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[发明专利]印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板-CN201910717344.7有效
发明人：刘文卿;刘家桓;彭皓伟;游宗桦 -专利权人：宏泰电工股份有限公司
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： C08L101/12 文献下载
摘要：本发明公开一种印刷电路板用树脂组成物、覆金属基板及印刷电路板，其中印刷电路板用树脂组成物包含100重量份的液晶高分子、20至150重量份的双马来酰亚胺树脂以及20至150重量份的氰酸酯树脂。本发明的树脂组成物通过特定的组成成分和用量比例，可达到低介电常数、低介电损耗及高耐热性等特性。
印刷电路板树脂组成金属

[实用新型]印刷电路板补强结构-CN201721376519.5有效
发明人：黄俊和;彭皓伟;夏培雄 -专利权人：联茂(无锡)电子科技有限公司
申请日： 2017-10-24 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型有关于一种印刷电路板补强结构，包括一基板层、以及一填充层；基板层具有一表面、以及至少一形成于该表面上的凹部，填充层贴附于基板层的表面上且遮盖凹部，填充层包含绝缘胶与不规则纤维结构，且绝缘胶混含于不规则纤维结构上；其中，不规则纤维结构贴附基板层的部位，随着绝缘胶渗入凹部而一并填入于凹部内。俾藉由不规则纤维结构可与绝缘胶黏着且一并渗入凹部内而填满凹部，进而避免于凹部内残留水气。
印刷电路板结构