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- [实用新型]一种多次压合的高多层线路板-CN202320945051.6有效
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敖在建;龙亚山
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广东通元精密电路有限公司
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2023-04-23
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2023-10-13
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种多次压合的高多层线路板，涉及线路板技术领域。一种多次压合的高多层线路板，包括由下到上设置的：第二外层铜箔、第二复合板、第一复合板、第一外层铜箔；所述第一复合板通过7628固化片与第二复合板之间粘黏连接；所述第一复合板通过1080半固化片与第一外层铜箔粘黏连接；所述第二复合板通过1080半固化片与第二外层铜箔粘黏连接。本实用新型通过各板的厚度以及叠层顺序使得各板间在压合时压合结构较为对称，调节各板间的层间偏差，减少图形错位层偏、结构不对称的情况产生；通过多种埋孔、盲孔、通孔的设置使得在少占用或者不占用外层面积的同时，提高线路板的精度，使得线路板内层之间连接紧密。
- 一种多次多层线路板
- [实用新型]一种高频混压的多层电路板-CN202222758662.8有效
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敖在建;陈志宇;赵宏静;龙亚山
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广东通元精密电路有限公司
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2022-10-19
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2023-03-31
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H05K1/02
- 本实用新型公开一种高频混压的多层电路板，涉及高密度和高频率电路板技术领域。高频混压的多层电路板，包括母板和第一子板，多层电路板上设置有贯穿母板和第一子板的第一通孔，母板与第一子板通过106半固化片粘黏连接，母板上设置有贯穿母板的第二埋孔，第一子板上设置有贯穿第一子板的第一埋孔；母板中包含第二子板和第三子板，第二子板与第三子板通过1080半固化片粘黏连接；第二子板上设置有贯穿第二子板的第三埋孔。本实用新型通过不同半固化片以及埋孔、通孔的设置，提高了芯板层间的应力，并提供了导通热量的通道，防止出现图形错位、层偏、板弯翘、孔裂等品质不良的问题。
- 一种高频多层电路板
- [实用新型]一种带盲埋孔的高频电路板-CN202222040577.8有效
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田晓燕;柯勇;赵宏静;陈亮
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广东通元精密电路有限公司
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2022-08-03
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2022-12-06
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H05K1/11
- 本实用新型公开一种带盲埋孔的高频电路板及其制作方法，涉及电路板加工制作技术领域。一种带盲埋孔的高频电路板，包括内层芯板和铜层；所述内层芯板上表面和下表面均设置有铜层；所述铜层包括第一铜层、第二铜层和第三铜层；所述第一铜层设置于内层芯板和第二铜层之间，所述第二铜层与第一铜层之间设置有第一PP胶；所述第二铜层设置于第一铜层和第三铜层之间，所述第二铜层与第三铜层之间设置有第二PP胶；所述内层芯板上设置有若干盲埋孔。本实用新型通过铺铜设计、孔墙优化等工程设计，能够限制盲埋孔基材膨胀，还能够在后续回流焊时起到导通热量的作用，避免盲埋孔密集区因受热膨胀不规律导致的裂纹孔破。
- 一种带盲埋孔高频电路板
- [实用新型]一种纯铜箔线路板-CN202221887482.3有效
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陈亮;赵宏静;柯勇;王海振
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广东通元精密电路有限公司
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2022-07-21
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2022-12-02
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H05K1/02
- 本实用新型属于印制线路板技术领域，公开了一种纯铜箔线路板。该纯铜箔线路板设置有纯铜箔，所述纯铜箔的表面抗氧化处理设置有机保焊膜，所述纯铜箔刻蚀有线路，所述纯铜箔的正面贴敷保护铜面及承载的UV减粘膜；所述纯铜箔的背面粘贴有用于后期贴装3M胶层，所述3M胶层的背面粘贴有起到保护作用的离型纸。本实用新型利用UV减粘膜的材料特性，过UV炉后其与纯铜箔的结合力降低，可以轻松去除废料。客户端在装配后亦可以便捷的撕掉UV减粘膜，不会造成反离型。对比激光切割和模切制作线路，本实用新型的方法在外观上不会产生黑边、披锋问题，线路公差可以达到±25um，相对成本最低。
- 一种铜箔线路板
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