|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 22个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种生产半导体贴片整流桥用网板-CN202121071630.X有效
-
刘永兴;刘永东
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2021-05-19
-
2022-03-15
-
H01L21/56
- 本实用新型涉及一种生产半导体贴片整流桥用网板,包括整流桥模具、底板以及定位板；底板的顶端开设有定位槽，整流桥模具设置在定位槽上，整流桥模具的底端还固定连接有定位螺栓，定位螺栓穿过底板后与螺帽螺纹连接；底板上还对称固定连接有两个螺纹杆，定位板贯穿且滑动连接于螺纹杆，螺纹杆上还螺纹连接有螺纹筒；将整流桥可拆卸固定安装在整流桥模具上，然后转动螺纹筒，螺纹筒抵触定位板向下滑动，直至整流桥模具与网板抵触，通过限位板对整流桥模具的限位矫正，所以消除了加工误差，然后通过网板印刷对整流桥涂胶即可；所以本设备采用网板印刷的方式对整流桥进行涂胶，且效率较高，涂抹较为均匀。
- 一种生产半导体整流桥用网板
- [发明专利]一种芯片自动焊接工艺及焊接装置-CN202110692485.5有效
-
刘永兴;刘永东
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2021-06-22
-
2021-12-31
-
B23K1/008
- 本发明属于芯片制造技术领域，具体涉及一种芯片自动焊接工艺及焊接装置，包括：将锡膏涂抹在基板的晶粒安装区域；将晶粒放置在基板上涂抹锡膏了的区域；在晶粒表面点涂锡膏；在引脚位置安装跳线；将基板送入焊接炉内加热；加热后的基板进行冷却使锡膏固化，芯片自动焊接完成；所述基板以石墨舟为载具进行转移；焊接炉包括一加热通道，加热通道内设有输送机构，加热通道包括预热段和加热段；加热通道两端设有用于将加热通道与外部大气隔绝的过渡仓，加热通道内具有负压，且加热通道内充入氮气。本发明在将加热通道的预热段和加热段都放置于负压和氮气环境中，有效避免锡膏杂质受热产生的气体对芯片造成腐蚀。
- 一种芯片自动焊接工艺装置
- [实用新型]一种改料片框架结构用的包边机构-CN202121071624.4有效
-
刘永兴;刘永东
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2021-05-19
-
2021-11-16
-
B21D39/02
- 本实用新型公开了一种改料片框架结构用的包边机构，包括连接软管和转接件，所述连接软管两端均通过卡箍与螺栓固定连接有包边架，所述包边架一侧中部通过活动卡件镶嵌有包边层；本实用新型通过在两个固定板中部两侧均借助第一丝杆和第二丝杆实施螺纹插接，从而使得用户同步驱动限位盘时能够灵活调整两个包边架实施翻转的效果，从而使得改料片框架结构的拐角两侧处在通过包边层实施包边处理时能够灵活应对改料片框架结构的拐角范围实施包边加工处理，同时通过设有的连接软管能够有效的对拐角顶端实施保护从而方便对改料片框架实施包边处理，从而有力的应对了各角度下的边角处的包边处理效果提升用户的包边加工效率。
- 一种改料片框架结构机构
- [实用新型]一种IGBT模块封装结构-CN202121071632.9有效
-
刘永兴;刘永东
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2021-05-19
-
2021-11-16
-
H01L23/40
- 本实用新型公开了一种IGBT模块封装结构，包括底座，IGBT模块本体，散热机构，所述散热机构包括储液盒和水泵，所述水泵设有两组，所述水泵输入端与储液盒之间管道连接，所述水泵输出端固定连接有进水导管，所述进水导管一端固定连接有水冷板；本实用新型通过安装的散热机构，散热翅片也会将热量传导至储液盒内的冷却液上，同时水泵工作能够将冷却液通过进水导管注入至水冷板上，水冷板会将冷却液中的热量散发出去，再由散热风扇排出底座，并且散热后的冷却液会通过回水导管回流至储液盒内，则能实现循环散热，能够有效提高该IGBT模块的散热效果，对IGBT模块降温速度快，使IGBT模块保持最佳的工作状态，具有非常好的实用性。
- 一种igbt模块封装结构
- [实用新型]一种半导体封装结构-CN202121071642.2有效
-
刘永兴;刘永东
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2021-05-19
-
2021-11-16
-
H01L23/40
- 本实用新型公开了一种半导体封装结构，包括承载壳体，散热焊盘，所述散热焊盘顶端表面开设有沉槽，所述散热焊盘内部位于沉槽两侧处开设有驱动腔室，芯片，锁止组件，所述锁止组件包括转动轴和传动杆，所述转动轴外部位于驱动腔室内部处固定安装有齿轮；本实用新型通过安装的锁止组件，在实际使用时，在对芯片进行安装固定时，当带动齿轮进行顺时针旋转时，能够通过齿轮与齿条之间的传动，带动传动杆进行移动，则能通过传动杆带动锁止板向芯片处移动，可通过锁止板将芯片固定在散热焊盘上，代替了传统银浆固定的不足，能方便工作人员拆卸重组，以降低报废率，十分方便，具有非常好的实用性。
- 一种半导体封装结构
- [实用新型]一种整流桥封装结构及整流桥-CN202120869955.6有效
-
刘永兴;刘永东
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2021-04-26
-
2021-11-12
-
H01L25/065
- 本公开涉及一种整流桥封装结构及整流桥，整流桥封装结构包括：载片组，包括由下而上依次层叠的第一载片、第二载片和第三载片，相邻的两层载片之间形成有可供芯片置入的间隙；多个芯片，其中一部分芯片电性搭接在第一载片与第二载片之间，另一部分芯片电性搭接在第二载片与第三载片之间；封装体，包覆于载片组的外侧；多个引脚，多个引脚与多个芯片一一对应，引脚一端与芯片电连接，另一端向外延伸裸露在封装体外部。整流桥包括如上所述的整流桥封装结构。本公开通过堆叠式的结构能有效减小外形体积，使得整流桥产品小型化，能大幅减小安装时的电路板面积和安装空间占用，尤其适用于小功率、小体积的电子产品中。
- 一种整流封装结构
- [实用新型]SMP切脚低应力框架-CN202022236379.X有效
-
刘永东;刘永兴
-
广东钜兴电子科技有限公司
-
2020-10-10
-
2021-03-26
-
H01L23/495
- 本实用新型公开了SMP切脚低应力框架，包括框架、定位杆、切脚机械应力泻放孔和塑封工装，所述定位杆与所述框架之间通过所述焊盘和所述跳线焊接在一起，所述框架表面靠近所述焊盘的一侧与所述定位杆表面靠近所述跳线的一侧均开设有切脚机械应力泻放孔，所述焊盘和所述跳线外侧压铸有塑封工装，本实用新型通过扩大焊盘的表面，能够增加焊盘和芯片的接触面积，不仅方便了芯片的安装，而且增加了芯片的散热效率；并且通过在定位杆和框架表面开设有应力泻放孔，当对框架上的塑封工装半成品切粒时，通过应力泻放孔能够将切割机械产生的切割应力释放掉，避免切割应力对芯片造成伤害，从而提高了生产良率。
- smp切脚低应力框架
|
