专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN201480080484.3有效
  • 广中阳一;古贺万寿夫 - 三菱电机株式会社
  • 2014-07-09 - 2019-09-24 - H01L25/07
  • 金属制的基座板(1)具有通孔(2)。绝缘基板(3)设置于基座板(1)之上。半导体芯片(4)设置于绝缘基板(3)之上。壳体(8)具有与通孔(2)连通的螺孔(9),该壳体(8)将绝缘基板(3)和半导体芯片(4)覆盖,设置于基座板(1)之上。金属制的螺钉(11)插入于通孔(2)和螺孔(9)而将壳体(8)固定于基座板(1)。具有柔性的软质材料(12)被填充于壳体(8)的螺孔(9)的底面与螺钉(11)的前端之间的空隙。
  • 半导体装置

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