|
钻瓜专利网为您找到相关结果 20个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]服务器-CN202221796995.3有效
-
包元兴;张欢军;胡兵;闻健
-
云尖信息技术有限公司
-
2022-07-11
-
2023-02-21
-
G06F1/18
- 本申请涉及一种服务器,包括机箱、背板以及叠设的上节点组件和下节点组件,背板设置于机箱内,上节点组件可拆卸地设置于机箱,下节点组件可抽拉地设置于机箱;下节点组件主板上的高速信号通过第二高速线缆连接至背板;其中,机箱在第二高速线缆与背板的连接处具有避让空间,避让空间用于供操作者将第二高速线缆插拔于背板,且插拔过程不影响上节点组件的运行。本实用新型提供的服务器,针对不同节点组件的特点针对性的设计了不同的维护方式,在不影响不同节点组件运行以及保证高速信号传递质量的同时,有效的减少了维护结构的开发成本和物料配件成本。
- 服务器
- [发明专利]一种机箱-CN201410036741.5在审
-
张欢军
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2014-01-24
-
2014-05-07
-
H05K5/02
- 本发明提供一种机箱,所述机箱包括分别设置在前部和后部的前面板和后面板,设置在左右两侧的面板,以及设置在上下两端的面板;所述机箱内部设置有便于PCB板竖直插入的槽位,所述机箱内的顶部设置有出风区域,所述机箱内的底部设置有入风区域,所述机箱的后面板的上部设置与所述出风区域连通的出风口,所述机箱的前面板的下部设置有与所述入风区域连通的入风口;在所述出风区域或入风区域内设置有与出风口或入风口配合的风扇框,所述风扇框内设置有多个风扇;所述风扇框倾斜设置,且与前面板连接的风扇框的前部高于与后面板连接的风扇框的后部。本发明提供的技术方案可以有效改善机箱的散热效果。
- 一种机箱
- [实用新型]一种机箱-CN201320654697.5有效
-
朱海峰;张欢军
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2013-10-21
-
2014-05-07
-
H05K5/02
- 本实用新型提出了一种机箱。所述机箱的下层槽位的下端设置有第一进风口,用于与下层槽位的进风口、后插槽位的进风口连通;上层槽位和下层槽位之间设置有第二进风口,用于与上层槽位的进风口连通,且上层槽位和下层槽位之间设置有进风隔板,用于将第二进风口与下层槽位的出风口隔离;后插槽位上,对应于进风隔板、下层槽位之间形成的空间位置开设有通风孔,通风孔与下层槽位的出风口连通。本实用新型避免了流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中,改善了上层槽位区域中单板的散热效果。
- 一种机箱
- [实用新型]一种机箱-CN201320654699.4有效
-
朱海峰;张欢军
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2013-10-21
-
2014-05-07
-
H05K7/20
- 本实用新型提出了一种机箱。所述机箱的上层槽位和下层槽位之间设置有第一进风口和第二进风口,第一进风口与上层槽位的进风口连通,第二进风口与下层槽位的进风口连通,且上、下层槽位之间设置有进风隔板,用于将第一进风口与下层槽位的进风口隔离,还用于将第二进风口与上层槽位的进风口隔离;下层槽位、后插槽位与机箱底部之间设置有转换风腔,用于与下层槽位的出风口和后插槽位的进风口连通。本实用新型避免了流经下层槽位区域的空气将下层槽位区域中单板的热量带到上层槽位区域中,显著降低上层槽位区域中单板的温度,改善了上层槽位区域中单板的散热效果。
- 一种机箱
- [实用新型]电子设备-CN201320458051.X有效
-
丁建明;王焕义;白尤新;张欢军;王玉斌;童敏杰;张利波;王宏勤
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2013-07-29
-
2014-02-05
-
H05K7/20
- 本实用新型提供了一种电子设备。本实用新型的电子设备包括机箱,还包括位于机箱内部的背板、第一插卡组、第二插卡组、电源、以及风扇,其中:第一插卡组插接在背板前侧,第二插卡组插接在背板后侧、且第一插卡组与第二插卡组相互正交,以在机箱内部形成紧凑的正交架构;电源插接在背板后侧且分布在第二插卡组的排列方向上的侧部,以尽可能避免影响正交架构的紧凑性;风扇装设于第二插卡组的后侧、且背板形成开孔,以在机箱的内部形成从背板的前侧贯穿至背板的后侧的风道。从而,本实用新型的电子设备既能够确保正交架构的紧凑、又能够同时利用机箱内部的前后风道实现散热。
- 电子设备
- [实用新型]一种风道隔离装置-CN201320212520.X有效
-
朱海峰;张欢军
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2013-04-24
-
2013-12-04
-
H05K7/20
- 本实用新型提供一种风道隔离装置,安装在电子设备的机箱内部。所述装置包括固定部、隔板和调整部。其中固定部设置于电子设备的机箱侧壁上;隔板一端与固定部连接并可以在外力作用下围绕该固定部转动,另一端则在机箱内部延伸,并将延伸通过的区域隔离为第一区域和第二区域;调整部与隔板远离固定部的一侧相连接,并可以根据第一与第二区域间的风压差的变化来改变所述隔板的位置。本实用新型能够有效避免机箱风扇因风压差值太大导致的气流回流问题,可以适应机箱插入各种不同类型的单板,具有极强的适应性。
- 一种风道隔离装置
- [实用新型]一种电子设备机箱-CN201320174664.0有效
-
赵素霞;张欢军
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2013-04-09
-
2013-11-06
-
H05K7/20
- 本实用新型提供一种电子设备机箱,包括第一进风口、第二进风口、第一电子器件、第二电子器件以及挡风部件,其中第一进风口位于挡风部件的一侧,第二进风口位于挡风部件的另一侧,所述挡风部件与通过第一进风口的进风方向成第一预定角度,所述挡风部件与通过第二进风口的进风方向成第二预定角度,该挡风部件一端延伸的位置使得第二进风口进来的冷风被导向第二电子器件,该挡风部件另一端延伸的位置使得第一进风口进来的通过第一电子器件后的热风被导离第二电子器件。相比现有技术,本实用新型通过设置进风通道和挡风板,有效地解决了风道下游电子器件的散热问题,同时本实用新型结构简单,成本低廉,便于实现。
- 一种电子设备机箱
- [实用新型]利用风扇实现散热的电子设备-CN201320149056.4有效
-
吕海超;张欢军
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2013-03-28
-
2013-08-21
-
H05K7/20
- 本实用新型公开了一种利用风扇实现散热的电子设备。本实用新型针对机箱具有入风口和风扇的电子设备,在电子设备的机箱内部设置隔离组件、并由该隔离组件将机箱的内部隔离形成与入风口连通的入风腔、以及与风扇连通的出风腔。其中,由于入风口所朝向的一个气流方向与风扇所朝向的另一个气流方向的交汇处是容易产生低密度气流分布的区域,因此,利用在靠近两个气流方向交汇处设置于隔离组件的通风孔,能够使得入风腔与出风腔在靠近两个气流方向的交汇处的位置相互连通,从而能够引导气流从入风腔流向出风腔的过程中在两个气流方向的交汇处形成较高的密度分布,进而避免在两个气流方向的交汇处形成散热效果相对弱的散热盲区。
- 利用风扇实现散热电子设备
- [实用新型]一种给PCB上器件加热的结构-CN200920270230.4有效
-
张欢军;刘秋江
-
杭州华三通信技术有限公司
-
2009-11-26
-
2010-08-18
-
H05K1/02
- 本实用新型公开了一种给PCB上器件加热的结构,包括:PCB,所述PCB包括至少一个加热区域,所述加热区域用于安装需加热器件,还包括加热导线、温度传感器和控制器;所述加热导线,设置于所述加热区域,一端与输入电源连接,另一端与接地端连接;所述温度传感器,用于检测加热区域的温度;所述控制器,分别与所述温度传感器和所述加热导线连接,用于当所述温度传感器检测到所述温度低于某一阈值时,控制所述加热导线导电以产生热量,给所述加热区域加热,当温度高于设定阈值以后,停止给所述加热导线供电以停止对所述加热区域加热。本实用新型提高了加热效率,并增强了加热的可靠性。
- 一种pcb器件加热结构
|