专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]壳聚糖增强可降解多孔镁钙合金支架/矿化胶原复合体模型-CN202022895460.9有效
  • 王程越;杨静馨;孙溪饶;张振保;刘畅;刘聪颖;包佳欣 - 王程越
  • 2020-12-07 - 2021-12-14 - A61F2/28
  • 本实用新型涉及一种壳聚糖增强可降解多孔镁钙合金支架/矿化胶原复合体模型,包括模具本体(1)、可降解镁钙合金支架(2)、矿化胶原和壳聚糖;模具本体为立方体结构;可降解镁钙合金支架为多孔支架结构;可降解镁钙合金支架与矿化胶原、壳聚糖置于模具本体中,壳聚糖与矿化胶原充满具有微弧氧化涂层的可降解镁钙合金网的孔洞中及模具本体中,可降解镁钙合金支架外层与壳聚糖‑矿化胶原混合后并经冷冻干燥成型,形成一壳聚糖增强可降解多孔镁钙合金支架/矿化胶原复合体模型。本实用新型结构简单,性能可靠,可减少应力屏蔽作用,并具有良好的成骨效果,可根据修复部位改变尺寸,其机械强度可维持骨再生的轮廓外形,为新生骨提供足够的空间维持。
  • 聚糖增强降解多孔合金支架胶原复合体模型

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