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[发明专利]一种天线测试安装架-CN201710378596.2有效
发明人：卜斌龙;肖飞;段红彬;彭李静 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：本发明提供一种天线测试安装架，包括依次连接的支撑杆、横滚装置和安装平台，所述安装平台用于安装待测天线，所述横滚装置包括支架、横滚轴和手动旋转组件，所述支架固定安装在支撑杆上并沿水平方向开设有供横滚轴穿设的轴孔，设置在支架上的横滚轴的一端连接所述安装平台，另一端连接所述手动旋转组件，以在所述手动旋转组件的带动下旋转并使所述安装平台绕着所述横滚轴的轴线做旋转运动。本发明提供的天线测试安装架的主体采用非金属材料制成，尤其是横滚装置，相对于现有技术的伺服电机控制系统，本发明采用了手动旋转组件来完成待测天线的旋转调节，极大降低了伺服电机和金属材料对测试结果的影响，使测试结果更为准确，同时保证测试效率。
一种天线测试安装

[实用新型]一种天线调节装置及天线-CN202221114930.6有效
发明人：陈德智;彭李静 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线调节装置及天线，通过设置双叠式驱动件，中心传动件设置在内圈输出端上，换挡盘设置在外圈输出端上，换挡盘上设置有中间传动件，并在换挡盘带动中间传动件的运动轨迹的外侧设置若干输出件，中心传动件、中间传动件和输出件依次传动连接。外圈输出端带动换挡盘上的中间传动件选择性地与其中一个输出件传动连接；内圈输出端带动中心传动件转动，中心传动件通过中间传动件带动输出件转动并驱动对应的移相器移动，从而完成对天线的调节；仅需一个双叠式驱动件配合简单传动机构即可完成天线调节，解决了现有多频天线调节装置重量大或传动结构复杂的问题。
一种天线调节装置

[发明专利]一种介质移相器-CN202210376995.6在审
发明人： 彭李静;陈德智 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种介质移相器，包括，拉挤成型的矩形管状型材件的外壳体。外壳体内侧开设有两个工作屏蔽腔，一个固定腔。设有功能屏蔽墙，功能屏蔽墙的外侧与电缆焊接端子螺栓连接。电路板夹持设置于两块介质板之间，两块介质板经滑槽卡扣连接，并将推入至工作屏蔽腔内。推入后，焊接端口与长圆形通孔一一对应并伸出于外壳体，焊接端口与锡焊在电缆焊接端子上的电缆内芯电连接。限位卡件分别与电路板、固定腔和外壳体连接，用于固定电路板。本发明兼具成本低、易拆卸、易维修、电性能和PIM表现良好等优点。腔体外侧的同轴电缆与移相器腔体长度方向呈15°～30°的夹角布置，使得移相器端口间的最小间距大幅缩短，避免占用过多的布线空间。
一种介质移相器

[发明专利]一种移相器及天线-CN202110039329.9在审
发明人： 彭李静 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本申请提供了一种移相器，所述移相器包括：移相器腔体1、金属馈电片2、介质板3、介质板4；所述移相器腔体1包括：两个相邻的腔体：腔体11和腔体12；每个腔体为不完全封闭的口字形结构，底部有一矩形缺口13，方便金属馈电片2的组装；腔体底部两侧有两个圆形孔：孔14和孔15，分别对应移相器的RF输入口和RF输出口；所述介质板3、介质板4相对安装在所述金属馈电片2的两侧，所述介质板3、介质板4通过在所述金属馈电片2的表面滑动实现相位分配功能。
一种移相器天线

[实用新型]一种高集成度移相器-CN202020703091.6有效
发明人：王程;彭李静 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-12-08 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高集成度移相器，包括射频传输板和介质块，介质块滑动设置在射频传输板上；射频传输板包括介质板、金属传输带线、第一接地金属层和第二接地金属层，第一接地金属层与第二接地金属层分别附着在介质板的两对应侧，并通过金属化过孔电连接；第一接地金属层上设有镂空区域，金属传输带线附着在介质板上并位于此镂空区域内，金属化过孔位于镂空区域外；介质块包括介质基块以及固定包覆在介质基块上的不完全封闭的介质金属层，介质金属层一侧开口，介质基块对应着开口的部分为介质匹配面，介质匹配面覆盖金属传输带线；介质匹配面可随着介质块的滑动改变覆盖金属传输带线的面积。本实用新型具有高集成、小型化、轻量化、低成本特点。
一种集成度移相器

[发明专利]一种高集成度移相器-CN202010363576.X在审
发明人：王程;彭李静 -专利权人：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
申请日： 2020-04-30 - 公布日： 2020-07-24 - 主分类号： H01P1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种高集成度移相器，包括射频传输板和介质块，介质块滑动设置在射频传输板上；射频传输板包括介质板、金属传输带线、第一接地金属层和第二接地金属层，第一接地金属层与第二接地金属层分别附着在介质板的两对应侧，并通过金属化过孔电连接；第一接地金属层上设有镂空区域，金属传输带线附着在介质板上并位于此镂空区域内，金属化过孔位于镂空区域外；介质块包括介质基块以及固定包覆在介质基块上的不完全封闭的介质金属层，介质金属层的一侧开口，介质基块对应着开口的部分为介质匹配面，介质匹配面覆盖金属传输带线；介质匹配面可随着介质块的滑动改变覆盖金属传输带线的面积。本发明具有高集成、小型化、轻量化、低成本特点。
一种集成度移相器

[实用新型]天线、天线罩、防水组件及防水垫圈-CN201822256176.X有效
发明人：林焕;杨仲凯;彭李静 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： H01Q1/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种天线、天线罩、防水组件及防水垫圈，该防水垫圈包括垫圈本体，所述垫圈本体包括用于与安装板的连接孔过盈配合的第一管体、用于套设于天线罩本体的安装孔内的第二管体、设置于所述第一管体与所述第二管体之间的环形凸体、以及贯穿所述第一管体、所述环形凸体及所述第二管体的通孔，所述通孔用于与紧固件过盈配合。该天线罩、防水组件及防水垫圈，便于提高封装的一致性，无需长时间固化，有利于提高生产效率；同时也可进行更换。该天线采用了上述天线罩，具有更高的可靠性。
天线罩防水垫圈防水组件第二管管体天线垫圈本体过盈配合环形凸体通孔本实用新型生产效率安装板安装孔紧固件连接孔封装固化贯穿

[发明专利]焊接基体-CN201611047466.2有效
发明人：卜斌龙;刘培涛;游建军;段红彬;彭李静 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2019-03-08 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本发明涉及焊接技术领域，公开了一种焊接基体，该焊接基体设有焊槽，所述焊槽内侧设有用于在被焊件焊接到焊点处后防止焊料及被焊件从焊槽上松动脱落的限位件。本发明方案在现有焊接基体方案的基础上，在焊槽的内侧设置有限位件，其中限位件能防止焊料从焊槽中脱落，解决了现有焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
焊接基体

[实用新型]移相器用固定座、移相器及天线-CN201720261450.5有效
发明人：邱建源;游建军;彭李静 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移相器用固定座、移相器及天线，所述固定座用于将移相器固定于天线底板上，其包括用于抱紧移相器腔体的抱紧结构及用于固定连接天线底板并设于所述抱紧结构下方的安装件；所述抱紧结构包括第一基板及用于夹持所述腔体的固定梁和卡钩；所述第一基板与腔体接触的表面上设有用于与所述腔体表面开设的限位销孔配合安装的限位销；所述安装件包括用于将该固定座安装于底板的卡脚和用于实现固定座在底板上的限位的弹性凸点；所述卡脚与所述第一基板连接。本实用新型的固定座提供了更为稳定可靠的固定，避免了由于移相器安装的不稳定而引发三阶交调隐患问题，进而形成稳定可靠的天线运作环境。
移相器固定天线

[实用新型]一种天线测试安装架-CN201720597897.X有效
发明人：卜斌龙;肖飞;段红彬;彭李静 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-05-25 - 公布日： 2017-12-22 - 主分类号： G01R29/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种天线测试安装架，包括依次连接的支撑杆、横滚装置和安装平台，所述安装平台用于安装待测天线，所述横滚装置包括支架、横滚轴和手动旋转组件，所述支架固定安装在支撑杆上并沿水平方向开设有供横滚轴穿设的轴孔，横滚轴的一端连接所述安装平台，另一端连接所述手动旋转组件，以在所述手动旋转组件的带动下旋转并使所述安装平台绕着所述横滚轴的轴线做旋转运动。本实用新型的天线测试安装架的主体采用非金属材料制成，尤其是横滚装置，相对于现有技术的伺服电机控制系统，本实用新型采用了手动旋转组件来完成待测天线的旋转调节，极大降低了伺服电机和金属材料对测试结果的影响，使测试结果更为准确，同时保证测试效率。
一种天线测试安装

[实用新型]移相器用固定座及移相器-CN201720267703.X有效
发明人： 彭李静;冯涛;游建军;邱建源 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种移相器用固定座，用于将移相器固定于天线底板上，其包括用于抱紧移相器腔体的抱紧结构、用于固定和保护连接在移相器腔体上的同轴电缆并设于所述抱紧结构内侧的护线结构，以及用于将该固定座固定于天线底板上并设于所述抱紧结构下方的安装件。本实用新型中的移相器用固定座不仅稳定可靠地将移相器部件安装在天线底板，还有效地固定和保护移相器腔体上的同轴电缆。此外，本实用新型还提供了一种与该移相器用固定座匹配安装的移相器以及一种应用该移相器用固定座的天线。
移相器固定

[实用新型]移相器用护线装置-CN201720261482.5有效
发明人： 彭李静;游建军 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2017-09-29 - 主分类号： H01Q3/32 文献下载
摘要：本实用新型提供一种移相器用护线装置，用于固定和保护移相器腔体上的同轴电缆，其特征在于，包括基底、沿基底相对两侧向与所述基底成一定角度的方向延伸所形成的用于夹持移相器腔体的护臂和卡钩；所述护臂内侧设有用于卡置同轴电缆的护线槽。该移相器用护线装置能有效地固定和保护移相器上的同轴电缆，进而提升移相器工作的稳定性和可靠性。同时其结构简单、装配方便，而且占用空间小，有利于天线结构的轻薄化。
移相器线装

[实用新型]焊接基体-CN201621268542.8有效
发明人：卜斌龙;刘培涛;游建军;段红彬;彭李静 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2017-06-27 - 主分类号： B23K33/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种焊接基体，该基体设有焊槽，所述焊槽内侧设有用于在被焊件焊接到焊点处后防止焊料及被焊件从焊槽上松动脱落的限位件。本实用新型方案在现有焊接基体方案的基础上，在焊槽的内侧设置有限位件，其中限位件能防止焊料从焊槽中脱落，解决了现有焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
焊接基体

[发明专利]移相器用固定座及移相器-CN201710157374.8在审
发明人： 彭李静;冯涛;游建军;邱建源 -专利权人：京信通信系统（中国）有限公司;京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（广州）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2017-03-16 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01Q1/12 文献下载
摘要：本发明提供一种移相器用固定座，用于将移相器固定于天线底板上，其包括用于抱紧移相器腔体的抱紧结构、用于固定和保护连接在移相器腔体上的同轴电缆并设于所述抱紧结构内侧的护线结构，以及用于将该固定座固定于天线底板上并设于所述抱紧结构下方的安装件。本发明中的移相器用固定座不仅稳定可靠地将移相器部件安装在天线底板，还有效地固定和保护移相器腔体上的同轴电缆。此外，本发明还提供了一种与该移相器用固定座匹配安装的移相器以及一种应用该移相器用固定座的天线。
移相器固定

[实用新型]微波器件焊接基体及微波器件-CN201621268541.3有效
发明人：刘培涛;卜斌龙;游建军;段红彬;彭李静 -专利权人：京信通信技术（广州）有限公司;京信通信系统（中国）有限公司;天津京信通信系统有限公司
申请日： 2016-11-23 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种微波器件焊接基体，包括腔体及设置在所述腔体上的焊接槽，所述焊接槽的内侧壁上设有至少一个容锡空间，并且所述容锡空间以与焊接槽的内侧成夹角的方向延伸。本实用新型方案在焊接槽的内侧设置有容锡空间，使得在进行焊接时，部分焊料会进入该容锡空间，进而在焊料硬化后使得焊料会被卡在所述容锡空间内，焊料不易脱落，解决了现有的微波器件焊接方案中焊接点不牢固、焊料容易脱落的技术问题。
微波器件焊接基体

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