专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高密度互联印刷电路板的制作方法-CN202111349523.3有效
  • 沈剑祥;周萌;陈云峰;董涛 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2021-11-15 - 2023-09-05 - H05K3/38
  • 本发明涉及高密度互联印刷电路板的制作方法,属于高功率密度互联主板技术领域,该种电路板由多组涂胶板热压制成,在层涂胶板的胶层之间设置铜丝网,铜丝网均匀高效地对电路板层间换热,铜丝网的两端延伸至电路板的外侧,通过多个散热位点进行散热;另外,本发明采用一种导热胶粘剂,该种导热胶粘剂的分子上有酰亚胺环(‑CO‑N‑CO‑)结构,具有良好的绝缘性能,同时导热胶粘剂中掺入一定比例的改性纳米氧化铝,其提高胶粘剂的导热性能,该种胶粘剂以二对甲苯硫醚为原料合成,在聚合物分子中引入硫醚键,降低导热胶粘剂的玻璃化温度,提高后期可加工性。
  • 高密度印刷电路板制作方法
  • [发明专利]一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺-CN202111365769.X有效
  • 沈剑祥;周萌;董涛;陈云峰 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2021-11-17 - 2023-08-18 - H05K3/36
  • 本发明涉及一种新型高导热高阶高密度印刷电路板的制作工艺,属于印刷电路板制作技术领域,具体步骤如下:步骤S1、准备若干个印刷电路板胚板,并使用裁剪机按照需要的尺寸对其进行裁剪,得到若干个所需印刷电路板;步骤S2、将若干个所需印刷电路板上的两端均标出需要打孔的点,并采用打孔机根据标出的点在印刷电路板上进行打孔,形成通孔;本发明通过锥形支撑套一和锥形支撑套二的设置可以对多组印刷电路板之间起到支撑的作用,对印刷电路板具有高防护性,一方面可以给相邻两个印刷板预留更大的空隙,保证印刷板的散热效果,一方面以避免下层的电路板受到过多的压力而发生损坏的情况。
  • 一种新型导热高密度印刷电路板制作工艺
  • [实用新型]一种吸盘式收板机-CN202320270892.1有效
  • 沈剑祥;董涛 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2023-02-21 - 2023-08-01 - B65G47/248
  • 本实用新型涉及一种吸盘式收板机,包括运输机构,运输机构包括运输台,所述运输台的顶部固定有翻转机构,翻转机构包括与运输台的顶部相固定的翻转箱,翻转箱的内部两侧均设有夹紧板,夹紧板的一侧设有升降板,升降板的一侧固定有翻转电机,翻转电机的输出端穿过升降板且固定有翻转板,翻转机构的一侧设有转运机构,转运机构包括转运座,转运座的下方设有支撑架,支撑架的内部固定有转运气缸,转运气缸的输出端穿过支撑架且固定有负压吸盘,运输机构的一侧设有收纳箱;解决了现有专利中,对于PCB板的收板过程复杂,成本较大,且对于收纳的PCB板摆放朝向不一致,影响后续对PCB板的使用效果等问题。
  • 一种吸盘板机
  • [实用新型]一种可避免二次蚀刻的蚀刻机-CN202320230009.6有效
  • 杨艳霞 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2023-02-16 - 2023-07-28 - H05K3/06
  • 本实用新型涉及一种可避免二次蚀刻的蚀刻机,包括蚀刻机本体,所述蚀刻机本体的工作腔内部设置有传送装置,所述传送装置的底部活动安装有若干个线路板,所述工作腔的顶部设置有用于回收多余蚀刻液的回收机构,所述回收机构包括与蚀刻机本体内壁固定连接的安装板,所述安装板的纵截面为三角形,由于安装板的纵截面为三角形,使得飞溅的蚀刻液接触到安装板的底面后,会沿着安装板的底端滴落到导流槽内,避免蚀刻液滴落到线路板上对线路板造成二次蚀刻,同时通过导流管将导流槽内的蚀刻液导流进回收箱内进行回收,降低蚀刻液的浪费,提高了蚀刻液的使用效率。
  • 一种避免二次蚀刻
  • [实用新型]一种拼装式LED显示装置-CN202320079507.5有效
  • 董涛 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-07-04 - G09F9/302
  • 本实用新型公开了一种拼装式LED显示装置,包括支撑架和显示屏本体,所述显示屏本体的背面固定连接有固定架,所述固定架的一侧固定连接有卡接件,所述支撑架的表面开设有与卡接件表面卡接的卡接槽,本实用新型涉及LED显示装置技术领域。该一种拼装式LED显示装置,通过卡接槽对卡接件进行左右固定,保证显示屏本体不产生左右晃动,顶块抵接在固定架的侧面,卡接件和卡接槽通过涨紧力固定在一起,凸块膨胀进入凹槽内,对固定架进行上下方位的限位,保证显示屏本体不产生上下晃动,安装方便简单,并且通过涨紧力可以快速的进行固定限位,无需采用螺栓进行固定。
  • 一种拼装led显示装置
  • [实用新型]基于PCB板转运用储存箱-CN202320299057.0有效
  • 沈剑祥;杨艳霞 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2023-02-23 - 2023-07-04 - B65D25/24
  • 本实用新型公开一种基于PCB板转运用储存箱,包括箱体和调节储存机构,所述箱体的上表面活动安装有盖板,所述箱体的外侧面固定安装有防护罩,所述调节储存机构设置于箱体的内部,所述箱体的下方设置有减震机构。本实用新型,通过设置调节储存机构,当储存的PCB板厚度不一致时,将固定螺栓上的螺帽松开,将滑动柱在固定柱的滑动槽内移动,到达需要的高度停止,然后将固定螺栓转入拧紧螺帽,这样每一层的高度可以自行调节,能放置厚度不一致的PCB板,目前大多数的储存箱高度不可调节,有的板厚度比较厚,放置两个之后第三个就差一点,放不下,导致空间的浪费,该装置的应用有效的避免了上述问题并提高了设备的实用性。
  • 基于pcb转运储存
  • [实用新型]PCB板烘烤加工用翻转固定结构-CN202223321879.9有效
  • 沈剑祥 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-06-30 - H05K3/00
  • 本实用新型公开了PCB板烘烤加工用翻转固定结构,包括机架,所述机架的顶部通过转动架转动连接有固定架,所述固定架的内腔滚动连接有传动辊,所述传动辊设置有两个,且在固定架的内腔上下对称分布,本实用新型涉及烘烤装置技术领域。该PCB板烘烤加工用翻转固定结构,在进行烘烤时,在运输过程中通过固定架自动进行翻转,并且两侧限位机构的设计,可以自动将固定架的底部遮挡住,防止PCB板掉落,并且在阻挡板的作用下,可以自动进行开合,不影响PCB板的正常输送。
  • pcb烘烤工用翻转固定结构
  • [实用新型]一种LED数码管封装用点胶装置-CN202223343399.2有效
  • 董涛 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-06-13 - B05C5/02
  • 本实用新型公开了一种LED数码管封装用点胶装置,涉及点胶加工技术领域,包括工作台,所述工作台顶部的一侧固定连接有安装架,所述安装架的一侧固定安装有驱动导轨,所述驱动导轨的内壁滑动安装有点胶架,所述点胶架的底部固定安装有点胶头;所述工作台顶部的一侧固定连接有承托台,所述承托台的顶部固定连接有承托架,所述承托架的顶部固定安装有胶头清理机构;本实用新型通过设置胶头清理机构,利用清理套管对完成点胶的点胶头进行收纳,利用抽气管抽气产生负压,对点胶头内残留的胶料进行抽取排出,以此实现对点胶头的清理,避免胶料凝结阻塞点胶头。
  • 一种led数码管封装用点胶装置
  • [发明专利]一种多层电路板及其压合方法-CN202211280566.5在审
  • 杨艳霞;董涛;陈云峰 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-10-19 - 2023-02-03 - F16B11/00
  • 本发明公开了一种多层电路板及其压合方法,该多层电路板包括底层电路板,所述底层电路板的上方设置有中层电路板;所述中层电路板上设置有上层电路板,所述底层电路板的上端面和所述上层电路板的下端面均设置有第一粘胶片,所述中层电路板的上下端面均设置有第二粘胶片,所述底层电路板、中层电路板和上层电路板上均连接有扩展板,每个所述扩展板的边沿中点位置处均开设有U型引导缺口。本发明多层电路板进行压合时,一端叠放,另一端翘起,通过横向加热挤压方式使得电路板逐步咬合在一起完成压合,从而保证融化的第一粘胶片和第二粘胶片充分填充在连接位置,避免产生间隙。
  • 一种多层电路板及其方法
  • [发明专利]一种多层PCB定位压合设备-CN202211321152.2在审
  • 沈剑祥;周萌;陈云峰 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-10-26 - 2023-01-20 - H05K3/46
  • 本发明公开了一种多层PCB定位压合设备,涉及PCB板生产技术领域,包括设备底座,所述设备底座的顶面开设有水平滑槽,所述设备底座的底面中心位置螺栓连接有气泵;防护罩,所述防护罩设置在设备底座的顶面,所述防护罩用于覆盖设备底座顶面的水平滑槽;旋转取板机构,所述旋转取板机构设在防护罩的内腔顶面一端位置,所述旋转取板机构接收不同方向输送过来的PCB;压合底板;通过设置的旋转取板机构,实现了自动堆叠多层PCB,提高了工作效率,降低了人工成本,通过设置的防护罩,使防护罩的内腔形成无尘环境,在板材通过进料槽进入防护罩的内腔时,流动的气流会作用在板材的表面,对板材的表面进行二次除灰,使板材的表面更加洁净。
  • 一种多层pcb定位设备
  • [发明专利]多层厚铜板填胶工艺及设备-CN202211223742.1在审
  • 沈剑祥;张浩 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-10-08 - 2022-12-09 - H05K3/02
  • 本发明公开了多层厚铜板填胶工艺及设备,属于厚铜板领域,多层厚铜板填胶设备,包括工作台和固定连接在工作台顶部的支撑架,所述工作台顶部中间固定连接有放置台,工作台上设置有四组密封板,四组所述密封板中的其中一组上设置有移动块,所述移动块上开设有注胶孔,所述工作台一侧外壁设置有供胶组件,所述供胶组件与注胶孔相连通,通过驱动组件带动四组密封板对两组厚铜板四面进行密封,再通过供胶组件对一组密封板上的注胶孔供胶,对两组厚铜板之间进行填胶,填胶的同时将两组厚铜板之间的空气挤出,使胶水完全填满间隙,避免胶水无法完全填充出现空洞,造成爆板,提高生产的成品率和生产的质量。
  • 多层铜板工艺设备
  • [发明专利]多层PCB沉铜工艺-CN202211192414.X在审
  • 沈剑祥;张浩 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-09-28 - 2022-12-06 - C23C18/30
  • 本发明公开了多层PCB沉铜工艺,涉及PCB沉铜技术领域,包括S1、等离子处理;S2、超声处理;S3、除胶;S4、除油;S5、微蚀处理;S6、活化处理:配置活化液,将经过微蚀处理的多层PCB放入活化液中,使胶体钯微粒吸附到多层PCB的板面和孔壁上;S7、加速处理;S8、化学镀铜处理;通过本发明的沉铜工艺加工多层PCB,可以保证多层PCB上小孔壁的背光超过9级,同时也缩短了沉铜起镀时间,在大批量生产多层PCB时,可以提高沉铜工艺的工作效率,活化液中的氯化钯采用聚乙烯吡咯烷酮作为分散剂,提高了活化液的分散性,应用于沉铜时不需要解胶,简化了沉铜工艺,葡萄糖溶液作为还原剂,可以自然分解,绿色环保。
  • 多层pcb工艺
  • [发明专利]一种高排泄量的PCB板钻孔装置-CN202211063555.1在审
  • 杨艳霞;沈剑祥 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-12-02 - B26D7/18
  • 本发明涉及一种高排泄量的PCB板钻孔装置,包括工作台,所述工作台的顶面开设有安装槽,所述安装槽的内部嵌设有降温工装,所述降温工装为现有技术,所述降温工装的顶部固定安装有导热板,所述导热板上叠放有若干个PCB板,且导热板的顶部对称开设有两个用于回收碎屑的回收槽,所述工作台上活动设置有打孔机,所述打孔机为现有技术,所述打孔机的底部设置有用于润滑打孔机钻头的涂油机构,所述打孔机的一侧设置有回收机构;通过两种方式对PCB板打孔时所产生的碎屑进行吸收,从而加大了对碎屑的吸收效率和速度,进而提高了对PCB板加工的效率。
  • 一种排泄pcb钻孔装置
  • [发明专利]高温高压真空层压机-CN202211116865.5在审
  • 杨艳霞;沈剑祥 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-09-14 - 2022-11-25 - B32B41/00
  • 本发明涉及高温高压真空层压机,包括工作台,所述工作台的顶部放置有真空层压机主体,所述真空层压机主体的内部开设有空腔,所述真空层压机主体的顶部通过合页铰接有上盖,所述真空层压机主体上方设置有用于开启上盖的驱动机构,所述上盖远离合页的三个端面均设置有提高空腔气密性的密封机构,所述密封机构位于真空层压机主体与上盖的连接处,所述工作台的一侧设置有抽真空机构;对空腔抽空气,通过打开抽气泵、第二控制阀和第三控制阀,关闭第一控制阀,抽气管快速地将空腔内的空气吸入真空箱内,同时通过抽气泵配合真空管也对空腔内的空气抽出,加快降低空腔内气压的速度,从而避免抽真空工艺的时间延长,提高了生产效率。
  • 高温高压真空层压
  • [发明专利]PCB板的高准度压合工艺-CN202211018726.9在审
  • 杨艳霞 - 广德宝达精密电路有限公司
  • 2022-08-24 - 2022-11-22 - H05K3/46
  • 本发明公开PCB板的高准度压合工艺,将所需压合的PCB上层板及下层板放置在压合装置的限位卡板上,在上层板及下层板之间涂抹胶体,利用两组移动卡板的平移,卡紧上层板及下层板和侧边,通过定位板的移动,推动上层板及下层板的一端,配合压板卡座定位上层板及下层板的两端,使得上层板及下层板的四边相互对齐,启动液压机,使得液压机驱动紧压板下移,紧压板通过四组弹性顶杆将压力作用于弹性压板;使得紧压板通过弹性顶杆驱动弹性压板下移,令弹性压板和上层板之间均匀受力,提升其压板效果,利用移动卡板和定位板的设置,可以在PCB板的高准度压合工艺操作时,同步进行PCB板的辅助定位操作,避免其在压板时出现错位现象,提升其压板精度。
  • pcb高准度压合工艺

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