专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]印刷电路板上的焊盘-CN201120014756.3无效
  • 彭西密 - 东莞桥头技研新阳电器厂
  • 2011-01-18 - 2011-08-31 - H05K1/11
  • 本实用新型公开了一种印刷电路板上的焊盘,适用于与大功率发光三极管端子焊接,贯穿所述印刷电路板的上表面及下表面开设有第一通孔、第二通孔及第三通孔,紧贴所述第一通孔、第二通孔及第三通孔的孔壁处覆盖有铜箔分别形成第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘,其中,所述第一焊盘及第三焊盘呈对称的环形状,所述第一焊盘、第二焊盘及第三焊盘的间距为0.7毫米~1.0毫米之间。本实用新型印刷电路板上的焊盘能够有效的防止假焊及短路现象。
  • 印刷电路板

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