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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]板件框架-CN201721311640.X有效
发明人： 张谦为;游新基 -专利权人：宇泰和股份有限公司
申请日： 2017-10-12 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： B65G17/32 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种板件框架，包括：一滑轨，设置于加工机具的机架上；一滑移平台，一侧具有一吊挂部，该滑移平台底部设置有排成一列的数滑座与排成一列的数滚轮，且令各该滑座与各该滚轮平行排列，而各该滑座设置于该滑轨上，各该滚轮抵靠于该机架；一框架，顶端结合于该吊挂部；以及数板件夹爪，设置于该框架的框边用以夹持板件。借此，用以解决先前技术移动结构的结构复杂或定位精准度较差的问题，而具有降低移动结构的结构复杂度与安装精准度且维持极佳定位精准度的功效。
滚轮滑座定位精准度滑移平台移动结构吊挂部滑轨结构复杂度夹持板件加工机具精准度框架本板件夹爪框边数板种板

[发明专利]电路载板导电凸块的制作方法-CN201110213268.X有效
发明人： 张谦为;林定皓;陈亚详;邱继明 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：一种电路载板导电凸块的制作方法，该方法包含：形成包含防焊层以及保护层的双层材料结构于电路载板上；镭射钻孔形成孔洞；形成导电材料层，以填满孔洞且导电材料层的高度高于双层材料结构；去除保护层表面的导电材料层，孔洞中导电材料的高度等于孔洞的高度；以及去除保护层，使导电材料在表面突起，而形成导电凸块，借由保护层的耐制程及易剥除特性，可应用于制程中，直接借由雷射钻孔，而非以影像转移制作，可避免层间的对位公差，能精确形成导电凸块，进而提升导电凸块的密度，使电路载板具有更佳的电气连接性能。
电路导电制作方法

[发明专利]电路载板的散热结构的成型方法-CN201110213260.3有效
发明人： 张谦为;林定皓;陈亚详;卢德豪 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2011-07-28 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种电路载板的散热结构的成型方法，包括阻隔层形成步骤、阻隔层去除步骤、镀镍及化学移除步骤、第二镀铜步骤、防蚀层形成步骤、蚀刻步骤，及第二蚀刻及减薄步骤，在第一镀铜层的凹陷处上形成阻隔层，接着镀镍，移除凹陷处中阻隔层及镀镍层，再形成第二镀铜层，使第二孔洞中镀铜的总高度高于第一孔洞中镀铜层的高度，填入防蚀刻材料、去除第二镀铜层，再以研磨及化学剥除去除镀镍层及防蚀刻材料，使镀铜层高度相同，再以影像转移形成图案，藉由镀镍作为无法一次完成镀铜的阻挡层及临界面，改善因多次镀铜所产生的厚度不均，且容易控制电阻值。
电路散热结构成型方法

[发明专利]半导体载板-CN201110076665.7无效
发明人： 张谦为;林定皓;吕育德 -专利权人：苏州统硕科技有限公司
申请日： 2011-03-29 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体载板，其包含基板、连接垫、图案线路层、介电层、焊垫以及焊料，连接垫及图案线路层形成于基板上，介电层形成于连接垫及图案线路层上，并具有对应连接垫的开口，焊垫形成于开口中，焊垫宽度等于或小于介电层开口的最大宽度，也可形成小于介电层开口的最大宽度的突起部，从而能够减少了短路发生和电气干扰的问题。
半导体

[发明专利]埋入式线路高对位层间导通结构的制作方法-CN201010000515.3无效
发明人： 张谦为;林定皓;吕育德 -专利权人：苏州统硕科技有限公司
申请日： 2010-01-11 - 公布日： 2011-07-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋入式线路高对位层间导通结构的制作方法，其主要是在层板之间压合之前不进行镭射铜窗，而在层板压合后直接执行镭射钻孔制程来形成导通孔，如此一来，尽管层板之间压合时有层间偏差，但由于没有进行镭射铜窗，所以可以避免先做镭射铜窗再进行镭射钻孔时，因外层导通孔对位不良而导致线路短路的风险，故可以在不改善层间偏移量的情况下提高产品制作能力。
埋入线路对位层间导通结构制作方法

[发明专利]热加强球型栅极阵列封装的金属芯基质印刷接线板及方法-CN00806143.2无效
发明人：吴英芳;陈锐;鲁靖;陈河旭;张谦为 -专利权人：耀文电子工业股份有限公司
申请日： 2000-04-13 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种热加强面部朝上的BGA基座由金属芯(铜质)、层、介质层、传导性的穿过金属芯以及建立通孔所组成。其具有较佳热效能之新颖而简单的架构，致使较低的成本以及较佳的可靠性。再者，在材质与层数以及每层厚度的选择上，其高度的弹性提供封装应用广泛的范围以及高密度的印刷电路板。
加强栅极阵列封装金属基质印刷接线方法

[发明专利]一种微距覆晶载板的结构及其制造方法-CN02146881.8无效
发明人： 张谦为;黄胜川 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2002-10-18 - 公布日： 2004-04-21 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种微距覆晶载板的结构及及制造方法，其是在结合垫间，于金属线路上直接形成金属氧化防焊阻堤作为取代公知技术中的防焊阻剂之用，使得该结合垫不会深埋在防焊阻剂中，同时开发一种于激光钻微小孔后以镀铜填孔方式形成该线路导通结构，因此可直接在孔上直接形成，大幅改善布线空间及弹性，且配合上述布线空间的改善，本发明提供一种微距覆晶载板的结构，可实现在有限空间的限制之下，另外设计一支撑线路以增加载板抗曲强度。
一种微距覆晶载板结构及其制造方法

[发明专利]加强散热式晶片嵌入朝下球型阵列载板结构及制造方法-CN02102511.8有效
发明人： 张谦为;黄胜川 -专利权人：景硕科技股份有限公司
申请日： 2002-01-23 - 公布日： 2003-08-06 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明以多层板中的金属补强片为基础，公开了一种加强散热式晶片嵌入朝下球形阵列载板结构及制造方法。达到以金属补强片配合IC封装需求，可弹性调整补强片厚度，以提供支撑板弯，板翘及提高散热功率的设计运用。本发明结构设计更可利用电镀镍/金的表面处理工艺，使得可利用不需拉电镀导电线的布线设计全板镀金制作无导电线的电镀镍/金的表面处理的工艺技术，及利用以雷射钻微下孔增层制作导孔的方式减少雷镀导线的布线空间，该多出空间可增加其它I/O布局需求的应用。而且其微小导通孔布局可为完全对称，堆叠性式，逐层增设式等变化运用。
加强散热晶片嵌入朝下阵列板结制造方法

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