|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 24个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]塑料封装管壳及其塑封体-CN202320367041.9有效
-
徐俊;马文珍;陈志钊;刘伟
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2023-02-28
-
2023-08-22
-
H01L23/04
- 本实用新型涉及一种塑料封装管壳及其塑封体。塑封体包括容置槽体以及外管脚；容置槽体具有槽口端和槽底端，外侧壁形成有环绕外侧壁的分型界，分型界位于一个分型平面中，分型界与槽口端之间形成第一区域，分型界与槽底端之间形成第二区域；随靠近槽口端，第一区域逐渐收缩，第二区域在分型平面上的正投影不超出第一区域远离槽口端的一端，槽底端在分型平面上的正投影的边缘与第一区域远离槽口端的一端之间具有第一间隔；外管脚连接于外侧壁。通过容置槽体的设计，既使得容置槽体便于脱模，又避免因槽口端尺寸缩小而导致的胶水溢出或漏气风险，同时外管脚下方的容置槽体不会超出热沉，避免受到PCB板安装槽的挤压。
- 塑料封装管壳及其塑封
- [发明专利]一种可常温B阶段化的胶粘剂-CN202210261075.X有效
-
陈志钊;徐俊;陈琼;马文珍
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-03-17
-
2023-08-01
-
B01D19/02
- 本发明属于集成电路封装技术领域，具体的说是一种可常温B阶段化的胶粘剂，该胶粘剂的组成成分具体为：有机硅成分：100；扩链剂：10；附着力促进剂：1；催化剂：0.1；固化剂：2；填料：10；制备时：将有机硅成分、填料加入搅拌釜，加热至℃真空搅拌小时冷却；在氮气条件下，将扩链剂、附着力促进剂、固化剂分别加入搅拌釜，搅拌均匀；在氮气条件下加入催化剂搅拌均匀后密封保存或装入胶管密封，即可完成制备；通过上述材料与上述配比制备的胶粘剂，相比于市面上常规的胶粘剂，该胶粘剂具有在常温下自行B阶段化的功能，同时耐老化稳定性更高，且具有常温点胶即可预固化的能力。
- 一种常温阶段胶粘剂
- [发明专利]钎焊定位装置-CN202210957105.0有效
-
肖鹏;王明军;徐俊;文军
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-08-10
-
2023-07-04
-
B23K3/08
- 本申请涉及一种钎焊定位装置，包括底板、第一凸台和多个第二凸台。底板设有容置槽，容置槽的侧壁设有用于与引线框架的框体沿第一方向的两侧定位配合的两个第一定位面，以及用于与框体沿第二方向的两侧定位配合的两个第二定位面。第一凸台设置于容置槽的底部，第一凸台用于与陶瓷环的内孔定位配合。多个第二凸台设置于容置槽的底部，第二凸台上设有用于与热沉块沿第一方向的两侧定位配合的两个第三定位面，以及用于与热沉块沿第二方向的两侧定位配合的两个第四定位面。其中，全部第二凸台间隔排布于第一凸台的周侧，以与引线框架的多个翅片避位。上述钎焊定位装置定位精度高，能够避免陶瓷管壳中的各部件在钎焊过程中发生移位，以保证成品质量。
- 钎焊定位装置
- [实用新型]热沉及电子封装结构-CN202223137800.7有效
-
卢超;陈志钊;徐俊
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-11-24
-
2023-04-11
-
H01L23/367
- 本实用新型提供一种热沉及电子封装结构，所述热沉设有安装侧面及设置于所述安装侧面上的第一分隔部，所述第一分隔部能够将所述安装侧面分隔为间隔设置的散热区域及第一安装区域，所述第一安装区域的轮廓形状与芯片的轮廓形状相适配。本申请中通过第一分隔部将所述安装侧面分隔为间隔设置的散热区域及第一安装区域，使得安装侧面发生变形的区域(面积)减小，进而使得热沉的变形量减小，且热沉吸热而产生的内应力也相应降低，从而使得芯片与热沉发生分层的可能性降低，以降低了而电子封装结构失效的风险，提高了芯片与热沉安装的可靠性。相对于传统的选用复合板的热沉，本申请中的热沉可为一体化结构，结构简单，加工方便，生产成本低。
- 电子封装结构
- [发明专利]复合焊料及其制备方法、封装方法-CN202211590640.3在审
-
肖鹏;徐俊;陈志钊;文军
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-12-12
-
2023-03-28
-
B23K35/30
- 本发明公开了一种复合焊料及其制备方法，封装方法，复合焊料制备方法包括以下步骤：提供基础焊料，基础焊料组成包括20％～35％的金属铜、55％～70％的金属银以及10％～15％的助剂，其中金属银和金属铜的质量比为(20～35):(50～70)；将金属银和金属铜置于含有碳源气体的气氛中进行等离子体化学气相沉积处理，制备预制焊料，混合预制焊料以及助剂。利用等离子体增强化学气相沉积在含有金属银以及金属铜的基础焊料上原位生长纳米石墨烯，生长的石墨烯弥散分布，细晶强化，可解决石墨烯易团聚阻碍焊料流动导致孔洞形成的问题，制得的复合焊料能有效提高焊接强度，实现陶瓷‑焊料‑金属之间的热膨胀系数梯度过渡。
- 复合焊料及其制备方法封装
- [发明专利]封装结构及电子设备-CN202211563340.6在审
-
卢超;陈志钊;徐俊
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-12-07
-
2023-03-07
-
H01L23/13
- 本申请涉及一种封装结构及电子设备，封装结构包括基材和引线框架。基材具有第一表面，第一表面包括固芯区及环绕固芯区的封装区，固芯区用于固定芯片。引线框架借助于胶体固定于封装区。其中，第一表面上设有位于封装区和固芯区的交界处的图案化结构，以使第一表面构造为非平坦表面。本申请提供的封装结构及电子设备，封装结构的基材的第一表面上的固芯区用于固定芯片。位于封装区和固芯区交界处的图案化结构将第一表面构造为非平坦表面，从而改变了第一表面的形貌，降低了胶体中的有机成分渗透至固芯区的可能，从而提升了芯片的粘结可靠性。
- 封装结构电子设备
- [实用新型]外壳及光传感器-CN202220618584.9有效
-
方啸;吴胜涛;徐俊;陈琼
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-03-21
-
2022-11-29
-
G01S7/481
- 本实用新型涉及一种外壳及光传感器。外壳包括壳体和防水透气膜，壳体为一体成型的聚碳酸酯壳体，且用于透光，壳体开设有通孔；防水透气膜覆盖通孔。该壳体通过一体成型的简单制作工艺，工艺成本低廉，外壳采用的聚碳酸酯材料具有优良的光学和力学性能，使得该外壳在满足功能的基础上工艺简单且工艺成本低廉，从而实现降低工艺复杂度和工艺成本，提高了产品的良率；该光传感器通过在壳体上设计有通孔和防水透气膜，可使外壳保持内部气压与外部气压的平衡，防止外壳在使用过程中因内部气压过大脱落。
- 外壳传感器
- [实用新型]拆解装置-CN202221923160.X有效
-
徐俊;陈志钊;文军
-
广东华智芯电子科技有限公司
-
2022-07-25
-
2022-11-29
-
B66F15/00
- 本申请涉及一种拆解装置。一种拆解装置，包括安装板和拆解块，所述安装板用于抵接空腔封装器件；所述拆解块与所述安装板转动连接，所述拆解块能够插入所述空腔封装器件的封装盖和引线框架之间的缝隙，转动所述拆解块以驱动所述缝隙变大。使用时，通过安装板将拆解装置安装在空腔封装器件上，拆解块插入空腔封装器件的封装盖和引线框架之间的缝隙内，通过转动拆解块，使得封装盖与引线框架在二者缝隙处的胶水粘接固定产生松动，通过安装板将拆解装置安装空腔封装器件上，转动拆解块以撬动封装盖，以增大封装盖与引线框架之间的缝隙，操作简单方便，使得空腔封装器件容易开启，便于空腔封装器件的拆解。
- 拆解装置
|
