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[发明专利]线路板及其设计方法-CN202310887469.0在审
发明人：张志超;彭镜辉;陈富嘉;向参军;黎钦源 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种线路板及其设计方法，该线路板由多层子板压合而成，每层子板均包括PCB单元和围绕PCB单元设置的工艺边，工艺边铺设有铜皮层；叠层设置的多层子板划分为上半叠层结构和下半叠层结构，收缩量小的叠层结构中的至少部分子板的工艺边上的部分铜皮层为铜豆状，其中，上半叠层结构的收缩量与下半叠层结构的收缩量之间的差异越大，铺设铜豆的层别数量就越多。本方案通过调整子板工艺边的铺铜方式，可以调整不同材料子板混压后因涨缩不平衡导致的板翘曲的问题。
线路板及其设计方法

[实用新型]分体式防呆销钉-CN202320961961.3有效
发明人：李文锐;彭镜辉;向参军 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-25 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： F16B19/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种分体式防呆销钉，该分体式防呆销钉中，第一定位部的外径尺寸小于防呆孔的内径尺寸，第一定位部位于防呆孔中；盖体包括第二定位部，第二定位部设有插接槽，第二定位部位于防呆孔中，第一定位部紧固配合于插接槽中，第二定位部的外径尺寸等于防呆孔的内径尺寸。该分体式防呆销钉通过在原有的销钉本体的基础上，增设了盖体，将第二定位部插接于防呆孔中，且将位于防呆孔中的第一定位部紧固配合于插接孔中，从而将第一定位部和防呆孔之间的间隙进行了填充，使得PCB通过盖体和销钉本体与底板相对固定，进而保证了钻孔的精度，降低了PCB废品率。
体式销钉

[发明专利]一种电路板背钻孔测量装置及测量方法-CN202310447735.8在审
发明人：陈俊玲;王正非;向参军;彭镜辉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-23 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： G01B7/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板背钻孔测量装置及测量方法，电路板包括相邻设置的背钻孔和辅助孔，背钻孔包括覆盖有导电铜层的第一孔壁和未覆盖导电铜层的第二孔壁，辅助孔设置有导电定位层，导电定位层通过预设的布线与第一孔壁的导电铜层连接，电路板背钻孔测量装置包括检测模块、可沿第一孔壁移动的第一测量模块和可沿辅助孔移动的第二测量模块，通过在背钻孔相邻位置设置辅助孔并通过电路板背钻孔测量装置对背钻保留铜层的高度进行测量，可以无损测量电路板背钻孔中背钻保留铜层的高度，避免了传统切片破坏性检测导致的电路板报废的问题，并且可以对每片电路板背钻孔中背钻保留铜层的高度进行有效监测，避免不良品流入客户端。
一种电路板钻孔测量装置测量方法

[实用新型]一种多层印刷电路板-CN202321142529.8有效
发明人：倪浩然;彭镜辉;王国辉;张文杰 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷电路板，包括：第一组合板、第二组合板和第三组合板依次层叠设置，信号线位于第三组合板上，第三组合板包括屏蔽层，屏蔽层位于信号线远离第二组合板的一侧；在第二组合板的中间位置设置有侧壁金属化的第一通孔，第一通孔内设置有填充层，在填充层的中间位置设置有侧壁金属化的第二通孔，第二通孔内设置有填充层，其中，第一通孔与第二通孔为同轴孔；第一组合板包括第一屏蔽孔，第一屏蔽孔内设置有金属；第三组合板包括第二屏蔽孔，第二屏蔽孔内设置有金属，第一屏蔽孔和第二屏蔽孔与第一通孔电连接，形成接地；信号线与第二通孔电连接，用于传输信号。本实用新型可以实现信号孔的电磁屏蔽，优化信号的完整性。
一种多层印刷电路板

[发明专利]一种电路板塞孔方法-CN202310478789.0在审
发明人：吴克威;彭镜辉;宋国平 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板塞孔方法，包括以下步骤：提供铝片，在铝片对应电路板第一通孔位置开设第一导流孔，在铝片对应电路板第二通孔位置开设第二导流孔，其中，第一导流孔的导流截面积大于第二导流孔的导流截面积；步骤S2、铝片与电路板对位，对位后将铝片安设在电路板上；步骤S3、将树脂倒在铝片上并使用刮刀按压，将部分树脂通过第一导流孔压至第一通孔内，部分树脂通过第二导流孔压至第二通孔内。本发明通过在一张铝片上分别设置第一导流孔和第二导流孔，在进行树脂塞孔时第一导流孔通过的树脂量较多，能形成全塞孔，第二导流孔通过的树脂量较少，能形成半塞孔，从而仅需进行一次树脂塞孔形成全塞孔和半塞孔，能够提高塞孔效率。
一种电路板方法

[发明专利]一种折断边阻抗线的制备方法-CN202310637312.2在审
发明人：张志超;彭镜辉;陈富嘉;万纯 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种折断边阻抗线的制备方法，折断边阻抗线包括至少一个阻抗线组，阻抗线组包括两条阻抗线，还包括第一区域和第二区域，第一区域的阻抗线组的两侧设置有测试孔；制备方法包括：在印刷电路板上的铜层上贴一层干膜；对干膜进行曝光处理后进行显影处理，以去除阻抗线对应区域的干膜，形成多个干膜图形；其中，每一干膜图形对应一条阻抗线，同一干膜图形与第一区域对应的部分的第一宽度，大于与第二区域对应的部分的第二宽度；在干膜图形处形成金属层，在金属层表面形成遮挡层；去除干膜；去除遮挡层未覆盖的铜层；去除遮挡层，形成阻抗线。本发明可以保证阻抗线不同位置处的阻抗一致，提高对单元内阻抗线测试的准确性，提高检测效率。
一种折断阻抗制备方法

[发明专利]一种电路板制备方法及电路板-CN202310405466.9在审
发明人：张志超;黎钦源;万小亮;彭镜辉;陈富嘉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-04-14 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电路板制备方法及电路板，通过分别计算第一线路层的线路区域和非线路区域上的介质层的厚度，并基于厚度分别计算出第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗，然后对第一线路层和第二线路层中的线宽进行调整，使得第一线路层的线路阻抗和第二线路层的线路阻抗一致，从而提高信号传输效率。
一种电路板制备方法

[发明专利]一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板-CN202310283647.9在审
发明人：杨卫峰;黎钦源;彭镜辉;肖候春 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-03-21 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种高厚径比PCB的电镀加工方法及高厚径比PCB板，该高厚径比PCB的电镀加工方法包括：在多层板上进行钻孔，形成导通孔；首先采用直流电镀工艺，在导通孔中沉积形成第一孔内铜层；再次采用脉冲电镀工艺，在导通孔中的第一孔内铜层上沉积形成第二孔内铜层。利用上述方法，直流电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的延展性、耐热性和结晶性，脉冲电镀工艺可以提升导通孔的孔内电镀铜层的均匀性和深镀能力，将直流电镀工艺和脉冲电镀工艺相结合，增大了高厚径比PCB的微小导通孔的孔内铜厚度及深镀能力，提高了高厚径比PCB的可靠性，改善了导通孔的孔内电镀铜层与高速材料的匹配效果，提升了电镀加工的工艺水平。
一种高厚径 pcb 电镀加工方法

[发明专利]电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板-CN202310008227.X在审
发明人： 彭镜辉;李文锐;姬春霞 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-01-04 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种电路板过孔的背钻加工方法、背钻加工装置及电路板，该背钻加工方法包括：首先确定电路板的定位孔，并对定位孔进行一钻钻孔处理，获得过孔切片；然后根据过孔切片，确定电路板实际生产过程中的厚度缩放比；之后根据厚度缩放比，输出各定位孔的背钻钻带；最后根据背钻钻带，并利用各定位孔进行背钻定位，加工出背钻孔。利用上述方法，可以探索层压后的电路板各层介质厚度的变化规律，提供一种对于高厚多层的电路板的高精度的背钻残桩的控制方法，减少背钻机测绘功能的使用，提升了背钻机台的稼动率，提高了电路板过孔的背钻加工的生产效率，并且降低了生产制造成本，实现了高精度背钻残桩的批量稳定控制，加快了生产周期。
电路板加工方法装置

[发明专利]多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板-CN202310056164.5在审
发明人：吴成福;黎钦源;韩明;彭镜辉;文鑫 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-01-16 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种多阶HDI印刷电路板的制作工艺以及印刷电路板，该制作工艺包括以下步骤：步骤S1、内层板开料，并形成盲孔、图形线路和对位靶点；步骤S2、压合次外层板，对次外层板开窗，根据内层板上的对位靶点在次外层板形成对位盲环；步骤S3、根据内层板上的对位靶点在次外层板上形成盲孔，根据次外层板上的对位盲环在次外层板上形成图形线路，并在次外层板上形成对位靶点；步骤S4、压合外层板，对外层板开窗，根据次外层板上的对位靶点在外层板形成复合靶点；步骤S5、根据次外层板上的对位靶点在外层板上形成盲孔，根据复合靶点在外层板上形成图形线路和通孔。该工艺可使各层的盲孔、图形线路的偏移小，制造精度高。
多阶 hdi 印刷电路板制作工艺以及

[发明专利]一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机-CN202211731912.7在审
发明人：陈梓阳;向参军;彭镜辉;陈俊玲 -专利权人：广州广合科技股份有限公司;黄石广合精密电路有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种提高背钻mapping效率的方法、计算机存储介质和背钻机,该方法包括以下步骤S1.根据背钻孔的孔深，在钻带上设置所述第一类钻孔通过背钻机的控深功能mapping获得，所述第二类钻孔不使用背钻机的控深功能mapping；S2.在背钻机由上往下层叠放置铝片和垫板，背钻机记录高度h1；S3.铝片和垫板之间放置PCB板，背钻机记录高度h2；S4.计算PCB板的厚度；S5.调整背钻机的钻带,背钻机根据实测PCB板厚度以控深mapping的方式钻出第一类钻孔；S6.背钻机不采用控深功能mapping的方式钻出第二类钻孔，该方法在使用控深mapping的功能下，能高效地进行背钻。
一种提高 mapping 效率方法计算机存储介质钻机

[发明专利]一种金手指的镀金方法及金手指电路板-CN202310181093.1在审
发明人：张志超;彭镜辉;兰富民;王嘉敏;田玲;陈富嘉 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2023-02-27 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种金手指的镀金方法及金手指电路板，该金手指的镀金方法包括：提供待镀金的电路板，电路板包括金手指单元、焊盘和接地层，金手指单元和焊盘位于同一导电层，且与接地层异层设置；金手指单元包括信号手指和接地手指，信号手指的尾端与焊盘的第一端电连接，接地手指与接地层电连接；将焊盘的第二端与接地层电连接，以使信号手指、接地手指、焊盘与接地层形成一接地网络；向接地网络中通电，对信号手指和接地手指的镀金区域进行镀金。利用上述方法，将需要镀金的金手指单元与接地层形成一接地网络，确保需要镀金的金手指单元能镀上金层，实现金手指的四面包金工艺，避免金手指的插头端出现不平整缺陷和氧化腐蚀的情况。
一种手指镀金方法电路板

[发明专利]印刷电路板背钻装置及背钻方法-CN202211337827.2在审
发明人：钟根带;黎钦源;彭镜辉;宋国平;兰富民 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明属于印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板背钻装置及背钻方法。该印刷电路板背钻装置包括钻机工作台、印刷电路板、钻孔组件和测力仪，印刷电路板包括铜层，印刷电路板设于钻机工作台上；钻孔组件包括电机和钻头，电机驱动钻头从印刷电路板的待钻面下钻；测力仪设于钻机工作台和印刷电路板之间，测力仪能测量钻头下钻过程中印刷电路板的受力大小。本发明提供的印刷电路板背钻装置，当钻头下钻至印刷电路板内的铜层时，钻头施加于印刷电路板的力发生明显变化，根据钻头下钻的时间以及下钻的速度，即可算出印刷电路板的待钻面和铜层之间的距离，该距离可以应用于后续的背钻孔加工，以提高背钻孔加工的精度。
印刷电路板装置方法

[发明专利]一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板-CN202211540535.9在审
发明人：李冲;黎钦源;何栋;彭镜辉;田玲 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种刚挠板的制作方法、制作设备和刚挠板。其中刚挠板的制作方法包括：形成刚性板。形成柔性板，柔性板的表面设有刚性板对位区。提供覆盖膜，对覆盖膜进行开窗处理，覆盖膜窗口包括第一刚性板开窗。将覆盖膜结合到柔性板的表面。提供补强片，对补强片进行开窗处理，形成补强片窗口，补强片窗口包括第二刚性板开窗。形成半固化片，半固化片为整体结构。将补强片对应设置在覆盖膜的表面，半固化片设置于刚性板对位区，刚性板设置于半固化片远离柔性板的表面，刚性板与刚性板对位区对应设置。整张半固化片的结构利于半固化片的对位，避免在孔钻时钻到无半固化片位置而出现层间渗铜短路等问题，提高刚挠板的良品率。
一种刚挠板制作方法制作设备

[发明专利]一种印制电路板内层铜表面的处理方法-CN202211615035.7在审
发明人：黎钦源;彭镜辉;雷江;陆龙生;杨舒;向参军 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： C25D11/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种印制电路板内层铜表面的处理方法，所述处理方法包括：对铜箔依次进行阳极氧化和硅烷偶联剂处理；所述阳极氧化液包括氢氧化钠、有机酸盐、EDTA和铜离子。本发明提供的表面处理方法，通过采用特定的表面处理过程，使得处理后的铜箔避免了存在信号传输的导体损耗增加及对高频传输信号的完整性影响较大的问题，显著降低了导体损耗对信号完整性的影响。
一种印制电路板内层表面处理方法

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