“张保坦”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果50个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种导热绝缘胶膜及其制备方法和应用-CN202310602299.7在审
发明人：刘展;张保坦 -专利权人：深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热绝缘胶膜及其制备方法和应用。本发明的导热绝缘胶膜，制备原料包括环氧树、增韧剂、固化剂、偶联剂和导热填料，其中，述增韧剂包括聚丙烯酸树脂或其改性物，固化剂为潜伏性固化剂。本发明的导热绝缘胶膜，采用潜伏性固化剂，显著改善了绝缘胶膜的常温储存稳定性，常温可以稳定放置达到3个月之久，还利用导热填料并通过压延工艺使其导热颗粒取向并紧密排列，从而赋予了胶膜较高导热的特性，热导率最高可以达到5W/m·K，最后引入耐高温聚丙烯酸橡胶作为增韧剂，具有良好的粘弹性，改善了胶膜的耐开裂性，使得胶膜便于模切，具有良好的工艺性，用途更加广泛。本发明还提供了上述导热绝缘胶膜的制备方法和应用。
一种导热绝缘胶膜及其制备方法应用

[发明专利]一种胶黏剂及其制备方法和应用-CN202310602297.8在审
发明人：刘展;张保坦 -专利权人：深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种胶黏剂及其制备方法和应用。本发明的一种胶黏剂，包括环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂、硅烷偶联剂，其中，所述促进剂为异氰酸酯或异氰酸酯改性物。本发明的胶黏剂，通过引入含有高活性的异氰酸酯或异氰酸酯改性物作为促进剂，提高体系的低温反应活性，获得一种65℃/3min快速固化的环氧胶黏剂，并通过选择对异氰酸酯基封闭改性，改善胶黏剂的室温稳定性，将操作时间延长至96h，同时异氰酸酯基反应后形成氨基甲酸酯、聚脲结构或三嗪杂环结构，赋予了固化物良好的粘结力和耐湿热性能，克服了常规硫醇低温固化体系粘结强度差和耐湿热的缺陷。本发明还提供了上述胶黏剂的制备方法和应用。
一种胶黏剂及其制备方法应用

[发明专利]一种热收缩反应型屏蔽膜及其制备方法和应用-CN202111354662.5有效
发明人： 张保坦;张小飞;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-11-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：一种热收缩反应型屏蔽膜及其制备方法和应用，属于屏蔽膜制备技术领域。本发明提供了一种热收缩反应型屏蔽膜，包括热收缩反应型屏蔽胶层，离型膜和离型膜保护膜，热收缩反应型屏蔽胶层涂敷于离型膜上。热收缩反应型屏蔽胶层包括以下质量百分比组分：1％～10％热收缩树脂、1％～15％反应型树脂、0.1％～5％交联剂、0.5％～3％促进剂、30％～75％无机屏蔽填料、0.1～3％功能助剂和20～65％溶剂。还提供了该热收缩反应型屏蔽膜的制备方法和应用。本发明热收缩反应型屏蔽膜具有一定的延展性和热收缩性，可实现对屏蔽器件的完美包裹，同时还具有一定反应性和疏水性，提高了胶膜的粘结强度和耐湿热性。
一种收缩反应屏蔽及其制备方法应用

[发明专利]一种高效电磁屏蔽纳米银浆及其制备方法-CN202011547381.7有效
发明人： 张保坦;张小飞;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-12-24 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及电磁屏蔽用浆料技术领域，公开了一种高效电磁屏蔽纳米银浆及其制备方法，纳米银浆包括如下质量百分比的组分：纳米银粉30～80％，溶剂15～65％，交联助剂0.5～3％、促进剂0.01～2.0％，所述纳米银粉为经过功能性的硅氧烷进行表面修饰改性的纳米银粉。本发明还公开了上述高效电磁屏蔽纳米银浆的制备方法，本发明通过分子设计在纳米银粉表面修饰一种可反应的小分子硅氧烷，然后利用表面硅氧烷基团水解缩合交联的反应特性，无需添加任何聚合物即可实现涂层与基材以及银粉的粘结。同时，利用纳米银的低温烧结特性，制备出高导电性、高屏蔽效能和高可靠性的纳米银浆，粘附力可以达到5B，材料屏蔽效能大于80dB，用于系统级封装器件和PCB板级共形屏蔽。
一种高效电磁屏蔽纳米及其制备方法

[发明专利]聚乙烯吡咯烷酮包覆纳米颗粒的悬浮液中纳米颗粒的分离、提纯方法-CN202210710604.X在审
发明人：张小飞;张保坦;赵涛;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-06-22 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B22F1/145 文献下载
摘要：本发明提供了聚乙烯吡咯烷酮包覆纳米颗粒的悬浮液中纳米颗粒的分离、提纯方法，属于纳米材料分离提纯技术领域。本发明的分离方法包括以下步骤：S1：取液相法制备纳米颗粒的产物悬浮液；S2：向悬浮液中缓慢加入丙酮，当悬浮液由均一、稳定的分散态转变为不稳定的悬浊液达到浊点时，停止加入；S3：静置沉降或低速离心，除去上层清液，得到纳米颗粒的浊点相沉淀。本发明的提纯方法，向上述浊点萃取获得的浊点沉淀相中添加原分散溶剂再次分散，再添加丙酮进行浊点萃取分离，多次反复进行浊点萃取得到提纯后的纳米颗粒。本发明的分离、提纯方法，利用浊点萃取技术高效、便捷、低成本地分离提纯悬浮液中PVP包覆的纳米颗粒，纯度可高达99％。
聚乙烯吡咯烷酮纳米颗粒悬浮液分离提纯方法

[发明专利]一种有机硅导热粘接胶膜及其制备方法与应用-CN202110990841.1有效
发明人：刘展;张保坦;邹余凤 -专利权人：深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C09J7/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅导热粘接胶膜及其制备方法与应用。本发明公开的一种有机硅导热粘接胶膜包括有基材层和反应型有机硅导热胶粘层，基材层表面设置有反应型有机硅导热胶粘层，反应型有机硅导热胶粘层包括有如下原料：含羟基的有机硅树脂、环氧改性有机硅和固化剂。本发明公开的有机硅导热粘接胶膜具有更好的粘接性能、剥离强度高、且具有更好的耐热性能、阻燃性能和抗弯折性，在光伏电池封装材料、电子设备和电子封装技术中具有较好的应用可靠性和应用前景。
一种有机硅导热胶膜及其制备方法应用

[发明专利]一种粘结剂、芯片互连材料及其制备方法和半导体器件-CN202210389755.X在审
发明人：刘展;张保坦;邹余凤 -专利权人：深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2022-04-14 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： C07F7/02 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，公开了一种粘结剂、芯片互连材料及其制备方法和半导体器件。本发明的芯片互连材料包括纳米银粉、粘结剂、促进剂、溶剂和助剂；其中粘结剂包括硼硅化合物，通过硼酸酯、硅氧烷和有机酸反应制得。制备方法包括：混合硼酸酯、硅氧烷和有机酸，加热搅拌制得粘结剂；将粘结剂与促进剂、助剂、溶剂混合，再加入纳米银粉，得混合浆料；对混合浆料进行研磨、过滤、脱泡处理，得芯片互连材料。本发明的芯片互连材料由于纳米银粉和硼硅化合物粘结剂的加入，使其具有烧结温度低，耐高温、高导热及高粘结特性，可显著提高由此材料封装的半导体器件的可靠性。
一种粘结芯片互连材料及其制备方法半导体器件

[发明专利]一种叠瓦光伏组件用导电胶及其制备方法与应用-CN202110814942.3有效
发明人：刘展;张保坦;邹余凤 -专利权人：深圳市明粤科技有限公司
申请日： 2021-07-19 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种叠瓦光伏组件用导电胶及其制备方法与应用。本发明公开的一种叠瓦光伏组件用导电胶包括有如下原料：乙烯基有机硅树脂、嗪类树脂和交联剂。本发明通过分子结构设计在有机硅导电胶的结构中引入嗪类杂环结构，将含有不饱和键的有机硅树脂与嗪类树脂结合，提高树脂的交联密度和胶体的粘结强度和拉伸强度，获得一种强度高、粘结性好、抗老化的叠瓦光伏组件用导电胶；同时，还可改善有机硅的耐湿热性能，并有效解决了现有有机硅导电胶老化后韧性变差、开裂、变硬变脆等问题。
一种叠瓦光伏组件导电及其制备方法应用

[发明专利]一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用-CN202210092927.7在审
发明人：张小飞;张保坦;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： B22F1/054 文献下载
摘要：一种多形貌可低温烧结纳米银及其制备方法和应用，属于金属纳米材料技术领域。本发明的方法包括：将难溶性银盐前驱体分散于聚合物分散剂的溶液中形成分散液，通过加热搅拌进行化学还原，获得包含纳米银的分散液，然后经过不良溶剂沉降、再分散、离心、陶瓷膜过滤等步骤分离纯化，最后经冷冻干燥获得多形貌纳米银粉体。本发明所制得的纳米银包含颗粒状、片状、棒状等形状。本发明制备方法简单可控、成本低，清洗多次后的纳米银表面有机物含量低于0.5％，表现出良好的低温烧结特性，纳米银烧结后的体积电阻率仅为块体银的约3倍。
一种形貌低温烧结纳米及其制备方法应用

[发明专利]一种低粘度分腔导电胶及其制备方法和应用-CN202111383052.8在审
发明人： 张保坦;张小飞;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： C09J163/10 文献下载
摘要：一种低粘度分腔导电胶及其制备方法和应用，属于微电子封装材料技术领域。本发明低粘度分腔导电胶包括质量百分比的组分为导电颗粒60～85％，乙烯基化合物5～20％，环氧树脂2～20％，固化剂0.2～3％，功能单体5～10％，促进剂0.1～3％，功能助剂0.1～3％。乙烯基化合物包含乙烯基预聚物和乙烯基功能单体。本发明还提供了该低粘度分腔导电胶的制备方法和应用。本发明引入乙烯基预聚物和乙烯基功能单体来降低导电胶的粘度，改善其流动性和填充性，实现高深宽比窄沟槽缝隙的填充。利用阳离子引发剂的特性实现不饱和双键和环氧基同时开环聚合，赋予其较好的粘结和屏蔽性能，能够满足系统级封装模组内部屏蔽腔体导电填充需求。
一种粘度导电及其制备方法应用

[发明专利]一种可喷涂高效电磁屏蔽浆料及其制备方法-CN202010995743.2有效
发明人： 张保坦;孙蓉;赵涛 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： C09D163/00 文献下载
摘要：本发明涉及电磁屏蔽用浆料技术领域，公开了一种可喷涂的电磁屏蔽银浆及其制备方法，电磁屏蔽浆料包括如下质量百分比的组分：环氧树脂1‑10％，功能树脂0.5‑5％，固化剂0.1‑8％，固化促进剂0.02‑1.0％，银粉30‑80％，导电促进剂0.1～5％，溶剂10～50％，功能树脂含有羧基基团和高度支化结构。本发明还公开了上述可喷涂高效电磁屏蔽浆料的制备方法，本发明选用含羧基的超支化结构的聚合物作为功能树脂，利用功能树脂结构上的羧基基团与银亲和作用实现对银粉的均匀分散，并通过高度支化结构降低基体树脂的粘度赋予银浆较低的粘度、良好的分散稳定性，从而解决喷涂低粘度容易沉降导致喷涂工艺不稳定的问题。
一种喷涂高效电磁屏蔽浆料及其制备方法

[发明专利]一种宽频高效电磁屏蔽银浆及其制备方法和应用-CN202111382684.2在审
发明人： 张保坦;张小飞;孙蓉 -专利权人：深圳先进电子材料国际创新研究院
申请日： 2021-11-22 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种宽频高效电磁屏蔽银浆及其制备方法和应用，属于电磁屏蔽材料技术领域。本发明提供了宽频高效电磁屏蔽银浆，其质量百分比组分为纳米银30～80％、磁性颗粒3～10％、银前驱体1～5％、还原剂0.5～5％、树脂0.5～3％、溶剂15～65％、分散剂0～3％。本发明还提供了该宽频高效电磁屏蔽银浆的制备方法和应用。本发明将纳米银与磁性颗粒复合，通过纳米银的低温烧结，实现磁性颗粒与纳米银的结合，提升低频的屏蔽效能。同时，引入银源通过原位生成纳米银，降低磁性颗粒的引入所导致电性能的损失，从而获得宽频高效的屏蔽涂层材料。
一种宽频高效电磁屏蔽及其制备方法应用

[发明专利]一种消光剂及其制备方法、包含其的底部填充胶及应用-CN201910824233.6有效
发明人： 张保坦;朱朋莉;孙蓉 -专利权人：中国科学院深圳先进技术研究院
申请日： 2019-09-02 - 公布日： 2021-08-31 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种消光剂及其制备方法、包含其的底部填充胶及应用，所述消光剂为有机硅树脂改性二氧化硅；其中，所述有机硅树脂为甲基硅树脂。本发明提供的底部填充胶固化后的反射率低，且其固化温度较低，性能稳定，耐湿热性良好，可作为LED显示屏的底部填充胶进行应用。
一种消光剂及其制备方法包含底部填充应用

[发明专利]一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用-CN201811504485.2有效
发明人： 张保坦;孙蓉;朱朋莉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2018-12-10 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明提供了一种有机硅石墨复合热界面材料及其制备方法和应用，所述有机硅石墨复合热界面材料包括具有蜂窝结构的石墨骨架以及填充在蜂窝结构内的有机硅材料。本发明的热界面材料包括有机硅与蜂窝状石墨骨架，既保留了有机硅柔软的贴合性又具有石墨骨架良好的导热性，有机硅材料填充在石墨骨架的蜂窝结构内，使本发明的热界面材料在较低的填充密度下具有较高的纵向导热性能，并且蜂窝结构可以进一步提高有机硅材料的抗拉强度，以及延长在恶劣环境下的使用寿命。
一种有机硅石墨复合界面材料及其制备方法应用

[发明专利]一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法-CN201910175507.3有效
发明人：胡友根;张保坦;赵涛;梁先文;孙蓉 -专利权人：深圳先进技术研究院
申请日： 2019-03-08 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C22C9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热电磁屏蔽复合材料，其特征在于，其包括聚合物基复合材料以及镶嵌其中的具有垂直取向结构的导热电磁屏蔽膜骨架；且导热电磁屏蔽膜骨架与聚合物基复合材料的延展方向平行；其中所述导热电磁屏蔽膜骨架为金箔、银箔、铜箔、镍箔、铝箔、铁箔、钛箔、锌箔、铬箔、钴箔、不锈钢板、金属合金中的任意一种或多种的复合膜；所述的导热电磁屏蔽膜骨架的厚度为0.01mm～0.2mm。本发明成本低廉、结构简单、制作简便易行可量产，可用作电子器件的热界面材料和电磁屏蔽材料。
一种导热电磁屏蔽复合材料及其制备方法

1
2
3
4
下一页»
尾页
共 50 条