专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种制备多晶硅薄膜的方法-CN201110461864.X无效
  • 赵淑云;郭海成;王文 - 广东中显科技有限公司
  • 2011-12-31 - 2014-04-30 - H01L21/336
  • 本发明提供了一种制备具有搭桥晶粒结构的多晶硅薄膜的方法,包括:1)在玻璃基板上,使用等离子体增强化学气相沉积沉积氧化硅薄膜;2)用低压化学气相沉积方法沉积非晶Si薄膜;3)去除自然氧化层后,通过氧化使非晶Si薄膜表面形成一层100纳米厚的氧化物层;4)在氧化物层中形成宽度为8微米间隔为100μm的凹槽作为诱导线;5)在SiO2纳米氧化层上溅射一层缓释镍/硅氧化源层,进行金属诱导结晶;6)在N2气氛下加热,到非经Si完全结晶;7)去除表面上残留的镍;8)在步骤7)得到的多晶硅薄膜中,通过掺杂形成平行的导电带或导电线,所述导电带或导电线连接多个晶粒。
  • 一种制备多晶薄膜方法
  • [发明专利]一种顶栅薄膜晶体管的制造方法-CN201110461858.4无效
  • 黄宇华;史亮亮;赵淑云 - 广东中显科技有限公司
  • 2011-12-31 - 2014-04-30 - H01L51/40
  • 本发明提供一种顶栅薄膜晶体管的制造方法,包括:1)在衬底表面上形成条状的凸齿,凸齿之间具有凹槽,凸齿的横截面为矩形;2)沉积多晶硅薄膜,均匀地覆盖凸齿的顶部以及凹槽的侧壁和底部;3)对多晶硅薄膜进行离子注入,离子注入的角度使部分多晶硅薄膜被掺杂,同时使部分多晶硅薄膜未掺杂,其中掺杂的部分形成搭桥晶粒线以及源区和漏区;4)在多晶硅薄膜上沉积栅绝缘层;5)在栅绝缘层上形成栅电极,使栅电极覆盖多晶硅薄膜的凸齿及凸齿之间的凹槽。
  • 一种薄膜晶体管制造方法
  • [发明专利]顶栅薄膜晶体管及其制造方法-CN201110461856.5无效
  • 黄宇华;史亮亮;赵淑云 - 广东中显科技有限公司
  • 2011-12-31 - 2014-04-30 - H01L51/40
  • 本发明提供一种顶栅薄膜晶体管的制造方法,包括:1)、在衬底表面上形成条状的V字型凹槽或V字型凸起;2)、沉积多晶硅薄膜,均匀地覆盖V字型凹槽或V字型凸起的各个侧壁;3)、对多晶硅薄膜进行离子注入,离子注入的角度使部分多晶硅薄膜被掺杂,同时使部分多晶硅薄膜未掺杂,其中掺杂的部分形成搭桥晶粒线以及源区和漏区;4)、在多晶硅薄膜上沉积栅绝缘层;5)、在栅绝缘层上形成栅电极,使栅电极覆盖多晶硅薄膜的V字型凹槽或V字型凸起。
  • 薄膜晶体管及其制造方法

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