内部空腔底部填充有10cm长度的双快水泥，通过双快水泥将注浆管的底部密封；在本组件中的注浆管与钢管片之间焊接固定有三根φ10钢筋，并构成立体三角形结构，通过钢筋将注浆管与钢管片固定，避免其偏移；在本组件中的格仓内填充有硫铝酸盐微膨胀水泥，通过硫铝酸盐微膨胀水泥将格仓填满，避免格仓内涌水涌沙。
一种管片壁后注浆管组件

[发明专利]一种基于复杂环境水平冷冻加钢套筒盾构接收方法-CN202211620701.6在审
发明人：吕朝臣;周晓峰;陈汉;杨树民;韩震;黄明琦;郭建波;徐建卫;苏健毅;肖春春;郭世荣;刘永涛;朱帆;徐骏青;马琦;史答记;谢恒;武晓雷 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： E21D9/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于复杂环境水平冷冻加钢套筒盾构接收方法，包括冻结孔施工、冻结制冷施工、钢套筒安装施工、洞门破除及拔管施工、填料、钢套筒接收施工、钢套筒拆解、融沉注浆。本发明的有益效果是：采用杯形冻结壁，冻结壁设计厚度满足洞门圈内土体凿除时的承载力和封水要求；冻结加固区长度包裹盾构机体，通过在盾构机盾尾部位打设注浆环箍，封堵冻土体与盾构机之间的环向空隙，进而避免盾构接收时的涌水、涌砂，对周边建构筑物、成型隧道变形的风险；冻结施工完成后采用融沉注浆工艺，对隧道管片周边土体进行融沉补偿注浆，抵消土层融沉造成的沉降；采用钢套筒避免盾构接收过程中可能发生的洞门环与盾构机之间的渗漏导致的涌水涌沙风险。
一种基于复杂环境水平冷冻钢套盾构接收方法

[实用新型]一种基于冻结管的拔管组件-CN202223340206.8有效
发明人：苏健毅;吕朝臣;邓启华;陈汉;杨树民;韩震;郭建波;徐建卫;郭世荣;谢恒;刘永涛;肖春春;刘佳佳;徐骏青;顾洋;史答记;马琦 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： E21D9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于冻结管的拔管组件，包括槽壁、冻结管、孔口管、千斤顶、支撑底座、脚手架管、手拉葫芦、限位槽、联动螺杆、滑块、夹板、加强板、螺孔。本实用新型的有益效果是：在本组件中的千斤顶上下呈对称式设置有两个，并通过外部控制装置控制其二者同步联动，通过两个千斤顶使支撑底座的两端均匀受力，并通过千斤顶将冻结管快速拔出；在本组件中的滑块上贯穿设置有螺孔，并在限位槽的中心处转动连接有联动螺杆，联动螺杆的外壁上呈对称式设置有两组反向螺纹，且滑块设置有两个并通过螺孔与联动螺杆呈螺纹转动式连接，使工作人员能够通过转动联动螺杆带动两个滑块同步反向移动，进而通过夹板将冻结管的管口快速夹紧锁定。
一种基于冻结组件

[实用新型]一种高压喷射注浆用的泥浆箱-CN202223340176.0有效
发明人：吕朝臣;周晓峰;陈汉;邓启华;杨树民;韩震;郭建波;郭世荣;肖春春;徐建卫;朋云飞;苏健毅;朱帆;陈登舟;徐骏青;陈崇;谭永明;陈福现 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2022-12-12 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B01D33/056 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高压喷射注浆用的泥浆箱，包括泥浆箱组件、渣石分离组件、泥浆滤除组件、导泥组件、导水组件。本实用新型的有益效果是：设置有渣石分离带，能够将废浆中的较大颗粒渣石过滤出来，并直接传送到箱体的外侧，实现一级分离，再通过设置的泥浆滤除带，当从筛网滚动带上流下的废浆流入到传输带上时，传输带的移动方向与废浆的流向相反，进而可使废浆中的泥浆等固体被滤板所拦截，并向上传输，经过主动转辊处后，掉落到收集箱内，实现二级分离，即将所产生的废浆固液分离后再分别进行收集或排放，不易对环境造成较大的影响，同时在箱体的底端还设置有搅拌杆，能够确保经过过滤后的泥水不会在箱底形成沉淀。
一种高压喷射注浆用泥浆

[实用新型]一种适用于光电封装的集成薄膜电路-CN202220970648.1有效
发明人： 徐建卫;汪鹏 -专利权人：上海矽安光电科技有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L27/01 文献下载
摘要：本实用新型提供一种适用于光电封装的集成薄膜电路，包括衬底片，所述衬底片的上表面设有硅化物层，所述硅化物层的表面设有电容和电阻，所述电容的表面设有金锡焊盘，所述电容包括下电极、介电层和上电极，所述下电极与硅化物层连接，所述介电层位于下电极和上电极之间，所述上电极与金锡焊盘连接并与所述金锡焊盘一体成型；本实用新型具有以下有益效果：本实用新型中电阻的电极层和电容的下电极的下面均为硅化物层，该硅化物层作为应力缓冲层，即使出现微裂纹也不会损伤电阻和电容元器件，电容置于金锡焊盘下面，金锡焊盘是芯片贴合用的，所以压力会分散在整个焊盘上，平面压力对金锡焊盘无损伤，从而不会造成电容破坏。
一种适用于光电封装集成薄膜电路

[实用新型]一种适用于高速激光器芯片封装的硅集成基板-CN202221729797.5有效
发明人： 徐建卫;汪鹏 -专利权人：上海矽安光电科技有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本申请公开了一种适用于高速激光器芯片封装的硅集成基板，包括：衬底，所述衬底的上表面形成有微波波导结构，所述衬底的上表面还分布有打线区，所述衬底的下表面分布有背面电极；所述衬底上还设有导电通孔，通过所述导电通孔实现所述打线区与所述背面电极的电导通。本申请避免了衬底的上表面的贴装或者集成元件，而是将占面积的电阻，电容等元件转移到了下表面，这样可以重复利用下表面的面积实现电容电阻等元件的设计，整体上可以将基板尺寸最小化。
一种适用于高速激光器芯片封装集成

[实用新型]一种金锡焊盘结构-CN202221331558.4有效
发明人： 徐建卫;汪鹏 -专利权人：上海矽安光电科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01S5/0237 文献下载
摘要：本申请公开了一种金锡焊盘结构，包括：衬底，在所述衬底上设有凹坑，所述凹坑内表面镀有与外部导线连接的金属层，其中，在所述凹坑内还设有金锡焊料层。本申请针对特定厚度的金锡焊料层，通过调节凹坑深度，实现厚度几十微米的焊料可以和贴装表面形成仅几个微米的高度差，在允许误差以内和薄膜金锡厚度接近。同时，凹坑可以把加热熔融后的金锡焊料限制住，不向凹坑外扩散，可以长时间保持可焊接状态，有利于多颗芯片顺序贴装焊接。
一种金锡焊盘结

[实用新型]一种基于封井的注浆封堵组件-CN202123353926.3有效
发明人：周晓峰;韩震;吕朝臣;陈汉;徐建卫;孙敏钧;苏健毅;何先虎;康有富;江龙;柳凯 -专利权人：中铁二十二局集团轨道工程有限公司;中铁二十二局集团有限公司
申请日： 2021-12-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： E02D19/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于封井的注浆封堵组件，包括承压井本体、结构底板和注浆管。本实用新型的有益效果是：在进行封堵时，首先通过注浆管向滤管内注入优质黏土，使得优质黏土浆液通过滤管进入降水井周围，将滤管缝隙堵死，提高管内的隔水效果，通过注浆管向滤管内注入微膨胀混凝土，使得微膨胀混凝土封至结构底板的底部，并与其底部齐平，能够配合优质黏土，提高管内隔水效果，避免在封堵后，出现承压水沿着承压水井外壁上流的问题，封井足够严实，不影响后期施工。通过设置注浆管、结构底板、以及垫层，在进行封堵时保证注浆管边注浆边缓慢上提，并且使得注浆管管口位于注浆液液面1m之下，提高注浆效率，操作简单，节省大量人力物力。
一种基于封堵组件

[实用新型]一种高速激光器芯片封装用复合基板-CN202220881940.6有效
发明人： 徐建卫;汪鹏 -专利权人：上海矽安光电科技有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01S5/02315 文献下载
摘要：本申请公开了一种高速激光器芯片封装用复合基板，包括：基板、共面波导结构以及低阻硅片，所述基板的表面设有共面波导结构，其中，所述共面波导结构上预制有通孔；所述基板的背面镀有第一金属层，所述低阻硅片与所述基板键合。与现有技术中采用多层陶瓷的烧结及打孔相比，本申请仅采用一层薄的基板，既可以满足散热要求，也可以满足高频传输要求，其中，底部的低阻硅片作为导体，可以实现接地功能。
一种高速激光器芯片封装复合

[实用新型]一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板-CN202220885120.4有效
发明人： 徐建卫;汪鹏 -专利权人：上海矽安光电科技有限公司
申请日： 2022-04-15 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： H01S5/0232 文献下载
摘要：本申请公开了一种适用于高速激光器芯片封装的硅基板，包括：硅衬底，在所述硅衬底的表面设有共面波导结构，在所述硅衬底的信号线两侧的接地金属区还分布有通孔；在所述硅衬底的背面设有金属接地层，其中，所述接地金属区与所述金属接地层连接；所述硅衬底的背面还贴合有低阻硅片。与现有技术相比，避免了千欧级别的高阻硅，当高频传输要求衬底厚度小于200微米时，为了避免基板太薄易碎，本申请采用了背面低阻硅片贴装，下部低阻硅片与上部硅衬底背面接地金属区电学导通，成为共同的接地部分。保证了足够的机械强度，同时也有良好的接地电学特性。
一种适用于高速激光器芯片封装硅基板

[实用新型]集成无源器件的结构-CN202122707768.0有效
发明人： 徐建卫;叶宇诚;汪鹏 -专利权人：赫芯（浙江）微电子科技有限公司
申请日： 2021-11-05 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本实用新型提出了一种集成无源器件的结构，该集成无源器件的结构主要是由衬底层、第一导电层、介电层等构成。其中，第一导电层，设置于衬底层上；第二导电层，部分覆盖于第一导电层上，以形成非电感元器件的接电区，部分覆盖于衬底层的上表面以形成电感线圈部；介电层，用于形成绝缘层，其设置于衬底层和第一导电层上，以覆盖第二导电层，并且至少有部分未覆盖接电区和电感线圈部的上表面的待连接区域。与现有技术相比，本申请可改善集成无源器件中电感器件的器件品质因数。
集成无源器件结构

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