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- [发明专利]半导体晶圆缺陷检测系统-CN202210832565.0有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-07-14
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2023-06-27
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B07C5/34
- 本发明涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆缺陷检测系统包括：缺陷检测台、传送模块、存储仓模块、定位模块、视觉检测模块、尺寸检测模块、标记模块和缺陷分析模块，本发明通过检测晶圆表面的颗粒数据、晶圆厚度数据以及晶圆表面的高度数据对晶圆是否能够使用进行判断，在判定晶圆不符合使用标准时，通过依次控制所述标记模块对晶圆进行缺陷标记并控制所述传送模块将标记完成的晶圆传送至对应的所述存储仓位以完成对晶圆的缺陷检测和分选，有效的保证了经过缺陷检测后的晶圆能够与未检测晶圆进行区分。
- 半导体缺陷检测系统
- [发明专利]一种TF卡智能检测系统-CN202210611300.8有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-05-31
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2023-04-04
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G11C29/56
- 本发明涉及一种TF卡智能检测系统，包括检测装置；升降装置；移动装置；中控装置，其与所述检测装置、所述升降装置以及所述移动装置相连接，中控装置将获取所述检测针组的位置与预设位置相比较，对检测针组的位置进行调节，中控装置将获取的所述弹簧的最大形变量与预设形变量相比较，对检测装置的升降速率进行调节，当中控装置获取连续t张的TF卡检测结果均为不合格，中控装置将获取的故障度与预设故障度相比较，对检测装置结果进行分析，其中，当中控装置获取故障度小于等于预设故障度，中控装置将获取的重合度与预设重合度相比较，对结果进一步分析，以使TF卡检测结果的准确性符合预设标准。
- 一种tf智能检测系统
- [发明专利]一种TF卡智能升级方法及装置-CN202210818950.X有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-07-12
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2023-03-28
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G06F8/654
- 本发明涉及一种TF卡智能升级方法及装置，尤其涉及TF卡智能升级技术领域，一种TF卡智能升级方法及装置包括：数据获取模块获取TF卡的已存容量，并根据所述已存容量与预设已存容量的比对结果进行判断；根据已存容量差值与预设已存容量差值的比对结果确定固件的升级效率评估值；数据识别模块对所述TF卡进行扫描，并判断出所述TF卡里是否存在病毒入侵，并根据病毒残留数据量差值与预设病毒残留数据量差值的比对结果进行判断；数据分析模块对固件已有命令序列进行分析判断；数据升级模块用以对可以升级的所述TF卡的固件进行升级。实现了对固件升级效率做出了精准评估以及对固件的修复，提高了对固件的升级效率。
- 一种tf智能升级方法装置
- [实用新型]一种半导体晶片测试用固定装置-CN202221286677.2有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-05-25
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2022-11-25
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G01R1/04
- 涉及固定检测装置技术领域，并提供了一种半导体晶片测试用固定装置，包括载台，所述载台顶面设有一用于放置半导体晶片的定位槽，所述载台的上方设有与载台边沿转动连接的压环，且压环与定位槽适配，用于限制半导体晶片的移动，所述载台边沿处对称设有取料槽口，且取料槽口延伸至定位槽的内侧。本实用新型中，在传统的载台顶面设置用于放置半导体晶片的定位槽，载台边沿处对称设有取料槽口，且取料槽口延伸至定位槽的内侧，放置和取出半导体晶片时，都能通过取料槽口处完成对半导体晶片的取出和放置，从而在根本上解决不便于半导体晶片取出的技术问题。
- 一种半导体晶片测试固定装置
- [实用新型]一种集成电路封装测试用收集装置-CN202221359153.1有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-05-31
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2022-10-28
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B65D25/38
- 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，本实用新型公开了一种集成电路封装测试用收集装置，包括收集箱，所述收集箱内部沿圆周方向开设有若干个容置腔，所述收集箱内部靠近中心处开设有驱动腔，所述驱动腔内部设置有升降组件，所述升降组件包括螺纹丝杆，所述螺纹丝杆外部滑动安装有滑动螺母；本实用新型结构简单，在对集成电路封装进行收集时，只需将集成电路封装依次放入容置腔内，即能实现对集成电路封装的分类收集，由于容置腔设有多个，可将不同型号的集成电路封装分开进行收集，避免不同型号的集成电路封装混在一起难以分开，并且通过升降组件也便于将容置腔内的集成电路封装取出，提高了使用的便捷性。
- 一种集成电路封装测试收集装置
- [实用新型]一种TF自弹卡座-CN202221230708.2有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-05-19
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2022-10-28
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H01R13/629
- 本实用新型涉及一种TF自弹卡座,包括底座，所述底座的顶端两侧固定连接有侧板，所述底座的顶端一侧固定连接有挡板，所述侧板上设有安装槽，且安装槽上设有安装板，所述安装板的底端四周均固定连接有滑柱，所述安装槽上对应的滑柱的位置均设有滑孔，将TF卡放置在底座上，然后向下按压安装板，通过弹簧片将弧形块限位安装，所以便可将TF卡安装在底座上，需要取出TF卡时，向上拨动压板，压板带动抵触杆向上滑动不在对两个弧形块抵触，弧形块收缩至滑柱内，然后第二弹簧带动滑柱和安装板向上弹出，再然后取出TF卡即可；所以本设备避免将TF卡插接在底座上，而是放置在底座上，所以不仅取出方便，且提高了安装效率。
- 一种tf卡座
- [实用新型]一种晶圆快速烘干装置-CN202221482760.7有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-06-14
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2022-10-04
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F26B9/06
- 涉及晶圆烘干设备技术领域，本申请提供了一种晶圆快速烘干装置，包括壳体，所述壳体的顶面设有进出料端口，所述壳体内部对应进出料端口的位置处设有导热套和套设于导热套外侧的隔热套，所述导热套的内侧设有用于放置晶圆的架体，所述导热套外壁侧绕设有螺旋结构的换热丝，所述导热套的两端设有密封板，所述隔热套一侧设有隔板，且隔板顶部和底部与壳体对应内壁之间设有通风道。本实用新型，晶圆放置在架体上，导热套外侧的换热丝呈螺旋形，首先对导热套进行加热，导热套受热后，对内部的晶圆进行均匀烘干。此外，为进一步保证烘干过程中，各部分受热一致，通过风机带动内部空气流动，使得受热后的空气循环流动，进而使空气保持温度一致。
- 一种快速烘干装置
- [实用新型]一种用于半导体芯片的封装结构-CN202221482801.2有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-06-14
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2022-10-04
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H01L23/373
- 本实用新型涉及半导体芯片技术领域，本实用新型公开了一种用于半导体芯片的封装结构，包括安装基板和设置于所述安装基板顶端的外壳，所述安装基板顶端位于外壳内部处设置有PCB板，所述PCB板顶端设置有芯片，所述安装基板底端开设的容置槽内设置有下散热板；本实用新型结构简单，半导体芯片工作产生的热量会传导至散热铜箔上，散热铜箔将芯片的局部热量扩散开来，然后再将热量均匀传导至上散热板上，最后由上散热翅片导出，可对芯片向上直接散热，与此同时散热铜箔的热量也会由导热板传导至下散热板上，然后再由下散热翅片导出，则能实现同时上下向外进行散热，整体来说以上结构的散热性能好，能够在一定程度上延长该封装结构的使用寿命。
- 一种用于半导体芯片封装结构
- [实用新型]一种新型耐磨损的TF卡-CN202221155816.8有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-05-12
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2022-10-04
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G06K19/077
- 本实用新型涉及TF卡技术领域，本实用新型公开了一种新型耐磨损的TF卡，包括卡身和设置于所述卡身上方的接触芯片，所述卡身顶端一侧开设有开口部，所述开口部内部一端固定连接有弹性板，且弹性板呈倾斜设置，所述弹性板底端表面固定安装有抵接块和定位块；本实用新型结构简单，待卡身固定后，可通过推拉板推动移动块至弹性板底部，弹性板在移动块的支撑下可向上移动，待移动块的平面接触到抵接块时，弹性板则变为水平状态，故弹性板与卡身端面齐平，同时弹性板顶端的接触芯片会与卡槽触点接触，则能避免接触芯片与卡槽触点的滑动式摩擦，有效地减少了卡槽触点对于接触芯片表面的磨损，提高了TF卡的使用寿命。
- 一种新型耐磨tf
- [实用新型]一种半导体晶片测试用夹持装置-CN202221454631.7有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-06-09
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2022-10-04
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G01N21/01
- 涉及半导体晶片领域，本实用新型公开了一种半导体晶片测试用夹持装置，包括底板，所述底板的顶端固定有连接杆，所述连接杆的顶端固定有夹持组件，所述夹持组件上连接有约束带，所述底板的下侧固定有安装杆，所述连接框上滑动连接有夹持杆，所述夹持杆的一侧固定有限位板，另一侧固定有夹持板，所述夹持杆的外围套接有弹簧，所述弹簧位于夹持板与连接框之间，所述连接框设置有两个，对立设置，且通过约束带连接，所述夹持板上固定有橡胶垫，所述约束带由扁平的橡皮筋制成，本实用新型结构简单，操作方便，可以满足对不同形状的半导体晶片夹持固定，值得推广使用。
- 一种半导体晶片测试夹持装置
- [实用新型]一种TF卡插卡器用底座-CN202221195775.5有效
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郭忠
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广东全芯半导体有限公司
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2022-05-17
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2022-09-30
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H05K5/02
- 本实用新型公开了一种TF卡插卡器用底座，包括底板，所述底板两侧顶部均固定连接有侧板，所述侧板内部开设有安装槽，所述安装槽一端活动插接有限位环，所述限位环位于安装槽内部一侧固定连接有移动板，所述移动板远离限位环的一侧与安装槽之间设置有弹簧，所述移动板侧壁并位于弹簧内部固定连接有铁块，所述安装槽内壁并位于弹簧内部设置有与电磁铁，所述底板一端设置有弧形缺口，本实用新型有效的解决了现有的插卡器用底座为了避免插卡器出现松动的问题，需要将插卡器锁紧，这样就会导致插卡器损坏时很难拨出更换，不满足使用需求的问题。
- 一种tf插卡器用底座
- [发明专利]一种具有蓝牙功能的TF卡读卡设备-CN202110705039.3有效
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李锦光
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广东全芯半导体有限公司
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2021-06-24
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2022-05-31
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G06F16/16
- 本发明涉及一种具有蓝牙功能的TF卡读卡设备，包括，发送模块、接收模块、连接模块、读取模块和控制模块，控制模块用以调整读取模块对读取到的信息的排序顺序；通过对第一次读取的TF卡内的文件和/或文件夹按照文件夹的名称对文件夹进行排序，再对文件按照类型进行排序，同类型的文件以预设的排序规则进行排序，经过T1时间的使用，获取使用的文件的选取高频词的参考次，并将相同的高频词的参考次相加，得到该选取高频词的最终参考次，控制模块对选取高频词的最终参考次进行排序，确定出T1时刻关键词，并优先排序关键词所在的文件，再排序无关键词的文件，提高读卡设备对经常使用文件的查找效率，从而提高读卡设备的读取效率。
- 一种具有蓝牙功能tf卡读卡设备
- [实用新型]一种中测台用集成电路板夹持装置-CN202122298346.2有效
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李锦光
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广东全芯半导体有限公司
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2021-09-23
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2022-05-10
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G01R1/04
- 本实用新型涉及一种中测台用集成电路板夹持装置,包括壳体，壳体内底端四周均连接有齿条，壳体的顶端四周均开设有滑口，且壳体上还设有夹板；夹板的底端连接有滑杆，滑杆穿过滑口后连接有安装座，安装座内连接有齿轮，安装座的外壁连接有电机，电机的驱动轴与齿轮连接，安装座与壳体的内壁之间设有伸缩杆；使用时，将电路板放置在壳体上，然后通过控制模块启动电机带动齿轮转动，所以四个夹板同时向着壳体的轴心位置运动，直至抵触板对电路板的侧边进行抵触夹持，同时抵触杆对压力传感器进行挤压，压力传感器检测到信号后，控制模块关闭电机，所以便可方便的将电路板进行夹持。
- 一种中测台用集成电路板夹持装置
- [发明专利]一种存储设备检测系统-CN202110734280.9有效
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李锦光
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广东全芯半导体有限公司
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2021-06-30
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2022-04-15
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G01N21/892
- 本发明涉及一种存储设备检测系统，涉及设备检测技术领域，包括，底座，其上方设置有传送带，所述底座的上表面对称设置有支柱，所述支柱的顶端与顶板连接，所述顶板的上表面设置有控制面板，所述控制面板包括显示屏和控制器，所述控制器用以控制检测过程，所述顶板上开设有检测孔，所述检测孔上表面的两侧均设置有检测器，所述检测器用以检测获取存储设备的图形信息，所述顶板上设置有下料管，所述下料管的顶端连接有下料斗，所述下料斗的底部设置有电子阀，所述电子阀用以控制存储设备进入所述下料管中。本发明所述系统有效提高了存储设备的检测效率。
- 一种存储设备检测系统
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