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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]谐振器封装结构-CN202210022254.8在审
  • 彭子修;罗韦晨;林宗德 - 台湾晶技股份有限公司
  • 2022-01-10 - 2022-05-27 - H03H9/05
  • 本发明公开一种谐振器封装结构，其包括基座、谐振晶体片与顶盖，谐振晶体片包括谐振区与优化区。优化区具有互相平行的第一侧与第二侧及两个互相平行的第三侧，第一侧垂直第三侧，优化区的第一侧连接谐振区的一侧。优化区可具有至少一个圆角，圆角连接于第二侧与其对应的第三侧之间，优化区的底面的高度可高于谐振区的底面的高度，优化区的顶面的高度可低于谐振区的顶面的高度。优化区的第一侧与第二侧之间的长度除以谐振区的厚度等于A，0A5，圆角的曲率半径除以谐振区的厚度等于B，0B4。
  • 谐振器封装结构
  • [发明专利]吸震式晶体振子封装结构-CN202110720978.5在审
  • 彭子修;罗韋晨;林宗德 - 台湾晶技股份有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-09-28 - H01L41/053
  • 本发明公开了一种吸震式晶体振子封装结构，其包括一封装基座、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，封装基座的侧壁环绕凹槽。谐振晶体片具有一边框区、至少一个蜿蜒式连接区与一谐振区，蜿蜒式连接区连接谐振区的边缘与边框区之间，边框区设于侧壁上。顶盖设于边框区上，以遮蔽凹槽、蜿蜒式连接区与谐振区。本发明形成蜿蜒式连接区在边框区与谐振区之间，以避免外界机械性震动或瞬间冲击传递至谐振晶体片，并稳定谐振频率。
  • 吸震式晶体封装结构
  • [发明专利]晶体振子封装结构-CN202110720977.0在审
  • 彭子修 - 台湾晶技股份有限公司
  • 2021-06-28 - 2021-09-14 - H03H9/10
  • 本发明公开了一种晶体振子封装结构，其包括一封装基座、至少一个黏胶、一谐振晶体片与一顶盖。封装基座的顶部具有一凹槽，黏胶设于凹槽中。谐振晶体片具有至少一个开口、至少一个边框区、至少一个连接区与一谐振区，开口位于边框区与谐振区之间，边框区通过连接区连接谐振区，边框区通过黏胶设于凹槽中。顶盖设于封装基座的顶部，以封闭凹槽、黏胶与谐振晶体片。本发明形成开口在边框区与谐振区之间，以避免传递晶体片谐振导致的振动至外部，并稳定振动频率。
  • 晶体封装结构
  •  1 
  • 共 4 条
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