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[实用新型]一种热敏电阻器冲击电流自动测试机-CN202223611536.6有效
发明人：罗世勇;赵俊斌;罗致成;刘恒武;附兴虎 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： G01K15/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热敏电阻器冲击电流自动测试机，包括上料机构、检测机构和控制面板，所述上料机构外的工作台上设有上料气缸、连接在所述上料气缸上的挡料弹片、位于所述挡料弹片外的上料吸件、安装在工作台上的切脚组件、位于所述切脚组件外部两侧的第一送料组件和第二送料组件、安装在工作台上的第三送料组件、第四送料组件和第五送料组件、安装在工作台上且位于第五送料组件外侧的下料机构，所述检测机构设置在第二送料组件和第三送料组件之间，所述检测机构的前侧且位于工作台外侧中部设有排不良机构。通过设置上料机构、检测机构和排不良机构以及切脚组件，能够使得该装置能够代替人工提高了热敏电阻器冲击电流检测的效率。
一种热敏电阻器冲击电流自动测试

[实用新型]一种贴片陶瓷电容器-CN202223609599.8有效
发明人：赵俊斌;罗世勇;何强;罗致成;刘恒武 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-21 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：本实用新型公开一种贴片陶瓷电容器，包括陶瓷芯片、塑封体、高电位引脚以及低电位引脚，塑封体包覆陶瓷芯片，陶瓷芯片具有相对设置的第一内电极和第二内电极，高电位引脚与第一内电极焊接连接，低电位引脚与第二内电极焊接连接，第一内电极与待焊接的PCB板表面的距离大于第二内电极与待焊接的PCB板表面的距离，塑封体或高电位引脚或低电位引脚的外表面设有指示高电位引脚或低电位引脚方位的指示标识。本实用新型使两个引脚易于区分，将电容器使用时其高电位引脚对应的内电极与PCB板的距离大于低电位引脚对应的内电极之距离，有助于防止电容器被击穿，提高绝缘性和可靠性。
一种陶瓷电容器

[发明专利]防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备-CN202211051819.1有效
发明人：罗世勇;赵俊斌;罗致成;刘恒武;何强 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01C1/02 文献下载
摘要：本发明涉及热敏电阻技术领域，具体公开了一种防爆热敏电阻器陶瓷浆料的制备工艺及其自动灌装设备，该自动灌装设备包括胶料搅拌输送装置、陶瓷壳排列传送装置、一次灌装机构、二次灌装机构以及芯片插料机构，一次灌装机构、二次灌装机构分别设置在陶瓷壳排列传送装置的左右两端，芯片插料机构设置在一次灌装机构、二次灌装机构之间，胶料搅拌输送装置与一次灌装机构、二次灌装机构相连接；本自动灌装设备实现了对防爆热敏电阻器中陶瓷浆料的流水化连续灌装，不仅提高了对防爆热敏电阻器灌装制备的效率，而且在一次灌装用于补充底料使得芯片插入后能够定位固定，再二次灌装将芯片完全覆盖，保证整个热敏电阻的防爆效率。
防爆热敏电阻器陶瓷浆料制备工艺及其自动灌装设备

[发明专利]一种片式元件装配焊接工艺-CN202211147906.7有效
发明人：赵俊斌;罗世勇;罗致成;刘恒武;何强;杨康强 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2022-09-21 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B23K1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种片式元件装配焊接工艺，包括以下步骤：S1、将设有多个第一引线的第一连体引线定位到第一循环夹具上；S2、在第一连体引线的多个第一引线的端头上分别设置焊料；S3、将经过预热处理的多个陶瓷芯片分别组装固定到对应的第一引线的端头；S4、将设有多个第二引线的第二连体引线定位到第二循环夹具上；S5、在第二连体引线的多个第二引线的端头上分别设置焊料；S6、将第二连体引线从第二循环夹具上取出，翻转后定位到第一循环夹具上；S7、采用电热焊接头将第一引线、第二引线与陶瓷芯片焊接在一起。本发明通过采用电热焊接代替传统的回流焊，减少了加热气体的步骤，不需要配备大体积的箱体，减少了能源消耗，降低了企业的生产成本。
一种元件装配焊接工艺

[发明专利]一种陶瓷电容器全连线生产工艺-CN202011588212.8有效
发明人：罗世勇;赵俊斌;姚映和;刘恒武;赵丽兴 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01G4/00 文献下载
摘要：本发明公开一种陶瓷电容器全连线生产工艺，包括以下步骤：对引线进行切断编带后，再对引线进行打线成形，通过热风对电容器芯片与引线进行焊接，焊接完成后进行第一次CCD检测并将不良品剔除；焊接后的引线芯片随料带传动通过多次粘粉使包封料附着到芯片表面；将涂装料带进入固化炉对附着到芯片表面的包封料进行固化，完成固化后进行第二次CCD检测及不良品剔除；将完成固化的产品由料带传动通过双面激光打标机对产品的上下表面进行打标，完成打标后进行第三次CCD检测及不良品剔除；对打标料带上的产品进行电容量、损耗、耐电压、绝缘电阻等测试。实现从引线成形、引线芯片装配焊接、涂封固化、标志、电性能检测、外观检查、编带一次性完成。
一种陶瓷电容器连线生产工艺

[实用新型]一种防爆型热敏电阻器-CN202122998665.4有效
发明人：罗世勇;赵俊斌;罗致成;刘恒武;何强 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种防爆型热敏电阻器，包括陶瓷壳体和设置在陶瓷壳体内的热敏电阻芯片，所述热敏电阻芯片具有伸出陶瓷壳体外的引脚，所述陶瓷壳体具用于放置热敏电阻芯片的容置腔，所述容置腔仅具有向下的开口，所述容置腔相对的两个侧壁上均设有用于定位引脚的定位槽；其能避免填料从壳体侧面溅射出来，防止对热敏电阻旁边的元器件造成损坏。
一种防爆热敏电阻器

[实用新型]一种电子元件包封层涂覆自动加料装置-CN202120349534.0有效
发明人：罗世勇;赵俊斌;刘恒武;罗致成 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2021-02-05 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B05C19/06 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电子元件包封层涂覆自动加料装置，包括有机架和PLC控制器；该机架上设置有供电子元件半成品粘附包封粉料的料盘、用于感应料盘重量的称重传感器、给料盘输送包封粉料的加料机构；该加料机构的出料口位于料盘开口的上方，该称重传感器和加料机构均与PLC控制器连接，PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料机构自动给料盘输送包封粉料；通过设置有用于感应料盘重量的称重传感器和由PLC控制器根据称重传感器的信息控制加料量的加料机构，从而实现包封粉料的自动加料，无需人工操作，避免出错。
一种电子元件包封层涂覆自动加料装置

[发明专利]片式元件分切成形检测编带联动一体机-CN201910499316.2有效
发明人：罗世勇;赵俊斌;梁伟鸿;罗致成 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： B26D1/24 文献下载
摘要：本发明公开了一种片式元件分切成形检测编带联动一体机，包括机架，机架上安装有送料通道，沿送料通道依次设有上料机构、夹送机构、分切机构和转盘机构，所述转盘机构的周边依次设有第一引线折弯机构、第二引线折弯机构、电测机构、第一不良品排出槽、CCD外形检测机构、第二不良品排出槽和下料编带机构，机架的下侧安装有成型驱动机构，成型驱动机构驱动第一引线折弯机构和第二引线折弯机构，第一引线折弯机构和第二引线折弯机构均与转盘机构配合运行，下料编带机构包括编带通道，沿编带通道依次设有装带工位、CCD装带检测机构、盖带机构和载带收卷盘。本发明实现了片式元件分切成型检测包装全自动进行，提高了编带效率，节省了编带成本。
元件切成检测联动一体机

[实用新型]一种单层串联陶瓷电容器芯片-CN202023254638.8有效
发明人：罗世勇;罗诗华;刘恒武;罗致成 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种单层串联陶瓷电容器芯片，包括一单层陶瓷基体和覆于单层陶瓷基体上的第一电容器电极和第二电容器电极，单层陶瓷基体具有第一表面和与第一表面相对设置的第二表面，第一电容器具有第一电极和第二电极，第二电容器具有第三电极和第四电极，第一电极和第三电极间距设于第一表面，第二电极和第四电极设于第二表面，并且第二电极和第四电极相连接为一个电极，第一电极和第二电极之间形成第一电容，第三电极和第四电极之间形成第二电容。本实用新型可实现一个单层陶瓷基体上成型两个串联的电容器，提高电容器芯片的耐电压能力，避免电容器介质被击穿，同时，实现电路板上的电容器数量最少化，有利于实现电路板的小型化。
一种单层串联陶瓷电容器芯片

[实用新型]片式元件引线自动折弯成型装置-CN201920876557.X有效
发明人：梁伟鸿;罗世勇;胡锐辉;罗诗华 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种片式元件引线自动折弯成型装置，包括机架、转盘机构、第一引线折弯机构、第二引线折弯机构、成型驱动机构和送料通道，机架上安装有送料通道，送料通道的一侧设有转盘机构，转盘机构包括升降取料盘、驱动升降取料盘转动的转盘电机和固定安装于升降取料盘边缘的吸嘴，升降取料盘的周边依次设有第一引线折弯机构、第二引线折弯机构、电测机构、第一不良品排出槽、CCD外形检测机构和第二不良品排出槽，机架的下侧安装有用于驱动第一引线折弯机构和第二引线折弯机构对元件引线进行折弯的成型驱动机构。本实用新型通过在升降取料盘周边依次设置第一引线折弯机构和第二引线折弯机构，实现贴片式引线的自动化生产，提高了生产效率。
元件引线自动折弯成型装置

[实用新型]片式元件料带自动上料机构-CN201920876598.9有效
发明人：罗致成;胡锐辉;罗世勇 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-03-17 - 主分类号： B65H35/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式元件料带自动上料机构，包括机架，所述机架上安装有送料通道，所述送料通道的一侧设有上料机构，所述上料机构包括上料电机、主动轴、从动轴、同步带、同步轮、链条、安装条和料槽，所述主动轴和从动轴平行设于机架上，所述上料电机的输出端固定连接有同步轮，所述同步轮通过同步带与主动轴传动连接，所述主动轴和从动轴的两端均通过齿轮传动连接有链条，两条所述链条之间安装有若干安装条，所述安装条上设有料槽，所述送料通道设有与料槽对应的让位缺口，所述送料通道的端头安装有吹料机构。本实用新型可同时将多个元件料带放入对应的料槽，从而通过链条输送到送料通道，提高了设备的生产效率。
元件自动机构

[实用新型]一种环形凸台陶瓷电容器芯片-CN201920876556.5有效
发明人：罗诗华;张建;熊志坚;罗致成 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种环形凸台陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第一凸条，所述第一凸条的内侧围有第一电极平面，所述第一凸条的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一电极平面所在平面，所述第一电极平面的表面形成有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有截面呈圆弧形的第二凸条，所述第二凸条的内侧围有第二电极平面，所述第二凸条的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二电极平面所在平面，所述第二电极平面的表面形成有第二电极层。本实用新型提高了陶瓷电容边沿电场分布的均匀性，提高了电容的耐压性能。
凸条第二电极第一电极外围平面陶瓷基体本实用新型表面形成所在平面平面的圆弧形平行外围陶瓷电容器电场分布环形凸台耐压性能陶瓷电容均匀性上表面下表面电容芯片

[实用新型]高电压陶瓷电容器芯片-CN201920876597.4有效
发明人：罗致成;刘恒武;罗世勇 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高电压陶瓷电容器芯片，包括陶瓷基体，所述陶瓷基体的上表面边沿内侧设有第一凹槽，所述第一凹槽的内侧围有第一丝印平面，所述第一凹槽的外围形成有第一外围平面，所述第一外围平面平行于第一丝印平面所在平面，所述第一丝印平面的表面通过丝网印刷有第一电极层；所述陶瓷基体的下表面边沿内侧设有第二凹槽，所述第二凹槽的内侧围有第二丝印平面，所述第二凹槽的外围形成有第二外围平面，所述第二外围平面平行于第二丝印平面所在平面，所述第二丝印平面的表面通过丝网印刷有第二电极层。本实用新型通过凹槽的定位，避免丝网印刷电极时出现印刷偏心的问题，也避免了电极边沿出现锯齿的问题，从而提高了电容耐电压能力。
丝印外围平面陶瓷基体本实用新型丝网印刷所在平面平面的平行外围丝网印刷电极锯齿偏心耐电压能力陶瓷电容器第二电极第一电极高电压上表面下表面电极电容芯片印刷

[实用新型]组合式贴片热压敏电阻-CN201920876596.X有效
发明人：赵俊斌;罗诗华;熊志坚;罗致成 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2019-06-11 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01C7/105 文献下载
摘要：本实用新型公开了组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体，组合电阻本体包括绝缘材料、压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，绝缘材料为方形设计，绝缘材料内部固定安装有压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，压敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第一引线和第二引线，热敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第三引线和第四引线，本实用新型提供了组合式贴片热压敏电阻，本实用新型通过将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片采用绝缘材料封装形成一个整体的元件，并且压敏电阻芯片和热敏电阻芯片均设有独立的引线伸出绝缘材料外，从而可方便用户直接组装使用，不需要每个电阻单独焊接,减少操作工序，提高生产效率。
热敏电阻芯片压敏电阻芯片绝缘材料本实用新型上下两端压敏电阻组合电阻组合式贴片内部固定生产效率直接组装电阻封装焊接伸出

[实用新型]片式封装元件溢料清除装置的清洗机构-CN201721915162.3有效
发明人：罗世勇;赵建刚;胡锐辉;李建豪 -专利权人： 广东南方宏明电子科技股份有限公司
申请日： 2017-12-28 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种片式封装元件溢料清除装置的清洗机构，所述夹料带的下端设置有片式封装元件载带，所述夹料带的两侧设置有高压水枪，所述夹料带与高压水枪相对应的一侧设有挡料板，且所述挡料板与高压水枪相对应，所述挡料板的上端设有朝向夹料带一侧倾斜的折弯部，所述挡料板的下端设置有片式封装元件定位板，所述片式封装元件定位板上设置有定位槽；本实用新型结构简单，设计合理，可以自动进行清洗，提高工作效率，降低人工和成本。
片式封装挡料板夹料高压水枪本实用新型清除装置清洗机构元件定位下端溢料工作效率两侧设置定位槽折弯部上端载带清洗

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