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[实用新型]一种电子元器件的高低温试验箱-CN202222787316.2有效
发明人：郑晓颖;江利雄;郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电子元器件的高低温试验箱，涉及到半导体分立器件的温度可靠性实验设备领域，整体结构包括箱体、基座和支撑脚，箱体内部上下各设置有一个腔体，腔体内部上监控报警装置，通过高低温试验箱的监控报警装置弥补了现有技术中设备无法采集过程数据的单一性，且在插销间设置的电气扩展接口可以在温度循环试验下进行额外的电气性能验证，更能考核和验证电子元器件承受极端高温、极端低温下电性功能，以及极端高温和极端低温交替变化对电子元器件的影响，通过采集电子元器件中的可靠性实验数据，改善后续的关键工艺技术，提高产品质量，减少成本支出。
一种电子元器件低温试验

[实用新型]一种承载晶圆的扩晶装置-CN202221863571.4有效
发明人：江利雄;郑晓颖;郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：一种承载晶圆的扩晶装置，装置整体结构包括垫晶基座、扩晶环和扣晶环；涉及晶圆封装测试技术领域，相较于现有技术，采用本扩晶装置的大晶圆尺寸无需进行一分四的分片切割操作，将载有大晶圆尺寸的蓝膜通过在扩晶环上进行张开，在扩晶环的凸起钣金件一定角度下的张力撑起绷开晶粒，使晶粒之间有保持一定距离，再采用扣晶环使之固定，安装在垫晶基座上，固晶机设备无需进行更换迭代和升级扩建即可进行操作，大大提高了扩晶效率，节省了成本输出。
一种承载装置

[实用新型]一种具备双摆臂的固晶装置-CN202221926185.5有效
发明人：郑烽;郑晓颖;江利雄 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2022-07-25 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具备双摆臂的固晶装置，涉及到半导体晶圆封装技术领域，包括摆臂机构、扩晶机构、视觉检测器、物料传输机构、X/Y轴自动滑台、支撑机座、固晶工作台、顶针座和基座组成；其固晶工作台的两侧各安装有一组所述摆臂机构和扩晶机构，扩晶机构上方设置有视觉检测器，下方设置有顶针座，摆臂机构固定连接在支撑机座上；通过在单台设备上配备双摆臂机构实现同步或异步的高速往复拾取和放置芯片操作，提高了半导体生产效率，同时避免固晶工艺上加热带来的各种不良后果，提高了产品质量，减少成本支出。
一种具备双摆臂装置

[实用新型]一种新型SMD封装结构的引线框架-CN201922405671.7有效
发明人：吴育洪;郑晓颖;郑思海 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2019-12-28 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架，本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半导体产业封装加工水平，促进封装设备的更新迭代，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。
一种新型 smd 封装结构引线框架

[发明专利]一种新型SMD封装结构的引线框架-CN201911381250.3在审
发明人：吴育洪;郑晓颖;郑思海 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2019-12-28 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供了一种新型SMD封装结构的引线框架，其特征在于，引线框架整体包括载芯结构单元、引脚、机械定位孔、承载筋和横向连筋组成；所述载芯结构单元上分布有L型第一基岛和倒L型第二基岛，所述第一基岛和第二基岛互补啮合；通过对传统的单排阵列式改进为多排阵列式引线框架，本产品可以满足和兼容微电子产品封装制造的高可靠性、小型化、便捷化，提升半导体产业封装加工水平，促进封装设备的更新迭代，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。
一种新型 smd 封装结构引线框架

[发明专利]一种三极管生产工艺-CN201610387016.1有效
发明人：郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L21/331 文献下载
摘要：本发明属于半导体三极管生产技术领域，具体涉及一种三极管生产工艺。所述生产工艺具体步骤如下：芯片焊接、焊线焊接、注塑、打印章、切中筋、工艺处理、分粒、测试包装步骤，制得成品三极管。本发明采用的工艺生产的三极管不仅成品率高、品质好、生产效率快，而且保证了三极管的质量，生产后期测试通过优良率高，解决了企业一直存在的难题，并极大的提高了企业的生产效率，降低了企业原来和财力的浪费。
一种三极管生产工艺

[实用新型]一种半导体分立器件的筛选装置-CN201820680899.X有效
发明人：郑晓颖;林育盛;郑思海;郑烽;吴育洪 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2018-05-09 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： B07B1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及到半导体封装测试的技术领域，具体涉及到一种半导体分立器件的筛选装置。该装置整体结构包括蓄料桶、筛罩、扇叶、旋转轴、电机、操控面板、度量筛选输送器、分料仓、显示器、控制器、输送管道、出料口和保护机壳组成；其采用自动化设备筛选半导体分立器件，搭配矢量补偿，操作方便，封测后的TO‑92通孔插件即投入筛选包装直至封口，分装时能够精准的控制每袋TO‑92通孔插件的数量，具备精度高、工作效率高，且两个分料仓同步作业，进一步提高包装效率，降低了人工成本支出。
半导体分立器件筛选装置分料仓筛选插件通孔半导体封装测试封口本实用新型工作效率高自动化设备包装效率操控面板人工成本矢量补偿输送管道同步作业控制器出料口输送器蓄料桶旋转轴度量分装筛罩扇叶显示器搭配电机支出

[发明专利]一种用于集成电路芯片的固晶方法-CN201710295986.3在审
发明人：郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-04-28 - 公布日： 2018-11-13 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于集成电路芯片的固晶方法。相比于现有技术，该方法通过执行取料、执行点胶和执行固晶等多道步骤，在固晶运动控制、点胶、芯片拾放机构和图像识别系统的相互配合下，实现了高精度下的快速度固晶技术。且能够适应于广范围的应用领域，无论是零散的小芯片环氧封装，还是集成电路大芯片固晶均可。相比于共晶焊和低温共晶焊的芯片键合，本发明效果在于更加高速、精确、可靠地拾取和放置芯片，实现了生产效率与高质量水平的完美结合。
固晶集成电路芯片共晶焊点胶芯片图像识别系统生产效率芯片键合运动控制质量水平大芯片小芯片环氧取料拾取封装集成电路配合

[实用新型]一种双基岛的引线框架-CN201820123526.2有效
发明人：郑烽;林育盛;郑晓颖 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2018-01-25 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双基岛的引线框架，包括引线框单元、引脚、内管脚、横筋、加强筋、边筋、横向定位主筋和纵向定位主筋；所述引线框单元上分布有第一基岛和第二基岛。其对原有的SOP8小外形封装结构的双基岛引线框架进行优化，改进了内管脚与基岛互连性，相比于传统的双基岛引线框架只能键合两个同极性或不同极性的集成电路芯片，新型双基岛引线框架可键合四个同极性或不同极性的集成电路芯片，以满足不同极性的集成电路芯片安装键合在引线框架上，充分发挥双基岛框架的空间利用率，使贴装类元器件具备多功能特性，产品具备高标准化、高可靠性、高精度、高密度、高产量化和多功能化，制造周期大大缩短。
引线框架集成电路芯片基岛引线框单元同极性键合内管主筋本实用新型多功能特性空间利用率小外形封装多功能化高标准化高可靠性横向定位制造周期纵向定位安装键传统的互连性加强筋原有的边筋横筋贴装引脚元器件高产量化优化改进

[实用新型]一种粘片机定位报警装置-CN201721213523.X有效
发明人：罗建丰;梁文放;邹长祥;林育盛;郑晓颖;郑思海 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-09-21 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型涉及到半导体电子封装工艺设备的制造领域，具体涉及到一种粘片机定位报警装置。包括设置在粘片机下料机构处用于拖动料条的勾针(1)和固定勾针的结构件(2)，其特征在于，在所述结构件(2)末端连接有一限位块(3)，所述限位块(3)连接有一支撑块(4)，所述支撑块(5)上安装有报警检测用的探针(5)。满足了粘片机在高速度、高精度的状态下，物料传输系统实现芯片键合工艺中料条运输的精确定位，解决下料机构处的勾针卡顿造成的勾错料条定位孔和勾针顶在料条上，并及时报警由操作人员或机台自行操作校正，从而保证下料机构把完成芯片键合工艺的料条按间距逐一切断放入料盒中，送至下一封装工序。
一种粘片机定位报警装置

[实用新型]一种便携式存储硅晶片的保护装置-CN201720493077.6有效
发明人：郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-05-05 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种便携式存储硅晶片的保护装置，保护装置由柜体和晶圆匣两部分组成，所述柜体由四个侧板拼接围绕构成，底部焊接有垂直于侧板的底座，顶部则连接有中间向两侧开启或关闭的密封盖，内部容纳空间用以盛放晶圆匣；所述晶圆匣则由第一侧壁、第二侧壁、垂直于两侧壁的焊接底座、连接把手以及晶圆槽构成；相比于现有技术，通过本产品省去了现有技术中的限位件和结构件，改而采用晶圆槽末端折弯和尾部上下收缩来限位和卡合，避免了芯片破裂、损坏，且保护装置密封性能好，方便长时间运输，杜绝了晶圆长期曝露在空气环境中，造成腐蚀、表面氧化和静电击穿，降低了生产成本，有效提升电子封装效率。
一种便携式存储晶片保护装置

[实用新型]一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒-CN201720394190.9有效
发明人：郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-04-15 - 公布日： 2017-11-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种存储半导体阵列式引线框架的周转料盒，包括盒体、挡块和盒体容纳空间。其材料由耐热铝合金金属制造而成，表面喷有耐烘烤防静电涂层，耐温可达500摄氏度以上。有效的避免电子封装生产制造过程中，半成品的氧化、腐蚀、短路、断路、ESD静电击穿；更具有容纳多排式引线框架的空间结构，以便于封装过程中全自动固晶机和全自动高速焊线机设备的上下料，有助于生产流程，结构简单，易于实用，且提升半导体的使用寿命。
一种存储半导体阵列引线框架周转

[实用新型]一种矩阵式排列的微电子封装引线框架-CN201720343175.1有效
发明人：郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-04-02 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及到半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及到一种矩阵式排列的微电子封装引线框架。引线框架包括封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）组成；克服了现有同类产品制造过程中产生的引线框架精密度差、低密度、产量低、插装类元器件在封装时外引脚缺乏精细化、外引脚过长、过宽、过厚等缺陷，提升半导体产业封装水平，促进设备的更新迭代，根据半导体元器件的制造需求，扩展整体结构，已达到最优的生产方案和效率，本实用新型可广泛应用于工业市场和消费电子等半导体电子元器件供给，逐步向着高精度、高密度和高产量方向发展。
一种矩阵排列微电子封装引线框架

[发明专利]一种矩阵式排列的微电子封装引线框架-CN201710215115.6在审
发明人：郑烽 -专利权人： 广东先捷电子股份有限公司
申请日： 2017-04-02 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及到半导体电子元器件的制造技术领域，具体涉及到一种矩阵式排列的微电子封装引线框架。引线框架包括封装窗口单元（1）、封装阵列单元（2）、交叉对称单元（3）、工艺校准孔（4）、机械传动定位孔（5）、衔接中筋（6）、横向定位导向主筋（7）组成；克服了现有同类产品制造过程中产生的引线框架精密度差、低密度、产量低、插装类元器件在封装时外引脚缺乏精细化、外引脚过长、过宽、过厚等缺陷，提升半导体产业封装水平，促进设备的更新迭代，根据半导体元器件的制造需求，扩展整体结构，已达到最优的生产方案和效率，本发明可广泛应用于工业市场和消费电子等半导体电子元器件供给，逐步向着高精度、高密度和高产量方向发展。
一种矩阵排列微电子封装引线框架

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