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[发明专利]一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法-CN202011419790.9有效
发明人：郭春生;赵迪;魏磊;张仕炜;冯士维;朱慧 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2020-12-06 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种大功率模块内部多芯片温度分布均匀性的评测方法，首先在不同测试电流下建立校温曲线库；其次，基于校温曲线，在不同的测试电流下，测得多个温度值；再次，计算不同测试电流测的温度之间的差值；最后，根据温度阈值与所测温度差值对比，即可在不破坏模块封装的情况下判别模块的温度分布情况。避免了在实际工程中无法判别模块内部温度分布均匀程度是否可以达标的问题。
一种大功率模块内部芯片温度分布均匀评测方法

[发明专利]一种利用ROPUF芯片自身特性测温的方法-CN202110992744.6在审
发明人：郭春生;祝孔岗;张仕炜;李浩 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2021-08-27 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： G01K7/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种利用ROPUF芯片自身特性测温的方法，可在线检测ROPUF芯片所处位置的实时温度。所述方法通过建立ROPUF芯片的自身特性——内部振荡频率与温度的线性关系，以实现温度测量。首先，将此ROPUF芯片上电配置并放置在温箱中，通过设置不同的温度，测量对应温度下ROPUF芯片内部环形振荡器的振荡频率；其次，将振荡频率和温度的关系进行线性拟合得到关于振荡频率的校温曲线；然后，在芯片实际的工况中，采集ROPUF芯片内部的振荡频率，根据此前拟合得到的校温曲线，将频率代入到拟合结果当中，计算出ROPUF芯片的实时温度。利用该方法，可以将ROPUF芯片用于温度测量方面，可有效减少额外的温度监控负载并实现对温度的实时测量。
一种利用 ropuf 芯片自身特性测温方法

[发明专利]一种多芯片并联封装模块内芯片峰值结温的无损测试方法-CN202011419747.2在审
发明人：郭春生;魏磊;张仕炜;赵迪 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2020-12-06 - 公布日： 2021-04-23 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种模块内并联器件峰值芯片温度的无损测试方法，该方法通过构建特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇，实现对并联器件或模块的峰值结温测量。获得校温电流‑温度‑导通压降三维数据库，根据测试电流与并联器件数量，利用电流转换公式，得到特定测试电流下的基于电流占比的温度‑导通压降曲线簇；利用曲线簇和测量得到器件工作状态测试小电流对应的导通压降，得出不同测试电流下的电流占比‑温度曲线；最后，根据不同测试电流下电流占比‑温度曲线交点，确定并联器件或模块的峰值结温和电流占比。利用该方法，可在成熟小电流压降法的基础上，无需增加额外设备，即可实现模块内并联器件峰值芯片温度的无损测量。
一种芯片并联封装模块峰值无损测试方法