专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种多孔二氧化硅微球的制备方法-CN202211697442.7在审
  • 彭泽华;姜兵;刘雪;胡世成;张广淇 - 江苏联瑞新材料股份有限公司
  • 2022-12-28 - 2023-06-06 - C01B33/18
  • 本发明是一种多孔二氧化硅微球的制备方法,属于多孔材料的制备领域。该方法选用粒径范围在0.01~1μm的致密型亚微米球形二氧化硅为原料,经过提纯、制浆制成均匀的浆料;再将所得浆料通过喷雾干燥机造粒,造粒控制进风温度和出风温度得到多孔二氧化硅微球;最后将所得多孔二氧化硅微球焙烧,过200目筛网得到最终产品。本发明方法通过首次选自致密型亚微米球形二氧化硅为原料,经过提纯、制浆、喷雾造粒和致密化等工序制备目标产品。制得的多孔二氧化硅微球的介孔孔径在15~1800 Å之间,属于密堆积球形颗粒间隙孔,在催化剂、吸附剂、气相色谱柱中具有良好的应用前景。
  • 一种多孔二氧化硅制备方法

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