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[发明专利]光通信模块及其制造方法-CN202180093471.X在审
发明人： 广重直 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-02-16 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：本申请所公开的光通信模块具备：板状的管座(1)；经由绝缘部件(1a)贯通管座(1)的由多根构成的导线(2)；形成于由多根构成的导线(2)中的至少一根导线的导线顶面及导线侧面中的任一方的连接用导电部件(10)；设置于管座(1)的散热块(3)；固定于散热块(3)并在平坦面设置有金属图案(5)的次基台(4)；固定于金属图案(5)的半导体发光元件(6)；以及形成于一端的金属球(7a)粘接于金属图案(5)，另一端通过与连接用导电部件(10)的粘接而粘接于导线(2)的引线(7)。
光通信模块及其制造方法

[发明专利]半导体装置-CN202180091236.9在审
发明人：白崎昭生;小坂尚希;岛田征明;畑端佳;广重直 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2021-01-28 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本公开所涉及的半导体装置具备：基体，具有第1面和与第1面相反侧的第2面，并形成有从第1面贯通到第2面的贯通孔；引线，通过贯通孔并向基体的第1面侧延伸；密封体，填埋引线与基体的形成贯通孔的侧面之间；电介质基板，具有第1主面和第2主面，第1主面相对于基体的第1面以立起的状态设置，第2主面为与第1主面相反侧的面，并且相对于基体的第1面以立起的状态设置；半导体激光器，设置于电介质基板的第1主面侧；信号线路，设置于电介质基板的第1主面，与半导体激光器电连接；连接部件，将信号线路与引线电连接；以及背面导体，设置于电介质基板的第2主面，在从与第1面垂直的方向观察时，密封体设置在背面导体的正下方。
半导体装置