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[发明专利]半导体装置及其制作方法和包括弯曲的接触部的引线框架-CN201010501546.7无效
发明人： 彼得·D·耶格 -专利权人：泰科电子荷兰公司
申请日： 2010-09-30 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体装置，该半导体装置包括集成电路模片和壳体(122)，该壳体包括底面(102)和穿过该底面延伸的至少一个侧面(106)。特别地，该半导体装置可以是电子芯片卡，例如通用的集成电路卡，UICC。本发明还涉及用于制作该半导体装置的方法以及涉及用于安装集成电路模片的引线框架。根据本发明，至少一个电接触元件(104)被设置为用于电连接所述集成电路模片(124)和邻接的相对触头(142)，其中所述电接触元件(104)具有第一和第二配合部分(108，110)，该第一和第二配合部分分别布置在所述底面(102)和侧面(106)上并且经由弯曲部分(112)彼此连接。
半导体装置及其制作方法包括弯曲接触引线框架

[发明专利]母线和连接器-CN200680031458.7无效
发明人：马尔科姆·坎特;简·范蒂尔堡;彼得·D·耶格 -专利权人：蒂科电子英国有限公司;蒂科电子尼德兰公司
申请日： 2006-08-17 - 公布日： 2008-08-27 - 主分类号： H02G5/04 文献下载
摘要：一种电气分配母线(2)，其包括棱柱形外壳(4)，该外壳包括由内隔离部(12)隔开的相对较宽的内腔(16)和相对较窄的内腔(14)，该隔离部具有增大的头部(18)，其下侧限定凹进部(20)。在隔离部(12)的一侧上，伸长的导体(26)由伸长的绳索状弹性保持件(30)保持就位，该保持件保持在肩部(28)下面，该肩部从外壳(4)的侧件(10)向内突出。母线(2)可容易地装配和容易地拆卸以重复利用。互补的连接器(6)具有与导体(26)配合的接线端，其包括相对较粗和较细的腿(76，78)，以极化插入到相关地较宽和较窄的内腔(16，14)中。该连接器(6)包括突出部(126)，以与头部(18)上的互补的稳定槽(22)配合，以提供隔离部(12)的横向稳定性，且由此提供导体(26)的横向稳定性。
母线连接器

[发明专利]用于电子元件的连接器-CN200510091372.0有效
发明人：雅各布斯·N·图恩;彼得·D·耶格 -专利权人：蒂科电子尼德兰公司
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-01-18 - 主分类号： H01R13/11 文献下载
摘要：本发明涉及一种插座连接器，其包括具有改进的应力补偿作用的插座触头(10)，该插座触头包括基座元件(40)、接触件(20)、以及弹性件(60)。接触件(20)最好是U形金属片，并且具有触点(32)，触点(32)设置在接触件(20)的两个相对的第一腿(24)和第二腿(26)的自由端(28)上。与接触件(20)和基座元件(40)一体形成的弹性件(60)使接触件(20)在横向上进行位移，从而补偿插头触头的横向位移并且减少作用在基座元件(40)上的横向切力。插座连接器(10)有利于使诸如电池组类的可拆卸电子元件与诸如电话的移动设备相连接，从而补偿在使用移动设备时可能出现的机械应力。
用于电子元件连接器