专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]波导功分多工器-CN202221657365.8有效
  • 孙守家;张娱东;王宝龙;王志博 - 银河航天(西安)科技有限公司
  • 2022-06-28 - 2022-11-04 - H01P5/12
  • 本申请提供一种波导功分多工器,包括功分网络和多个通道滤波器,其中,功分网络包括多个四分支波导接头,每个所述四分支波导接头一体成型,所述功分网络具有多个信号输出端;每个通道滤波器的信号输入端分别连接于所述功分网络的多个信号输出端;其中,所述四分支波导接头之间采用阶梯型的直角拐弯连接;和/或,每个通道滤波器与所述四分支波导接头之间采用阶梯型的直角拐弯连接,本申请的技术方案实现了魔T功分网络性能的一致性,以及适用于大批量生产,以及采用波导腔直角拐弯的形式,路劲更短,布局紧凑,节省空间。
  • 波导功分多工器
  • [实用新型]一种利用于高互调产品的带状低通组件-CN201922069756.2有效
  • 张娱东;牟增坡;刘建平 - 盐城东山通信技术有限公司
  • 2019-11-27 - 2020-06-09 - H01P1/203
  • 本实用新型公开了一种利用于高互调产品的带状低通组件,包括绝缘介质与带状金属低通,带状金属低通是由多个矩形金属片、多个Y字形金属片与多个水平方向连接的金属片组成,绝缘介质包裹在矩形金属片的外侧。本实用新型的有益效果是:带状低通的绝缘介质厚度为1mm,金属片的厚度为1‑2mm,离低通槽的距离更远,降低了公差的影响,低通性能更加有一致性,互调的性能也得到提升。因带状低通是直接镶嵌在侧面开槽的PTFE介质中,免去热缩套管热缩的步骤,组件少,装配简单,能解决互调和低通一致性的技术问题。
  • 一种利用高互调产品带状组件
  • [实用新型]一种小型化的带状低通-CN201922345927.X有效
  • 张娱东;刘建平 - 盐城东山通信技术有限公司
  • 2019-12-24 - 2020-06-05 - H01P1/20
  • 本实用新型公开了一种小型化的带状低通,由第一金属分支、左右连接的金属片与第二金属分支组成,第一金属分支与匹配的第一金属片连接,第二金属分支与匹配的第二金属片连接,左右连接的金属片连接第一金属片与第二金属片。本实用新型的有益效果:该实用新型所提供的一种小型化的带状低通,其中金属片的厚度一般为1‑2mm,而且不容易发生折弯和形变,与接头和时延LOOP片是一个整体,减少焊点空间,节省了空间,因带状低通去除了绝缘介质,免去传统方案热缩套管热缩的步骤,所以装配起来更加方便,简单。
  • 一种小型化带状
  • [实用新型]一种同轴腔抽头电容耦合结构-CN201621052769.9有效
  • 张娱东;王文刚;刑国清;夏斌 - 深圳市迈特通信设备有限公司
  • 2016-09-13 - 2017-04-12 - H01P1/207
  • 本实用新型公开了一种同轴腔抽头电容耦合结构,包括容置腔体、第一导体杆、第二导体杆和第三导体杆,第一导体杆与容置腔体为一体成型结构,第二导体杆一端压接在第一导体杆的顶端,另一端插入第一导体杆内,第三导体杆一端插接在第一导体杆的中间位置,并与第二导体杆之间留有空隙,第三导体杆的另一端延伸出容置腔体,第三导体杆与第一导体杆接触的外壁上还套设有隔离介质;本实用新型整体结构简单,只需将第一导体杆、第二导体杆和第三导体杆之间进行一个相互的插接连接即可实现低频率的电容耦合,稳定性好,操作方便,无太多的焊接点,互调影响小,且第三导体杆插入隔离介质部分的粗细,还可以影响第三导体杆与第二导体杆之间耦合量的强弱。
  • 一种同轴抽头电容耦合结构

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