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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]CMP后清洗过程的干燥装置及方法、CMP后清洗装置及方法-CN202011434775.1在审
发明人：具滋贤;杨涛;张月;张琦辉 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种CMP后清洗过程的干燥装置及方法、CMP后清洗装置及方法，属于半导体元器件制造技术领域，解决了现有技术中CMP后清洗过程中顶升装置与晶圆接触的部位异丙醇无法彻底干燥、产生聚集的问题。本发明的CMP后清洗过程干燥装置，包括加热装置，位于异丙醇喷射杆上方，平齐于晶圆顶升装置的最高位置；加热装置用于对异丙醇喷射干燥后的晶圆与顶升装置接触的区域和晶圆下边缘进行干燥。实现了对晶圆的彻底干燥，有效防止了异丙醇聚集和颗粒的产生。
cmp 清洗过程干燥装置方法

[发明专利]管件-CN202011435812.0在审
发明人：李殷廷;刘金彪;刘青;王垚;张琦辉;李琳 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-12-10 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： F16L15/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种管件。所述管件包括：第一管体，所述第一管体的一端设有第一连接端；第二管体，所述第二管体的一端设有第二连接端，所述第一连接端与所述第二连接端螺纹连接；第一密封件，所述第一密封件设置在所述第一连接端与所述第二连接端之间，所述第一密封件的内径与所述第一管体的内径、所述第二管体的内径均相等；第二密封件，所述第二密封件设置在所述第一连接端与所述第二连接端之间，且所述第二密封件套设于所述第一管体。第一密封件能够防止气体泄漏，同时防止外界灰尘进入管体的内部，第二密封件用于防止从第一密封件处进入第一管体与第二管体之间的气体泄漏到管件的外部，从而进一步提高管件的密封性。

[发明专利]一种绝缘子及其组成的离子源、离子注入装置-CN202011360191.4在审
发明人：朴兴雨;李河圣;朱宁炳;刘金彪;刘青;张琦辉;李琳;王垚 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： H01J37/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种绝缘子及其组成的离子源、离子注入装置。一种绝缘子，其特征在于，包括：一个立柱本体，所述立柱本体具有两个自由端：第一自由端和第二自由端；由第一自由端至第二自由端所述立柱本体具有不等值的直径，并且中心处的直径值最小。本发明的绝缘子具有更大的比表面积，能够延缓离子束的污染，使用周期更长。
一种绝缘子及其组成离子源离子注入装置

[发明专利]半导体基盘装置及具有其的半导体真空过渡室-CN202011303570.X在审
发明人：朱宁炳;朴兴雨;李河圣;刘金彪;刘青;张琦辉;王垚;杨涛 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本申请属于半导体加工技术领域，具体涉及一种半导体基盘装置及具有其的半导体真空过渡室，半导体基盘装置包括：基盘，基盘上设置有放置晶圆的晶圆盒；联轴机构，联轴机构包括设置于基盘的底部的联轴器和锁紧组件，联轴器的底部设置有防呆槽；支撑轴，支撑轴的顶部设置有与防呆槽配合的防呆凸起，基盘通过联轴器上的防呆槽安装至支撑轴的防呆凸起上，并通过锁紧组件锁紧联轴器与支撑轴。根据本申请的半导体基盘装置，通过在基盘的底部设置联轴机构，不仅能够达到快速拆装基盘与支撑轴的目的，还能够减少基盘与支撑轴的装配过程中出现错位或者倾斜现象。
半导体装置具有真空过渡

[发明专利]离子发生装置以及半导体制造设备-CN202011218147.X在审
发明人：朴兴雨;李河圣;朱宁炳;刘金彪;刘青;王垚;李琳;张琦辉 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-11-04 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本发明公开了一种离子发生装置及半导体制造设备，离子发生装置包括电弧室、喷嘴和气源，电弧室用于产生电弧，喷嘴与电弧室配合，喷嘴上设有多个与电弧室的内部连通的喷射孔，气源与喷嘴连通，用于为电弧室供给气体。当离子发生装置启动时，气源的气体经喷嘴的各喷射孔进入到电弧室的内部，由于在喷嘴上设置多个喷射孔，进入到电弧室的气体更加分散，从而提高了气体在电弧室的内部的均匀性，从而提高了气体的离子化效率，另外，减少了气体的使用量，使得生产制造的成本得到了降低。
离子发生装置以及半导体制造设备

[发明专利]热电子发射阴极及其组成的热电子和离子发射装置-CN202011182424.6在审
发明人：李河圣;朴兴雨;朱宁炳;刘金彪;刘青;王垚;张琦辉;李琳 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2022-05-03 - 主分类号： H01J37/075 文献下载
摘要：本发明涉及一种热电子发射阴极及其组成的热电子和离子发射装置。一种热电子发射阴极，包括：热电子发射基底面；所述热电子发射基底面上分布有多个突起部。本发明提供的阴极具有更大的比表面积，释放热电子的面积更大，可以提高热电子的利用率，延长设备使用寿命。
电子发射阴极及其组成离子装置

[发明专利]三通阀及半导体制造设备-CN202011131259.1在审
发明人：边大一;高建峰;张琦辉;杨涛;李俊峰;王文武 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-10-21 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： F16K11/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种三通阀及半导体制造设备，其中，所述三通阀包括：阀座，所述阀座包括第一材料；旋转阀芯，所述旋转阀芯设置于所述阀座内，所述旋转阀芯的表面具有涂层，所述涂层的材料包括第二材料，所述第一材料和所述第二材料的摩擦系数小于预设值，由于第一材料和第二材料的摩擦系数小于预设值，即使长期的介质流向的转换，阀座与阀芯的摩擦系数较小，从而不容易导致阀座撕裂，解决了现有技术中三通阀门的阀座经常发生撕裂，导致介质外泄的技术问题。
三通阀半导体制造设备

[发明专利]污染物粒子收集板以及离子注入装置-CN202011061620.8在审
发明人：朴兴雨;李河圣;朱宁炳;刘金彪;刘青;王垚;张琦辉;李琳 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-09-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H01J37/317 文献下载
摘要：本申请涉及半导体技术领域，具体涉及一种污染物粒子收集板以及离子注入装置，包括板体，所述板体包含石墨材质，所述板体至少部分表面构成为锯齿状。本申请中的污染物粒子收集板可以降低离子束中污染物颗粒的行进速度，进而从离子束中收集污染物粒子。
污染物粒子收集以及离子注入装置

[发明专利]硅基探测器的制造方法及用于其的热处理装置-CN202110796275.0在审
发明人：丁明正;许高博;翟琼华;傅剑宇;孙朋;殷华湘;颜刚平;田国良;李琳;张琦辉;贺晓彬 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-07-14 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅基探测器的制造方法及用于其的热处理装置，该制造方法包括：提供经流片完成后的探测器晶圆；将所述探测器晶圆进行真空加热处理。该制造方法通过增加真空加热处理工艺，对经流片完成后的探测器晶圆进行热处理，因而能够降低探测器晶圆的暗电流，并提高其击穿电压，提高了器件性能。
探测器制造方法用于热处理装置

[发明专利]基于Token的身份验证方法及其系统、智能门锁-CN201811635358.6有效
发明人：江海燕;张琦辉;李贺春 -专利权人：中国银联股份有限公司
申请日： 2018-12-29 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于Token的身份验证方法以及基于Token的身份验证系统。该方法包括下述步骤：初始配置步骤，预先配置并存储包含与银行卡信息对应的验证信息；Token生成步骤，基于从用户获得的银行卡信息，生成并存储Token，并将该Token返回给用户，上述Token至少包含用户的银行卡信息；以及身份验证步骤，获取待验证用户的Token并且基于银行卡信息判断待验证用户的Token是否与预先存储的所述验证信息匹配，在两者匹配的情况下判断为用户身份验证成功。根据本发明，能够利用Token进行动态验证，提高安全性，并且不需要新增加硬件，实现成较低。
基于 token 身份验证方法及其系统智能门锁

[实用新型]海水淡化能量转换阀-CN202022571764.X有效
发明人： 张琦辉;胡杰;罗俊 -专利权人： 张琦辉
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： B01D61/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种海水淡化能量转换阀，阀芯在阀体中有左右移动的空间，阀芯上有圆周等分通孔并装有2道密封圈B，分水套上装有数道密封圈A。本实用新型的技术特点是阀芯移动到任意位置能量转换阀上带压浓海水进水通道和无压浓海水排泄通道都是完全隔开的，因为在阀芯上装有2道密封圈B且加工有圆周等分通孔，阀芯在左右移动过程中分水套和分水套上装的数道密封圈A能始终保证带压浓海水进水通道或无压浓海水排泄通道均处于完全密封、隔离的状态，避免了能量转换过程中海水的相互渗漏，可使带能量回收海水淡化一体机运行更平稳、运行效率更高、节能效果更好。
海水淡化能量转换

[发明专利]用于晶圆翻转的机械手及机器人-CN202010702501.X在审
发明人：金泰永;曲扬;张琦辉 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-07-21 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B25J15/00 文献下载
摘要：本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种用于晶圆翻转的机械手及机器人。本申请中的用于晶圆翻转的机械手包括基座、夹紧单元和翻转单元，夹紧单元与基座相连，用于对晶圆进行夹紧，翻转单元与基座相连，用于对基座进行翻转。根据申请中的用于晶圆翻转的机械手，通过移动机械手至晶圆的上方，夹紧单元对晶圆进行夹紧，翻转单元转动基座，基座翻转的同时带动夹紧单元和晶圆共同翻转，从而实现晶圆的抓取和翻转在同一机构上的共同操作，避免了晶圆由机械手转移至翻转机构的过程，从而减少了晶圆翻转过程的时间，提高了晶圆的检测效率。
用于翻转机械手机器人

[发明专利]一种高均一性的原子层沉积方法及其应用-CN202010275215.X在审
发明人：安重镒;金成基;项金娟;贺晓彬;张琦辉 -专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯（北京）半导体有限责任公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： C23C16/455 文献下载
摘要：本发明涉及一种高均一性的原子层沉积方法及其应用。一种高均一性的原子层沉积方法包括：以含有至少一个环戊二烯基配体的金属有机化合物为前驱体，在载体上进行原子层沉积，形成薄膜。本发明解决了现有技术膜质共形性低的问题。
一种均一原子沉积方法及其应用

[实用新型]能量回收利用三活塞海水淡化一体机-CN201820282326.1有效
发明人： 张琦辉;胡杰;罗俊 -专利权人： 张琦辉
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： B01D61/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种能量回收利用三活塞海水淡化一体机，三个内置有活塞体的压缩活塞，右端分别通过压缩管路A通连能量转换阀，压缩管路A分别与压缩管路B互通并通连反渗透组件，反渗透组件右端设压缩管路C分别与能量转换阀通连；能量转换阀分别设互通管路与压缩活塞有杆腔连通；反渗透组件设反渗透脱盐后的淡水排出管；压缩活塞的无杆腔分别设进水管，能量转换阀分别设无压海水排放管，压缩管路B和进水管均分别装有单向阀。使用时，三个压缩活塞交替循环吸入的海水泵入反渗透组件脱盐后由淡水排出管排出，带余压的海水由压缩管路C输入能量转换阀进入压缩活塞的有杆腔，随曲轴同时推动内置活塞体作功，由此达到余压利用的节能效果。
能量回收利用活塞海水淡化一体机

[发明专利]一种支付方法及装置-CN201911006367.3在审
发明人：李贺春;江海燕;张琦辉 -专利权人：中国银联股份有限公司
申请日： 2019-10-22 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： G06Q20/40 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种支付方法及装置，商户终端检测到用户在商户终端上基于生物识别方式进行消费时，生成消费的支付信息，并将支付信息上报给支付平台，如此，支付平台根据用户的生物识别信息得到用户设置的支付规则，若确定商户信息满足支付规则，则使用用户的生物识别信息对应的支付方式执行支付操作。本发明实施例中，通过用户设置个性化的支付规则，可以提高生物识别支付功能的灵活性和安全性；且，在用户预先设置好支付规则的条件下，通过获取商户终端所属的商户信息，即使用户不携带手机出门也可以按照支付规则进行支付，从而用户的体验更好。
一种支付方法装置

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