专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种单激励三维超声椭圆车削装置-CN201911287547.3有效
  • 康仁科;鲍岩;殷森;董志刚;朱祥龙;高尚 - 大连理工大学
  • 2019-12-14 - 2021-06-08 - B23B25/00
  • 本发明提供一种单激励三维超声椭圆车削装置。本发明包括:超声电源、装置壳体及固定在其中的超声椭圆振动切削单元,所述超声电源连接在装置壳体上,所述装置壳体固定在机床的工作台上,所述超声椭圆振动切削单元包括固定在装置壳体上的输入端、连接刀具的输出端和连接于输入端与输出端之间的多个传振杆,所述多个传振杆结构性质有所差异,使得每相振动间存在相位差,从而输出三维椭圆轨迹。该装置具有结构简单,加工干涉小,切削效率高、刀具三维振动轨迹可调及适用性较强等特点。
  • 一种激励三维超声椭圆车削装置
  • [发明专利]一种弱刚性平面构件的平行度测量方法-CN202110087175.0在审
  • 康仁科;郭江;潘博;张俊涛 - 大连理工大学
  • 2021-01-22 - 2021-06-04 - G01B21/04
  • 一种弱刚性平面构件的平行度测量方法,属于精密测量技术领域。所述平行度测量方法:首先,利用非接触式三坐标测量仪、打孔平晶、真空吸盘测量弱刚性平面构件的厚度数据和平面度数据。其次,将测得的厚度数据和平面度数据进行叠加,得出弱刚性平面构件两平面的形貌信息。最后,利用最小二乘法拟合出基准平面,计算得出弱刚性平面构件的平行度。本发明利用较容易测量的工件厚度和平面度评价工件平行度,计算精度较高;使用非接触式三坐标测量仪对弱刚性平面构件进行非接触式测量,测量精度较高;适用范围广,可用于大尺寸透明或非透明弱刚性平面构件平行度的测量。
  • 一种刚性平面构件平行测量方法
  • [发明专利]一种平面构件平行度的测量方法和装置-CN202110087573.2在审
  • 郭江;康仁科;张俊涛;潘博 - 大连理工大学
  • 2021-01-22 - 2021-06-04 - G01B11/27
  • 一种平面构件平行度的测量方法和装置,包括运动系统、测量系统、控制系统、数据处理系统,测量系统安装在运动系统上,控制系统控制运动系统带动测量系统进行运动,数据处理系统实时收集测量系统测量的数据并进行数据处理。本发明主要结合平面构件厚度和平面度的测量方法,对平面构件两平面的平行度进行测量。该方法利用精密激光位移传感器获取工件厚度数据,利用平面度仪或精密激光位移传感器获取工件平面度数据,再对两组数据进行叠加,计算工件平行度。本发明计算精度、测量精度高,能够保证平行度的测量精度;适用范围广,可用于大尺寸透明或非透明平面构件特别是平面薄壁构件平行度测量;测量设备自动化程度高、易操作;测量成本较低,测量效率较高。
  • 一种平面构件平行测量方法装置
  • [发明专利]一种具有分屑及修光功能的大进给面铣刀具-CN202110090868.5在审
  • 魏兆成;郭江;康仁科;李秀儒;王朔 - 大连理工大学
  • 2021-01-22 - 2021-06-04 - B23C5/08
  • 本发明公开了一种具有分屑及修光功能的大进给面铣刀具,包括刀体和若干刀片,若干刀片沿刀体圆周均匀分布。所述的刀片为方形可转位刀片,具有4个切削刃,每个切削刃由两部分组成,第一部分切削刃为具有分屑槽的直线切削刃,第二部分切削刃为圆弧修光刃。本发明设计的刀具具有小主偏角,使得刀具主切削刃工作长度增大,减小了切屑厚度和切削刃单位长度上的负荷,改善了刀具散热效果,有利于实现大进给切削。本发明大进给刀片的分屑槽,可实现断屑功能,而且通过错位分屑,可有效降低切削力,提高刀具寿命。本发明大进给刀片大曲率半径的修光刃,不仅可获得较好加工质量,而且可以大大减小由刀具制造误差及刀片安装误差。
  • 一种具有功能进给铣刀
  • [发明专利]一种用于构筑成形的基材清洗方法-CN202110090870.2在审
  • 郭江;魏兆成;康仁科;王朔;赵勇;徐斌;李殿中 - 大连理工大学
  • 2021-01-22 - 2021-06-04 - B08B5/02
  • 本发明公开了一种用于构筑成形的基材清洗方法,通过分析基材表面污染物种类(主要以油污、颗粒、粘屑等为主),选用高压气流喷射清洗主要去除铣削切屑和灰尘等。用清洗液喷淋辅助辊子擦拭的方式拭除基材表面的油污等有机污染物。用喷头式超声清洗能够去除基材表面的微小颗粒物,喷头式超声清洗机能提供高洁净度清洗效果,并能保护基材免受损害,有效防止颗粒再附着,彻底清除微细污染。最后用去离子水清洗清洗液残留。相比传统基材清洗方式,清洗效率高,清洗质量均一,清洗效果好,可以应用于自动化清洗设备,极大的降低了基材清洗过程中的人力损耗。本发明实现了大尺寸基材的高清洁度清洗,为其他大尺寸件的清洗提供了一种思路。
  • 一种用于构筑成形基材清洗方法
  • [发明专利]一种面向构筑基材侧面高效铣削的刀具及方法-CN202110093911.3在审
  • 郭江;魏兆成;康仁科;李秀儒;张林伟;李殿中;徐斌 - 大连理工大学
  • 2021-01-22 - 2021-06-04 - B23C5/08
  • 本发明公开了一种面向构筑基材侧面高效铣削的刀具及方法,所述刀具包括刀体和多组刀片;所述刀体为锥形体,所述多组刀片沿刀体周向均布;每组刀片包括多个刀片,同组多个刀片沿刀体轴向均布;相邻组的多个刀片与本组的多个刀片轴向错位排列。本发明设计了锥形刀体,以解决加工构筑基材侧面时出现明显台阶,影响后续界面结合以及在台阶处出现应力集中而出现裂纹的现象。并且锥形刀体的刀槽设计通用性高,大大提升刀具通用性,降低刀片成本。本发明轴向错位分布的刀片,一方面增长了刀具的有效切削刃长度,能够实现一次切削去除较大轴向切深;另一方面,错位分布的刀片实现了错位分屑的功能,有效降低切削力,改善刀具散热效果,提升刀具寿命。
  • 一种面向构筑基材侧面高效铣削刀具方法
  • [发明专利]一种多锥段深孔测量装置及其使用方法-CN202010674469.9有效
  • 朱祥龙;康仁科;董志刚;李天宇;戴恒震;莫宇博 - 大连理工大学
  • 2020-07-14 - 2021-05-28 - G01B21/00
  • 本发明公开了一种多锥段深孔测量装置及其使用方法,本发明采用了三爪式胀紧机构,能够通过前、后中心调节轴与大、小锥块的配合,完成前、后卡爪沿深孔零件径向的移动,使得前后卡爪能与深长孔内壁接触,从而实现测量装置在深长孔内的精确定位。本发明采用了探规水平放置的药室孔径测量机构,通过摆动式测头底部与探规触头接触,将测量过程中径向位移量变动可以一定比例关系传递至水平放置探规触头,实现了结构尺寸较大的精密测量元件可在狭小深孔空间内的使用,避免了结构干涉。本发明采用测量单元独立于整体测量装置的设计,实现了测量单元沿轴向运动的精度保证。
  • 一种多锥段深孔测量装置及其使用方法
  • [发明专利]一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法-CN201910754849.0有效
  • 康仁科;高尚;李洪钢;董志刚;朱祥龙;牟宇 - 大连理工大学
  • 2019-08-15 - 2021-05-25 - B24B1/00
  • 本发明公开了一种薄型板状蓝宝石晶片的加工方法,其特征在于具有如下步骤:薄型板状蓝宝石晶片依次经过双面游离磨料研磨、双面固结硬磨料磨盘粗研磨、双面固结硬磨料磨盘精研磨和双面固结软磨料磨盘机械化学抛光处理。游离磨料双面研磨主要减小薄型板状蓝宝石晶片的波纹度,控制平面度。而双面固结磨料磨盘研磨可以增大研磨压力,提高材料去除率,加工精度和表面质量可控性强,加工效率快。固结软磨料磨盘机械化学抛光可以大幅度提高晶片研磨抛光效率,避免传统硅溶胶抛光液的大量损耗,降低成本,绿色环保。本发明可以高精度、高质量和高效率的加工制造薄型板状蓝宝石晶片。
  • 一种薄型板状蓝宝石晶片加工方法
  • [发明专利]一种薄壁零件夹持方法与夹具-CN202010490298.4有效
  • 郭江;康仁科;朱祥龙;王兴宇;焦振华 - 大连理工大学
  • 2020-06-02 - 2021-05-11 - B23Q3/12
  • 一种薄壁零件夹持方法与夹具,属于机械超精密加工技术领域。夹持夹具包括夹具系统、气道调节系统和控制系统,该夹持夹具既可用于球状薄壁回转零件,也可用于筒状薄壁回转零件。本发明主要通过对真空吸气夹具的气道进行优化,控制回转类薄壁零件与夹具之间的气压,将回转类薄壁零件紧密吸附在夹具上,进而实现回转类薄壁零件的紧密装夹。本发明不直接吸附回转类薄壁零件的回转面,能够避免薄壁零件发生形变;该装置操作简单,使用方便,加工效率高,利于实现较高的加工精度。
  • 一种薄壁零件夹持方法夹具
  • [发明专利]一种金属平板件的固结磨料研磨方法-CN202110001565.1在审
  • 康仁科;郭江;潘博;杨哲 - 大连理工大学
  • 2021-01-04 - 2021-05-04 - B24B37/10
  • 一种金属平板件的固结磨料研磨方法,属于机械研磨抛光加工领域,能够解决在塑性金属材料研磨加工的过程中出现的磨粒嵌入现象和固结磨料研磨盘堵塞现象。采用的主要技术方案是加工过程中使用固结磨料研磨垫并在研磨垫上开槽。该技术方案的主要好处是在加工过程中,金刚石磨粒由研磨垫把持,因此磨粒不会出现脱落现象,从而避免加工过程中磨粒嵌入构件表面的现象;同时,在研磨垫上开槽,使得加工过程中,废屑能够有效流动到沟槽中,而不是留在研磨区域表面,防止研磨垫发生堵塞现象。
  • 一种金属平板固结磨料研磨方法
  • [发明专利]一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法-CN201811537195.8有效
  • 时康;康仁科;欧李苇;董志刚;胡慧勤;田中群 - 厦门大学
  • 2018-12-14 - 2021-04-23 - B24B37/10
  • 本发明公开了一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法及其加工装置,晶片通过导电胶粘接固定在抛光头上,晶片在其下方通过导电滑环内外圈的导线连接外电源正极。抛光垫粘贴在对电极盘底部,对电极盘固定在抛光盘底部且与抛光盘对应位置加工有通孔,对电极盘通过其上方的导电滑环内外圈导线连接外电源负极。紫外光源发出的紫外光可以透过通孔照射到晶片表面,抛光液也可以喷射入通孔进入晶片与抛光垫的接触区。本发明设计的光电化学机械抛光加工装置可较好地实现本发明中涉及的加工方法,加工装置具有操作简单,实现容易,工艺参数可灵活调节的优点,加工氮化镓晶片的实际加工中可取得去除速率快,加工后表面质量好的效果。
  • 一种半导体晶片光电化学机械抛光加工方法

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