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[发明专利]5G线路板PCB制作方法-CN202211427524.X在审
发明人： 康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是申请号为202110464268.0的分案申请。本发明的5G线路板PCB制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G线路板PCB制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。
线路板 pcb 制作方法

[发明专利]5G主板线路板的制作方法-CN202211425737.9在审
发明人： 康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请是申请号为202110464268.0的分案申请。本发明的5G主板线路板的制作方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G主板线路板的制作方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。
主板线路板制作方法

[发明专利]5G主板线路板的生产方法-CN202110464268.0有效
发明人：朱高南;常光炯;康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明的5G主板线路板的生产方法，包括以下步骤：S1：开料；S2：内层线路；S3：一检；S4：压板；S5：钻孔；S6：沉铜和板面电镀；S7：图形电镀；S9：树脂塞孔；S10：磨树脂；S11：自动光学检查；S12：沉铜和VCP电镀；S13：外层线路图形转移；S14：图形电镀，在线路图形镀上一层锡作为线路的防蚀刻保护层；S15：外层蚀板，形成外层线路图形；S16：二检，即过回流焊炉；S17：WF+二维码/字符喷印，线路板上印上一层均匀的感光阻焊油墨；S18：测量阻抗和Lowloss；S19：后处理。本发明提供了5G主板线路板的生产方法，通过在步骤S7中取消镀锡流程和蚀刻流程，优化两道工序，解决现有生产技术流程繁琐问题。达到提供生产效率，降低生产成本的目的。
主板线路板生产方法

[实用新型]一种线路板高纵横比孔油墨塞孔的辅助胶刮-CN202120634539.8有效
发明人：常光炯;朱高南;吴祖荣;康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2021-03-26 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种线路板高纵横比孔油墨塞孔的辅助胶刮，包括安装座，所述安装座设置有塞孔刮件，所述塞孔刮件面向油墨一侧设置有倾斜面结构；通过设置倾斜面结构，通过本实用新型的结构，能有效提升了塞孔刮油压力及提高了压油入孔的有效行程，保证了所述线路板非插件孔的油墨填充量达到最大值，避免了因线路板塞孔不饱满而喷锡后藏锡珠的问题，大大的提高了线路板生产的质量，减少了由于报废而造成的损失。
一种线路板纵横油墨辅助

[实用新型]大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构-CN202021536856.8有效
发明人：常光烱;唐润光;朱高南;吴祖荣;康敏伟 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2020-07-29 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构，包括阻焊曝光菲林，所述阻焊曝光菲林上设有面积大于或等于线路板上的图形线路单元的面积的曝光单元，所述曝光单元上设有与图形线路单元上需要曝光的阻焊层图形相匹配的曝光图形，环绕所述曝光单元周侧设有至少两个曝光对位靶标。所述曝光结构通过阻焊曝光菲林上与图形线路单元对应的曝光单元，将大尺寸线路板图形线路单元上的阻焊层分割成多个小区域进行分步曝光，使得小区域内的线路板的伸长相对于整个线路板的伸长明显变小，曝光机通过该曝光结构将需要曝光的图形线路单元上的阻焊层曝光，避免曝光机曝光时因无法对整块大尺寸线路板自动对位导致的阻焊品质差甚至拒曝的问题。
尺寸线路板区域分步曝光结构