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- [发明专利]一种PCB板电镀双夹头装置-CN201710976418.X有效
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张伟连
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开平依利安达电子有限公司
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2017-10-19
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2023-09-19
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C25D17/08
- 本发明公开了一种PCB板电镀双夹头装置,包括左夹板、右夹板、与左夹板上端侧面贴合固定的左延伸板、与右夹板上端侧面贴合固定的右延伸板和与右延伸板螺纹连接用于调节左夹板和右夹板相对位置的调节螺栓;所述左夹板包括基板和两个下夹头,所述下夹头设置有左夹块,所述耳板在远离基板的一端设置有销孔;所述右夹板下端设置有两个上夹头,所述上夹头下端设置有右夹块,所述右夹板上端侧面设置有两个凸板,所述凸板设置有圆孔;所述两个凸板嵌入两个耳板中间并通过销钉铰接。通过左右夹板铰接和两对上下夹头的作用,利用调节螺栓提供稳定且较大的夹持力,使得夹住的电路板不会掉落,提高生产稳定性,减少不良发生,保证生产品质。
- 一种pcb电镀夹头装置
- [实用新型]印刷线路板-CN202122323363.7有效
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张伟连
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依利安达(广州)电子有限公司
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2021-09-22
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2022-05-31
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H05K1/02
- 本实用新型公开了一种印刷线路板,包括内层和表层,表层覆盖于所述内层表面;所述内层的边缘设有至少一个对位单元,所述对位单元包括间隙PAD和对位标靶,所述对位标靶环绕所述间隙PAD设置,用于检测钻孔后所述盲孔的偏位情况。制作盲孔时,在间隙PAD位置同时钻孔得到检测位,并环绕间隙PAD设置有对位标靶,通过监控检测位的钻孔与对位标靶的偏位情况来确定盲孔的偏移量,从而能够实现盲孔对位精度的检测,有利于提高产品合格率和质量,满足产品的品质要求。
- 印刷线路板
- [发明专利]一种PCB板制作方法及PCB板-CN202111112136.8在审
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张伟连
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依利安达(广州)电子有限公司
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2021-09-23
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2022-01-11
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H05K3/46
- 本发明公开了一种PCB板制作方法及PCB板,所述方法包括:对多层线路板进行预处理;获取废料区位置信息;根据所述废料区位置信息,对所述预处理后的多层线路板进行锣边处理,以使锣机切割所述多层线路板的废料区;对所述锣边处理后的多层线路板进行沉金处理;对所述沉金处理后的多层线路板进行成型加工处理,完成PCB板的制造。根据本发明实施例提供的方案,能够获取废料区位置信息,并且通过锣机切割多层线路板的废料区,进而对无废料区板边的多层线路板进行沉金处理,实现了无需胶带包覆的PCB板制作方法,有效提高生产效率和避免污染环境。
- 一种pcb制作方法
- [实用新型]一种沉铜线回收用水过滤装置-CN202023320923.5有效
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张伟连
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开平依利安达电子第三有限公司
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2020-12-31
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2021-09-24
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C02F9/04
- 本实用新型公开了一种沉铜线回收用水过滤装置,包括:除胶中和装置和除油微蚀装置,所述除胶中和装置用于将沉铜线回收除胶过程中产生的酸性废水回用到碱性废水中继续使用,所述除油微蚀装置用于将沉铜线回收除油过程中产生的酸性废水回用到碱性废水中继续使用,达到节能减排目的,此沉铜线回收用水过滤装置,解决了现有沉铜线回收用水过滤装置使用时只达到了过滤的目的,成本较高,难以使废水循环利用的问题,设置了除胶中和装置和除油微蚀装置,装置无需人工操作,利用酸碱中和的原理,将产生的酸性废水与碱性废水混合,使废水呈中性,便于再次的循环利用,节约能源,降低成本,方便人们使用。
- 一种铜线回收过滤装置
- [实用新型]一种电镀铜缸药水用盛放装置-CN202020052666.2有效
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张伟连;陈智裕
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科惠白井(佛冈)电路有限公司
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2020-01-10
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2020-10-30
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C25D17/00
- 本实用新型公开了一种电镀铜缸药水用盛放装置,包括固定架、放置架、酸碱性检测仪本体和缸体,所述缸体的内部一侧固定安装有负极接头,另一侧固定安装有正极接头,所述缸体的顶端一侧固定安装有酸碱性检测仪本体,缸体的顶端中间固定安装有固定架,固定架的中间转动安装有收卷轴,收卷轴的表面缠绕有拉绳,拉绳的一端连接在放置架的顶端,所述放置架的内部开设有放置槽,放置架的外表面两侧转动安装有滑轮,滑轮滑动在滑槽的内部。本实用新型内部设有可方便上下移动的放置架,放置架内可以放置一些PCB板,这样就减少了转移步骤,直接接电镀铜,以及内部设有实时检测的药液酸性比例的装置,方便使用人员实时知道药液信息进行调节。
- 一种镀铜药水盛放装置
- [发明专利]一种刚性折弯板制作工艺流程-CN202010206960.9在审
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张伟连
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科惠白井(佛冈)电路有限公司
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2020-03-23
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2020-10-27
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H05K3/00
- 本发明公开了一种刚性折弯板制作工艺流程,在进行刚性折弯板制作的时候选择适宜的覆铜基板进行开料操作;在开料后的覆铜基板上将前期打印好的电路板贴合在覆铜基板上;对转印后的线路进行蚀刻,线路板上暴露的铜膜完全被蚀刻时,对线路板进行清洗;对蚀刻好的线路板上增设覆铜基板,将二者进行压合;使线路板孔壁上的非导体部分树脂及玻璃纤维进行金属化,已进行对线路板进行电镀铜制程;根据制造线路板的需要进行外层线路安装;对外层线路进行镀铜和镀锡;对线路板上的干膜以及干膜保护下的铜进行蚀通过丝网印刷将防焊油墨印刷在线路板上;控深锣机和C立特殊锣刀。本发明设计的刚性折弯板可根据安装需要进行弯折,以适应不同的安装环境。
- 一种刚性折弯制作工艺流程
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