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[实用新型]一种焊接互连的PCB电路板-CN202321263695.3有效
发明人：熊世远;沈佳洪;张伟;秦建奇 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊接互连的PCB电路板，属于电路板技术领域，包括电路板本体，电路板本体的表面焊接有电子元件，电路板本体表面的两侧均固定连接有高度调节器，高度调节器的调节端固定连接有升降板，两个升降板的两侧之间均固定连接有侧轨，两个侧轨之间滑动连接有活动框，活动框上滑动连接有安装底板，安装底板的中部设置有物镜，安装底板的一侧开设有第一滑孔，第一滑孔的内壁滑接有第一滑块，第一滑孔上设置有交叉杆组件。通过多个侧轨、升降板之间构成框体防护结构，框体防护结构对电路板本体起到保护作用，有效地避免PCB电路板在后续处理过程中受到机械损伤、摩擦和挤压等，以保证PCB电路板的质量，从而提高产品的质量和性能。
一种焊接互连 pcb 电路板

[发明专利]一种高导热线路板及其制备方法-CN202310840791.8在审
发明人：熊世远;沈佳洪;张伟;秦建奇;罗红霞;唐骏 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及线路板领域，具体涉及一种高导热线路板及其制备方法，解决了现有的环氧树脂线路板的导热性差的问题；该制备方法制备高导热线路板的过程中首先制备了一种导热剂，导热剂中的氮化铝具有各向同性、拥有高导热率、优异的电绝缘性能、成本低的优势，向其中负载石墨烯，石墨烯的晶格结构非常规则，碳原子之间的键长和键角都非常稳定，这种结构使得石墨烯中的热能能够以非常快的速度传递，使得石墨烯具有优良的导热性能，因此，将两者复合后得到的负载氮化铝具有高导热、低成本的优点，将导热剂加入至环氧树脂基体中后，能够形成导热网络，进而使得电子元件工作过程中产生的热量快速导出，提高其耐热性，避免线路板受热损坏。
一种导热线路板及其制备方法

[发明专利]一种抗高温耐用线路板及其制备方法-CN202310987359.1在审
发明人：熊世远;沈佳洪;张伟;秦建奇;罗红霞;唐骏 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2023-08-08 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明涉及线路板领域，具体涉及一种抗高温耐用线路板及其制备方法，用于解决现有的线路板的耐高温性能不佳，导致线路板温度上升快，且不易散热，易于导致线路板损坏的问题；该制备方法中以抗高温树脂为主要原料，抗高温树脂具有优良的耐热性能，之后向其中加入氮化硼、氧化铝，氮化硼、氧化铝的加入能够提升抗高温树脂的力学性能，使其不易被破坏，而且还能提升其导热性能，能够将其中的热量快速导出，从而进一步的提升其耐热性能，最终制备得到的线路板的抗高温性能优良，高温状态下仍然能够正常使用，耐用效果好。
一种高温耐用线路板及其制备方法

[实用新型]一种便于多角度调节的安防监控用电路板焊接装置-CN202223256211.0有效
发明人：熊世远;沈佳洪;张伟;秦建奇 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B23K37/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种便于多角度调节的安防监控用电路板焊接装置，涉及电路板焊接技术领域，包括工作台，工作台顶部的四周均固定连接有立柱，立柱远离工作台的一侧设置有位移调节机构，位移调节机构上设置有角度调节机构。通过设置位移调节机构，根据实际要求，对小型电焊枪实现Z轴、Y轴和Z轴三轴位移调节需求，满足电路板不同位置焊点的焊接需求，通过设置角度调节机构，由小型旋转电机、小型减速机、小型电焊枪、工业相机、辅助摄像头和角度传感器的配合，根据实际要求，实现电路板不同角度焊点的焊接效果，提高电路板的焊接速率，满足大批量安防监控电路板的焊接加工需求。
一种便于角度调节监控用电焊接装置

[实用新型]一种电路板生产用焊接装置-CN202223325948.3有效
发明人：熊世远;沈佳洪;罗红霞;唐骏 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-12-13 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电路板生产用焊接装置，涉及电路板焊接技术领域；包括底座，底座的顶部固定连接有顶座，顶座顶部的中心处固定连接有限位槽，顶座的一侧固定连接有支架，支架远离顶座的一侧固定连接有电焊机，电焊机的底部设置有电焊头，顶座的另一侧设置有与电焊头配合使用的处理机构。通过设置处理机构，由储水腔、增压吸泵、环形管架、环形吸尘口、吸尘头和辅助吸尘口的配合，采用沉淀法，对电路板焊接产生的有害烟气实现有效吸附收集的效果，同时也起到净化有害烟气的作用，再由排水管、净化筒、滤网架和滤膜架的配合，对净化有害烟气后的废水实现过滤效果，以防废水肆意排放造成污染，提升电路板的焊接环境。
一种电路板生产焊接装置

[实用新型]一种用于PCB电路板的表面处理装置-CN202223062888.0有效
发明人：熊世远;沈佳洪;张伟;秦建奇 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B08B1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB电路板的表面处理装置，涉及PCB电路板加工技术领域，用于解决现有技术中在对每个PCB板完成处理后都需重复进行上下料操作，效率极低，而一些采用传送带的输料方式对PCB板的表面进行处理的方式虽能提高效率，但PCB表面处理的区域具有局限性，表面清灰处理的效果欠佳问题，本用于PCB电路板的表面处理装置包括皮带输送机和多组夹持机构，多组夹持机构等距设置于皮带输送机上，夹持机构内夹持有PCB电路板，皮带输送机的上方设置有清灰组件，装置针对PCB电路板表面处理清灰效果好，清灰过程中可对PCB电路板的多个面进行处理，遮挡的区域较小，同时具有较高的处理效率。
一种用于 pcb 电路板表面处理装置

[实用新型]一种用于PCB电路板的低速转运设备-CN202223132616.3有效
发明人：熊世远;沈佳洪;罗红霞;唐骏 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B65G15/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于PCB电路板的低速转运设备，涉及PCB电路板加工技术领域，用于解决现有技术中针对PCB电路板的转运采用输送带上直接传输一方面输送带容易导致较为脆弱的PCB电路板上的电器元件损坏，第二方面针对PCB电路板的转动位置不够稳固，影响对PCB电路板的加工效率等问题，本用于PCB电路板的低速转运设备包括两个支撑架，两个支撑架之间固定有多个等距分布的连板，两个支撑架之间设置有皮带输送组件，整个PCB电路板的低速运转设备对常见的皮带传输结构做出改进，其传输所接触的部分为PCB电路板的边缘处，不会对电路板中部的精密电器元件造成损坏，并且对电路板传输速度可灵活调控，便于对沿途设置的多种加工工位对电路板进行加工。
一种用于 pcb 电路板低速转运设备

[实用新型]一种PCB电路板的成型生产加工装置-CN202222415849.8有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型提供一种PCB电路板的成型生产加工装置，属于PCB电路板加工技术领域，用于解决过去PCB板成型加工过程中不能够快速将边缘进行对齐的问题，包括底板，底板上方设置理料板，理料板的前后两侧设置有对PCB板前后边缘对齐的两侧整理组件，两侧整理组件包括设置在电动驱动轮两侧的第一气缸，第一气缸的动力轴上设置有第一推板，理料板左右两侧设置有对PCB板左右边缘对齐的首尾整理组件，首尾整理组件包括设置在理料板左右两侧的第二气缸，第二气缸的动力轴上设置有第二推板，第二气缸的底部设置有升降托板，理料板底部设置有电缸，电缸的动力轴与升降托板连接，本实用新型结构合理，同时对PCB板的四条边缘进行对齐，且不影响PCB板的后续传输。
一种 pcb 电路板成型生产加工装置

[实用新型]一种带有辅助散热组件的PCB电路板-CN202222479889.9有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种带有辅助散热组件的PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域，包括PCB电路板本体，所述PCB电路板本体上设置有第一散热板，所述第一散热板上固定连接有支撑框架，所述支撑框架内设置有散热扇，所述第一散热板上沿前后方向依次固定连接有多组散热条且散热扇位于散热条的上方，多组所述散热条的正面沿左右方向依次开设有多组通气孔，所述PCB电路板本体顶部的两侧均设置有辅助散热组件，所述辅助散热组件包括固定连接在支撑框架两侧底部的第二散热板；本实用新型扩大了散热扇对PCB电路板本体的吹拂范围，进一步提高了对PCB电路板本体的散热效果，避免PCB电路板本体过热损坏。
一种带有辅助散热组件 pcb 电路板

[实用新型]一种耐用型PCB电路板-CN202222573516.8有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-09-27 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐用型PCB电路板，涉及PCB电路板技术领域；包括安装板和PCB电路板本体，所述安装板顶部的四周均固定连接有固定柱，所述固定柱的顶端固定连接有定位杆，所述PCB电路板本体的四周均开设有与定位杆配合使用的安装孔，本实用新型通过设置固定柱和定位杆，便于为PCB电路板本体进行预先卡接限位，同时利用可转动的锁止架，可快速与锁止槽进行卡接，从而可对PCB电路板本体进行卡接定位，同时在固定架的配合下，可对锁止架进行卡接限位，整个安装过程全程无螺栓，仅仅依靠卡接的方式对PCB电路板本体进行快速固定，可有效避免挤压过度，易压裂PCB电路板本体，提高了PCB电路板本体的耐用性。
一种耐用 pcb 电路板

[实用新型]一种组合式LED灯电路板-CN202222629031.6有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： F21V29/508 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组合式LED灯电路板，涉及电路板散热技术领域，包括灯罩、第一板体和第二板体，灯罩的顶部通过螺栓固定有第一罩壳，且位于第一罩壳的一侧开设有格槽，灯罩与第一罩壳的相对面通过点焊固定有固定壳；本实用新型通过将LED灯中的电路板统一放置到固定壳内的卡接块上，使得第一板体与第二板体之间存有空隙供空气流通，利于整个电路板上热量的散失，保护这个电路板上元器件和线路安全，同时整个微型电机带动整个转轴转动，从而使得整个灯罩上的第二罩壳展开，同时位于盖板底部的滑板从通气槽上移开，方便空气从网板上流入到电路板背部，进一步提升整个LED灯中电路板上热量的散失。
一种组合式 led 电路板

[实用新型]一种电路板生产用电路板表面涂覆装置-CN202222214972.3有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2023-02-10 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路板生产用电路板表面涂覆装置，涉及电路板涂胶技术领域，包括工作台，工作台的顶部一侧通过螺栓固定有横板，且位于横板的顶部一侧通过点焊固定有第一限位板，第一限位板上开设有第一限位槽，横板的顶部另一侧通过点焊固定有第二限位板，且位于第二限位板上开设有第二限位槽；本实用新型通过电机转动带动螺纹杆转动，使得整个壳体与壳体一侧固定的电路板开始向涂胶装置的底部运动，通过涂胶装置的自动化涂胶，避免人工手动涂胶时腐蚀性及刺激性气味对人体造成伤害。
一种电路板生产用电表面装置

[实用新型]一种PCB电路板包边机-CN202222355875.6有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种PCB电路板包边机，包括工作台，所述工作台顶部的左侧固定连接有限位座，所述限位座的顶部开设有限位放置槽，所述工作台上设置有与限位放置槽配合使用的包边机构，所述工作台的底部设置有与限位座配合使用的烘干机构。通过设置包边机构，对工作台上放置PCB电路板上的预留工艺边进行精准行程把控，利于PCB电路板上预留工艺边的走胶封边工作，再为PCB电路板上预留工艺边进行涂胶封边处理，实现对PCB电路板上预留工艺边进行高精度的自动化涂胶封边操作效果，通过设置烘干机构，对走胶封边后PCB电路板上的预留工艺边四周均匀受热烘干，避免封边胶在PCB电路板上预留工艺边上出现溢胶和散胶现象。
一种 pcb 电路板包边机

[实用新型]一种智能家居用电路板的成型加工设备-CN202222283055.0有效
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： B26D7/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种智能家居用电路板的成型加工设备，涉及电路板加工技术领域，用于解决现有电路板的切割精度仅是人为判断，导致切割后的电路板存在较大误差的问题，工作台的顶部对称开设有滑槽一，滑槽一内设置有螺纹杆和电机一，螺纹杆的一端与电机一固定连接，螺纹杆的另一端与滑槽一内壁通过轴承活动连接，工作台的顶部设置有滑框，滑框的内部固定连接有电动推杆，电动推杆的输出端通过点焊固定有横板，横板的底部开设有若干滑槽二，且滑槽二内滑动连接有两个滑块一，压缩弹簧一的两端均与对应设置的滑块一固定连接，本实用新型与现有技术相比，能够对电路板放置的位置进行精准调整，并有效解决了电路板在切割时容易出现翘起的问题。
一种智能家居用电成型加工设备

[发明专利]适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺-CN202211330931.9在审
发明人：熊世远;沈佳洪 -专利权人： 广德永盛电子科技有限公司
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了适用于5G通信基站的耐高温电路板制造工艺，涉及电子电器领域，通过将2‑巯基吡啶、溴乙醇混合，蒸馏后，得到中间体1；将硼酸和对苯二酚与中间体1混合，得到中间体2；将二苯基二氯硅烷与乙醇和乙醇钠混合反应，获得中间体3；将中间体3、中间体2反应，得到耐高温硅树脂；通过将耐高温硅树脂、硅微粉加入至高速混合机中混合，再超声分散，得到混合物，将混合物加入模压机中压制成型，得到的耐高温性基材，在耐高温性基材表面上刻蚀导电线路，得到该耐高温的5G通信电路板；本发明具有良好的耐高温性能和稳定性，形成的复合材料具有高耐热性、高导热性以及热氧化稳定性。
适用于通信基站耐高温电路板制造工艺

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