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[发明专利]低电阻的片形电阻器及其制造方法-CN201510171371.0在审
发明人：松川修;平野立树;户田笃司 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2009-08-11 - 公布日： 2015-09-30 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本发明涉及低电阻的片形电阻器及其制造方法。做成使电阻值的片形电阻器具有自身独立性并且提高机械强度且具有耐久性的简单结构，并且，该制造方法可容易且迅速地进行。一种低电阻的片形电阻器，其特征在于，使用在绝缘基板的表背两面形成电阻层或在电阻层的表面背面两面形成了绝缘基板的结构，在前者中，在长尺寸方向的电阻层的中央部形成保护膜，在该保护膜的两侧的电阻层上形成表面背面电极，在后者的情况下，在基板的两侧的电阻层上形成表面背面电极，二者都在宽度方向的两端设置了端面电极。
电阻电阻器及其制造方法

[发明专利]静电保护元件及其制造方法-CN201280046961.5有效
发明人：若狭孝宏;平野立树;户田笃司 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2012-04-25 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01T4/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种静电保护元件及其制造方法，以低成本形成能够耐受500次以上的ESD试验（接触放电试验）并将ESD抑制峰值电压维持在500V以下的表面电极。所述静电保护元件（100）包括：表面电极（2a、2b），形成在陶瓷基板（1）上，并隔着间隙（4a）对置；玻璃膜（21a、21b），形成在表面电极上，并覆盖表面电极的上表面（2a-3、2b-3）及两侧面（2a-4、2b-4），且隔着与间隙（4a）相连的间隙（4b）对置；以及静电保护膜（5），具有中央部（5c）和两侧部（5a、5b），中央部（5c）设置于间隙（4a、4b），两侧部重叠于玻璃膜的上表面（21a-2、21b-2），其中，表面电极的材料为铜-镍膜或铜-镍-银膜。
静电保护元件及其制造方法

[发明专利]金属板低电阻片状电阻器及其制造方法-CN201280007845.2无效
发明人： 平野立树 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2012-01-24 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：本发明提供金属板低电阻片状电阻器及其制造方法，该制造方法包括：准备规定宽度和厚度的低电阻金属板(10)的步骤；对低电阻金属板(10)的表面进行喷砂加工的步骤；沿低电阻金属板(10)的长边方向，在低电阻金属板(10)的上下表面各自的中央部位，以规定宽度分别形成一条绝缘性保护膜(11a、11b)的步骤；在低电阻金属板(10)上的绝缘性保护膜(11a、11b)两侧，用电镀形成一体设置有正面电极(12a)、背面电极(12c)和端面电极(12b)的电极层的步骤，由此，用喷砂加工在低电阻金属板(10)的表面产生微细的凹凸，因而增加了此后在低电阻金属板(10)的表面上形成的绝缘性保护膜(11a、11b)和电极层(12a、12c、12b)相对于低电阻金属板(10)表面的粘附力。
金属板电阻片状电阻器及其制造方法

[发明专利]金属板低电阻芯片电阻器的制造方法-CN201180045471.9有效
发明人： 平野立树 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2011-06-29 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：本发明提供一种金属板低电阻芯片电阻器的制造方法，能不受长条状部的电阻金属板宽度的影响地容易地形成保护膜，此外，能根据电阻金属板的宽度方向的厚度不均调整保护膜的宽度，进而能扩大保护膜的宽度的调整的自由度。为此，先实施在电阻金属板的表面和背面形成保护膜的保护膜形成工序（步骤S13），而后实施在电阻金属板上形成狭缝并将电阻金属板的形状形成为具有长条状部和连接部的狭缝形成工序（步骤S14）。在保护膜形成工序（步骤S13）之前实施测量用于形成保护膜的电阻金属板宽度方向的各位置的厚度的电阻金属板厚度测量工序（步骤S12），在保护膜形成工序（步骤S13）中，根据测量到的电阻金属板宽度方向的各位置的厚度，设定保护膜的宽度。
金属板电阻芯片电阻器制造方法

[发明专利]静电保护部件及其制造方法-CN201080064459.8有效
发明人：若狭孝宏;户田笃司;平野立树 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2010-02-25 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H01T4/10 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供静电保护部件及其制造方法，能够极力减小施加ESD电压后的绝缘电阻的降低，并且能够极力减小每个部件的绝缘电阻的偏差。静电保护部件（100）包括：表电极（2a、2b），形成在陶瓷基板（1）上，并隔着间隙（4a）相对；玻璃膜（21a、21b），形成在表电极（2a、2b）上，覆盖表电极（2a、2b）的上表面（2a-3、2b-3）和两侧面（2a-4、2a-5、2b-4、2b-5），并且隔着与间隙（4a）相连的间隙（4b）相对；以及静电保护膜（5），具有中央部（5c）和两侧部（5a、5b），中央部（5c）设置在间隙（4a、4b）中，两侧部（5a、5b）与玻璃膜（21a、21b）的上表面（21a-2、21b-2）重叠。
静电保护部件及其制造方法

[发明专利]静电保护用浆料、静电保护部件及其制造方法-CN201080053717.2有效
发明人： 平野立树;若狭孝宏;户田笃司 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2010-06-08 - 公布日： 2012-10-17 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供一种便宜且使电容量的波动变小等成为可能的静电保护用浆料、使用了它的静电保护部件及其制造方法。为此，用于形成静电保护膜的静电保护用浆料是仅把导电性颗粒和绝缘性颗粒这两种颗粒与作为粘合剂的硅树脂混炼而成的，对所述的导电性颗粒和绝缘性颗粒不进行特殊处理。此外，导电性颗粒采用铝粉，绝缘性颗粒采用氧化锌粉，使硅树脂为100重量份，使所述铝粉为60重量份～200重量份，使所述氧化锌粉为60重量份～160重量份。在制造静电保护部件时，首先通过丝网印刷形成上部电极，然后通过丝网印刷形成静电保护膜。此外，对丝网印刷而成的上部电极和静电保护膜同时进行烘烤。
静电保护浆料部件及其制造方法

[发明专利]低电阻的片形电阻器及其制造方法-CN200980160900.X有效
发明人：松川修;平野立树;户田笃司 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2009-08-11 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01C3/00 文献下载
摘要：本发明涉及低电阻的片形电阻器及其制造方法。做成使电阻值的片形电阻器具有自身独立性并且提高机械强度且具有耐久性的简单结构，并且，该制造方法可容易且迅速地进行。一种低电阻的片形电阻器，其特征在于，使用在绝缘基板的表背两面形成电阻层或在电阻层的表面背面两面形成了绝缘基板的结构，在前者中，在长尺寸方向的电阻层的中央部形成保护膜，在该保护膜的两侧的电阻层上形成表面背面电极，在后者的情况下，在基板的两侧的电阻层上形成表面背面电极，二者都在宽度方向的两端设置了端面电极。
电阻电阻器及其制造方法

[发明专利]电流检测用金属板电阻器及其制造方法-CN200980158515.1有效
发明人： 平野立树;松川修 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2012-03-14 - 主分类号： H01C1/032 文献下载
摘要：本发明提供一种能抑制电子设备中的过电流导致的对电路的损害、具有优良的散热性、能够高精度地检测电流的电流检测用金属板电阻器及其制造方法。该金属板电阻器(10)包括：金属板电阻体(11)；耐热性保护层(12)，设置在该金属板电阻体的至少一个面的中央部；一对基底电极层(14)，以覆盖该金属板电阻体的一个面的中央部上所设置的耐热性保护层的两端部的方式设置在金属板电阻体的一个面上；一对端面电极层(15)，以覆盖该基底电极层整个面的方式设置在金属板电阻体的两端部。
电流检测金属板电阻器及其制造方法

[发明专利]金属板低电阻片式电阻器及其制造方法-CN200980157340.2有效
发明人： 平野立树 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2009-02-23 - 公布日： 2012-01-18 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：提供一种电阻值为15~50mΩ、具有高可靠性、低厚度化了的金属板低电阻片式电阻器，和能够通过比较简易的工序，高精度且高成品率地制造该金属板低电阻片式电阻器的制造方法。本发明的金属板低电阻片式电阻器（10）具备：金属电阻板（11）；电极膜（12），分别形成在金属电阻板的两端；以及保护膜（13），形成在两电极膜之间，金属电阻板形成为长方形的两侧边的规定位置被切出缺口的形状，在金属电阻板的两端部（11d）在端边侧分别形成有电极膜（12），金属电阻板中的没有电极膜的区域作为电阻部而设置，电阻部中的两侧没有被切出缺口的部分被作为电阻值调整部（11f），电阻部中的两侧被切出缺口的部分被作为电阻值固定部（11e），保护膜覆盖金属电阻板的表面，并且填满电阻值固定部的两侧方并形成为与两端部相同的宽度。
金属板电阻电阻器及其制造方法

[发明专利]片式熔断器及其制造方法-CN200980000469.2有效
发明人：平泉笃;平野立树;中西幸司 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2010-12-29 - 主分类号： H01H85/048 文献下载
摘要：本发明提供一种片式熔断器，其能够维持与现有技术相同程度的熔断特性，充分降低内部电阻值的上升且安全性优越。该片式熔断器具备：具有釉层的绝缘基板；具有在该釉层上设置的熔断狭小部的熔断膜；在该熔断膜的上表面两端部分形成的表面电极；至少设置在熔断膜上表面的玻璃膜；由对该玻璃膜和设置了玻璃膜的熔断膜进行覆盖的树脂层构成的覆盖膜；以及端面电极，其中，该片式熔断器具有如下结构：在没有形成表面电极的所述熔断膜上表面部分相接地设置有玻璃膜，在熔断膜侧面相接地设置有覆盖膜。
熔断器及其制造方法

[发明专利]金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置-CN200880000340.7有效
发明人： 平野立树;田中一夫 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2008-01-10 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H01C17/06 文献下载
摘要：本发明提供通过较简单工序，可高精度且高成品率地制造具有低电阻值的金属板芯片电阻器的制造方法以及制造装置。该目的是通过金属板芯片电阻器的制造装置(10)来达成。该金属板芯片电阻器的制造装置(10)包括：将带状中间加工品(14)在短边方向切断而形成芯片状加工品(16a)的切断模具(21)；测定芯片状加工品(16a)的电阻值的电阻值测定器(22)；具有利用该电阻值测定器(22)测定的电阻值进行运算，算出带状中间加工品(14)在短边方向上的切断宽度，以获得具有希望的电阻值的芯片状加工品的运算装置的控制部(23)；以及通过调整以在短边方向上按照运算装置算出的切断宽度切断带状中间加工品(14)的切断宽度调整装置(26、27)。
金属板芯片电阻器制造方法以及装置

[发明专利]矩形板式贴片电阻器的制造方法和矩形板式贴片电阻器-CN200780037509.1有效
发明人： 平野立树;松川修 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2007-05-18 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01C17/00 文献下载
摘要：提供能够容易地以低成本获得电阻值控制简便且具有高可靠性的电极部构造的矩形板式贴片电阻器的制造方法，以及用该方法得到的尤其在低电阻值上显示良好特性的矩形板式贴片电阻器。本发明的制造方法包括：准备预定宽度和厚度的电阻用带状合金片的工序(A)；沿上述带状合金片的长边方向，在该合金片上下面各自的中央部以预定宽度各形成一条绝缘性保护膜(11a、11b)的工序(B)；在上述保护膜的两侧通过电镀形成表面电极12a、背面电极12c和端面电极12b设为一体的电极层12的工序(C)；以及将由保护膜和电极层被覆的带状合金片以预定长度横向切割的工序(D)，调整工序(A)中的带状合金片的厚度、工序(B)中的保护膜的形成宽度和工序(D)中的切割长度，将电阻值控制在预定范围内。
矩形板式电阻器制造方法

[发明专利]电阻金属板低阻值片状电阻器及其制造方法-CN200910006438.X有效
发明人： 平野立树 -专利权人：釜屋电机株式会社
申请日： 2009-02-18 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H01C17/245 文献下载
摘要：本发明涉及电阻金属板低阻值片状电阻器及其制造方法。本发明提供能不经过复杂工序制造具有高可靠性的低于1mΩ的低阻值片状电阻器的方法，其特征在于通过焊料(12)将铜板(13)焊接在电阻金属板(11)的一面或两面，从表面除去氧化膜后，在铜板的整个表面形成镀锡膜(14)，形成集合多层板体(20)，以期望宽度将集合多层板体切成长方形，形成长方形的多层板体(22)，从长方形的多层板体的形成有镀锡膜的一面或两面对短边方向的基本中央以规定宽度沿长边方向切削，除去镀锡膜、铜板、焊料及电阻金属板与焊料的至少扩散层，在一面或两面形成凹部(15)，在凹部的底面形成保护膜(16)后，以期望的宽度将长方形的多层板体切断，制造片状的电阻器(10)。
电阻金属板阻值片状电阻器及其制造方法

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