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[发明专利]一种可编程的控制阀系统-CN202210168860.0在审
发明人： 弗兰克·魏 -专利权人： 弗兰克·魏
申请日： 2022-02-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： F16K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种可编程的控制阀系统，包括控制阀，该控制阀包括内部设有流道的阀体、以及可移动地安装于阀体的阀芯，阀体内具有容置阀芯的关闭位置区域和打开位置区域，控制阀系统还包括机械时钟和第一传动机构，机械时钟包括小时盘和分钟盘，小时盘上设有小时触发部，分钟盘上设有分钟触发部；仅当小时触发部和分钟触发部共同作用于第一传动机构时，小时触发部和分钟触发部通过第一传动机构驱动阀芯移动，改变阀芯的位置，在设定的小时和分钟时间打开或关闭流道，实现控制阀打开或关闭的硬件编程，定时准确，结构简单，适用面广，通用性强。
一种可编程控制系统

[发明专利]贴片式电子元件用包装结构及送料器-CN201410421532.2在审
发明人： 弗兰克·魏 -专利权人： 弗兰克·魏
申请日： 2014-08-25 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本发明提供一种贴片式电子元件用包装结构，包括包装带，所述包装带中开设有至少一个元件槽，所述元件槽沿包装带的长度方向前后延伸，所述元件槽用于收容多个沿包装带长度方向前后并排分布的片式元件，所述元件槽的横截面为多边形或圆形或椭圆形，当元件槽的横截面为多边形时，元件槽横截面的最长对角线小于片式元件的体对角线；当元件槽的横截面为圆形或椭圆形时，元件槽横截面的最大直径小于片式元件的体对角线；所述元件槽的上端设有一开口朝上的元件放入口。该贴片式电子元件用包装结构在包装片式元件时，包装密度非常高，从而节省了包装材料，也无需使用昂贵的专用包装机器就可将片式元件方便地放入元件槽中，且包装带结构简单、易于加工，进而大大降低包装成本。
贴片式电子元件包装结构料器

[发明专利]片式电子元器件包装结构及其制造方法和使用方法-CN201310330406.1无效
发明人： 弗兰克·魏 -专利权人： 弗兰克·魏
申请日： 2013-07-31 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：本发明提供一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件，还包括一基带，所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面，所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明涉及的片式电子元器件包装结构，其整体结构简单，包装材料节省，且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外，因此元器件在安装时，包装材料不需要被剥离；且元器件在基带上的位置固定，因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置，以提高贴片效率；分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上，在焊接温度下软化形成元器件的保护层，提高元器件和线路板的可靠性。
电子元器件包装结构及其制造方法使用方法

[发明专利]电子陶瓷元件的局部涂层及其制作方法-CN201210319612.8无效
发明人： 弗兰克·魏 -专利权人： 弗兰克·魏
申请日： 2012-08-31 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： H01C7/02 文献下载
摘要：本发明涉及在电子陶瓷元件的瓷体表面形成局部的绝缘涂层以及形成该表面局部涂层的工艺方法。该局部涂层仅覆盖在电子陶瓷元件的瓷体部分，不覆盖电子陶瓷元件的金属化电极端头。该局部涂层能够改善电子陶瓷元件表面性能，但不影响电子陶瓷元件金属化电极端头的可焊性和导电性能。该方法工艺简单适合大批量生产。
电子陶瓷元件局部涂层及其制作方法