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[发明专利]一种Cu-TiH₂-Ni+B复合焊料及其制备方法和应用-CN201610689108.5有效
发明人：毛样武;汪盛;王子行;彭良荥;王升高;邓泉荣 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料及其制备方法和在连接石墨/Cu合金上的应用。所述复合焊料由下述原料按下述重量百分比球磨制备而成：Cu粉：48％～53％，TiH2粉：37％～42％，Ni粉：3％～6％，B粉：1％～4％。所得复合焊料主要用于核聚变以及汽车工业中石墨与铜合金接头的制备。所述接头的制备方法包括下述步骤：将Cu‑TiH2‑Ni+B复合焊料与丙三醇混合调制成膏状，涂抹在石墨与Cu合金的待连接面上，合上待连接面，钎焊；所述钎焊的条件为：880～930℃下保温8～15min，施加压力为5～10kPa。本发明提供的复合焊料制备方法简单，原料成本低，由其制得的石墨与铜合金接头，具有接头界面层结合良好、无裂纹及孔隙等优点，接头最高强度可达石墨母材强度的86.7％。
复合焊料石墨制备铜合金钎焊混合调制成膏状制备方法和应用重量百分比接头界面施加压力原料成本核聚变丙三醇层结合连接面按下母材球磨涂抹汽车工业保温应用

[发明专利]一种铜基焊料及其制备方法和应用方法-CN201610303962.3有效
发明人：毛样武;彭良荥;王升高;马志斌;余思;陈喆;邓泉荣 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种可以用来制备钨/铜和石墨/铜接头的铜基焊料，其为微米级的Cu粉和TiH2粉经混合后的粉料，其中TiH2粉所占质量百分比为20％～25％，Cu粉所占质量百分比为75％～80％，所述的铜基焊料的制备方法，选取粒径为微米级的Cu粉和TiH2粉；将Cu粉和TiH2粉按比例混合之后放入研钵中；然后倒入酒精，并研磨，直到酒精完全挥发，得到粉体焊料。本发明的主要优点是：(1)制备工艺简单；(2)接头连接强度较高；(3)因此工艺成本较低。
铜基焊料质量百分比微米级制备酒精制备方法和应用焊料按比例混合工艺成本接头连接制备工艺研磨铜接头石墨放入粉料粉体挥发粒径研钵

[发明专利]钨/铜或钨/钢接头及其制备方法-CN201610686197.8有效
发明人：毛样武;彭良荥;王戈明;邓泉荣;王升高 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2016-08-17 - 公布日： 2018-03-20 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头。所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括用来与钨连接的Cu‑TiH2层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu合金层、用来与所述Cu‑TiH2层和Ag‑Cu合金层分别连接的位于中间的Cu层。其制备方法包括下述步骤1)将Cu粉和TiH2粉混合，加入酒精研磨，直到酒精完全挥发，再加入丙三醇调和，得Cu‑TiH2膏状焊料；2)在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔，再在Cu箔上涂覆步骤1得到的Cu‑TiH2膏状焊料，最后盖上将钨块，将整体放入模具中，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备方法简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
接头及其制备方法

[发明专利]一种石墨/Cu合金接头及其制备方法-CN201710690339.2在审
发明人：毛样武;彭少学;彭良荥;段煜;邓泉荣 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2017-08-14 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种石墨/Cu合金接头及其制备方法。所述石墨/Cu合金接头的连接层具有“三明治”式复合结构，包括与石墨相连接的Cu‑TiH2‑Ni层、与Cu合金相连的Ag‑Cu层、位于Cu‑TiH2‑Ni层和Ag‑Cu层之间的Cu层。所述石墨/Cu合金接头的制备方法包括下述步骤1)将Cu、TiH2以及Ni三种粉体混合均匀，加入酒精研磨，得Cu‑TiH2‑Ni混合粉末焊料；2)取适量Cu‑TiH2‑Ni混合粉末焊料，滴加少量无水乙醇和丙三醇调制成粘稠膏状焊料；3)将膏状焊料均匀地涂在石墨表面，依次放上Cu箔和Ag‑Cu箔，最后放上Cu合金，并将整体放入模具中，钎焊，得所述接头。本发明制得的石墨/Cu接头界面结合良好、连接强度较高，解决了铜在石墨表面的润湿性差以及由于石墨和铜合金的热膨胀系数差异较大导致的残余热应力等问题。
一种石墨 cu 合金接头及其制备方法

[发明专利]一种钨/铜或钨/钢接头及其制备方法-CN201710187963.0在审
发明人：毛样武;彭少学;彭良荥;闵梅;胡坤 -专利权人：武汉工程大学
申请日： 2017-03-27 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： B23K1/008 文献下载
摘要：本发明公开了一种钨/铜或钨/钢接头，其特征在于，所述钨/铜或钨/钢的连接层具有“三明治”式三层结构，包括用来与钨连接的TiZrCuNi非晶箔层、用来与铜或钢连接的Ag‑Cu箔层、用来与所述TiZrCuNi非晶箔层和Ag‑Cu箔层分别连接的位于中间的Cu箔层。所述钨/铜或钨/钢接头的制备方法如下在铜或钢块上依次放置Ag‑Cu合金箔、Cu箔以及TiZrCuNi非晶箔，最后放上钨块，再整体放入模具中并且施加一定的压力，钎焊，得到钨/铜或钨/钢接头。本发明制备工艺简单，易于操作，原料成本低廉；制得的连接钨/铜或钨/钢接头，其连接层均匀致密，接头界面结合良好，无明显裂纹及孔隙等缺陷，接头连接强度较高。
一种接头及其制备方法