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[发明专利]带纳米线的膜及纳米线的制造方法-CN202080092107.7在审
发明人：池田宗和;平田肇 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： B82B1/00 文献下载
摘要：本发明提供在基材上直接生长有纳米线的带纳米线的膜、以及使纳米线在基材上直接生长的纳米线的制造方法。具体而言，带纳米线的膜具备由结晶性树脂构成的基材和在基材上直接生长的由金属氧化物构成的纳米线，在基材的表面形成微细的凹凸结构，使纳米线从该凹凸结构直接生长。另外，具备由非晶态的树脂构成的基材、和在基材上直接生长的由金属氧化物构成的纳米线，在基材的表面形成间距为2～100nm、深度为5～30nm的微细的凹凸结构，使纳米线从该凹凸结构直接生长。
纳米制造方法

[发明专利]膜厚不匀检测装置和方法、带有该检测装置的涂布装置-CN201310023443.8无效
发明人：西村幸治;平田肇;森诚树 -专利权人：东丽工程株式会社
申请日： 2013-01-22 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明提供膜厚不匀检测装置和方法、带有该检测装置的涂布装置，即使对伴随微小膜厚不匀的纵筋或横段，能够在刚涂布完后可靠地发现膜厚不匀，该膜厚不匀检测装置包括：照射部，向基板上的涂布膜照射特定照射图案的光；光接收部，接收从涂布膜表面反射的反射光；判断部，对由光接收部接收的光图案和特定的照射图案进行比较，由此判断涂布膜的形成状态是否良好；其中，判断部包括：图像比较部，比较接收光图案和照射图案；偏差提取图像生成部，用图像比较部比较接收光图案和照射图案以提取偏差；累加计算部，从偏差提取的图像累加计算散布的偏差提取图像的面积；累加计算偏差面积判断部，判断累加计算的偏差提取面积累加计算值是否比判断基准值大。
膜厚不匀检测装置方法带有

[发明专利]具有微细表面结构的膜的制造方法和制造装置-CN201180026158.0有效
发明人：箕浦洁;野村文保;平田肇 -专利权人：东丽株式会社;东丽工程株式会社
申请日： 2011-05-26 - 公布日： 2013-01-30 - 主分类号： B29C59/02 文献下载
摘要：包含以下工序的具有微细表面结构的膜的制造方法和装置:向表面形成有正交的两方向的槽的模具间歇性地膜的工序、使膜接触并按压到模具上，在膜表面上成型出与模具的表面的形状对应的形状的工序和将贴附在模具的表面上的成型后的膜剥离开的脱模工序，其特征在于，模具的槽的彼此正交的两方向与膜的移送方向和宽度方向基本相同，脱模工序中的膜的剥离方向相对膜的移送方向成15度~75度的角度。在将模具的表面的微细结构转印到膜表面上进行成型、成型后脱模、移送之际，能够抑制脱模造成缺失和收率降低。
具有微细表面结构制造方法装置

[发明专利]电子部件和挠性薄膜基板的接合方法及接合装置-CN200980143311.0无效
发明人：苫米地重尚;赤松孝义;藤信男;野上义生;寺田胜美;平田肇 -专利权人：东丽株式会社;东丽工程株式会社
申请日： 2009-10-28 - 公布日： 2011-09-28 - 主分类号： H05K3/32 文献下载
摘要：本发明的接合方法，在经增强板和能剥离的有机物层地粘合挠性薄膜的挠性薄膜基板上接合电子部件，其特征在于，在挠性薄膜基板上形成热硬化型树脂层之后，具有：(1)第一步骤，将电子部件按压在形成于挠性薄膜基板上的热硬化型树脂上，在该状态下将热硬化型树脂加热到小于硬化温度，使电子部件配置在挠性薄膜基板上的接合位置；和(2)第二步骤，在电子部件上作用载荷的同时将所述热硬化型树脂的接合位置加热到硬化温度以上以使电子部件接合。通过上述方法，可防止在挠性薄膜基板的电路图案上接合电子部件之际当在第一步骤中加热、加压时电子部件的位置偏差。再有，通过有选择地加热安装区域，抗焊剂不会产生热所导致的损伤。
电子部件薄膜接合方法装置

[发明专利]薄片-CN200410063497.8无效
发明人： 平田肇;上原正嗣;寺尾次郎;中井康博 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2001-09-17 - 公布日： 2004-12-15 - 主分类号： B29C47/92 文献下载
摘要：采用带有多个厚度调节装置的模具，对原材料进行挤压、模塑而获得的薄片，其特征在于薄片横向的厚度侧面轮廓的能谱由下列公式表示P=F(其中，f(x)是薄片在横向的厚度侧面轮廓(单位：μm)，F(ω)是f(x)的傅里叶变换式，x是薄片在横向的一个位置(单位：m)，ω是波数(单位：m^－1)，F(ω)*是F(ω)的共轭复数，j是一个虚数，而且j²＝－1)，平均薄片厚度T(μm)满足下列关系：小于预定波数a的能的平均值x1≤0.2×T²，并且＜等于或大于波数a的能的平均值x2。
薄片

[发明专利]薄片的制造方法,控制薄片厚度的设备和程序,以及薄片-CN01803992.8有效
发明人： 平田肇;上原正嗣;寺尾次郎;中井康博 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2001-09-17 - 公布日： 2003-02-05 - 主分类号： B29C47/92 文献下载
摘要：一种薄片厚度的控制方法，薄片通过将材料从带有多个厚度调节装置的模具挤压而制备，按照预定间隔重复进行以下各个步骤(1)在横向测量薄片厚度分布；(2)采用专门的估算函数，并根据表示操纵变量与薄片厚度以及薄片厚度测量值之间关系的工艺模型，估算薄片厚度的预定未来变化，并推导出操纵变量时间序列，使估算函数成为最小值；(3)至少将所获操纵变量时间序列的第一个操纵变量传递给厚度调节装置。
薄片制造方法控制厚度设备程序以及