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[发明专利]四唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用-CN201880060816.X有效
发明人：山地范明;村井孝行;谷冈美耶;饭田宗作;胜村真人;今峰崇仁;辻野真彦;前智也;平尾浩彦 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于：提供新型四唑硅烷化合物及其合成方法、以及以该四唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂；并且提供使用该四唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明的四唑硅烷化合物为化学式(I)所示的化合物。(式中的X、R、n分别与说明书中记载的定义相同。)
硅烷化合物合成方法及其利用

[发明专利]三唑硅烷化合物、该化合物的合成方法及其利用-CN201880022161.7有效
发明人：村井孝行;谷冈美耶;饭田宗作;胜村真人;山地范明;今峰崇仁;辻野真彦;平尾浩彦 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2018-04-05 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供新型的三唑硅烷化合物及其合成方法以及以该三唑硅烷化合物作为成分的硅烷偶联剂、以及提供使用了该三唑硅烷化合物的表面处理液、表面处理方法和材质不同的两种材料的粘接方法。本发明的三唑硅烷化合物是由化学式(I)表示的化合物。
硅烷化合物合成方法及其利用

[发明专利]金属的表面处理液及其浓缩液、金属的表面处理液套组和表面处理方法以及印刷配线板的制造方法-CN202080062263.9在审
发明人：山地范明;古贺达也;平尾浩彦 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2020-09-01 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明提供一种成膜性更加足够高的金属的表面处理液。本发明涉及一种金属的表面处理液，其包含唑硅烷偶联剂，进一步包含(A)1分子中具有1个～3个酸性基团的有机酸离子、(B)无机酸离子、(C)碱金属离子和/或铵离子以及(D)铜离子。
金属表面处理及其浓缩液套组方法以及印刷线板制造

[发明专利]固化有焊料的电路基板和搭载有电子部件的电路基板的制造方法、和助熔剂用清洗剂组合物-CN201510236359.3有效
发明人：川下浩一;西崎贵洋;丸子大介;平尾浩彦;田阪淳 -专利权人：花王株式会社
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： C11D3/28 文献下载
摘要：本发明提供一种固化有焊料的电路基板的制造方法，其在不使焊料固化于电路基板上的一部分电极而将焊料固化于另一部分电极的工序之后，能够抑制未进行焊料固化的上述电极的变色。包括下述工序(1)～(4)的电路基板的制造方法。(1)用金属处理剂A对在支持基材的第1区域和第2区域具有将要形成电路的电极的电路基板的金属制导电部进行处理的工序。(2)对工序(1)中得到的电路基板的第1区域的电极使用助焊剂B和焊料后将焊料固化的工序。(3)使用含有二醇醚、烷醇胺和下述通式(I)所示的咪唑化合物的清洗剂C，清洗工序(2)中得到的电路基板的助焊剂残渣的工序。(4)在工序(3)之后将焊料固化于电路基板的第2区域的电极的工序。
固化焊料路基搭载电子部件制造方法熔剂洗剂组合

[发明专利]铜覆膜形成剂及铜覆膜的形成方法-CN201380036469.4有效
发明人：饭田宗作;村井孝行;平尾浩彦 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2013-05-30 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： C23C18/08 文献下载
摘要：本发明为一种铜覆膜形成剂，其含有由具有1～3个氮原子的五元或六元的含氮杂环式化合物和甲酸铜形成的铜络合物，所述含氮杂环式化合物具有1个或2个环结构，取代基中所含的碳原子的总数为1～5，该化合物中的碳原子以外的元素没有与氢原子键合。
铜覆膜形成方法

[发明专利]用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用-CN201280030585.0有效
发明人： 平尾浩彦;山地范明;中西正人;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物以及在将电子部件焊接至印刷线路板时使用所述组合物的方法。
用于铜合金表面处理组合及其利用

[发明专利]用于铜和铜合金的表面处理组合物及其利用-CN201280025100.9有效
发明人： 平尾浩彦;山地范明;中西正人;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明公开一种包含咪唑化合物的用于铜或铜合金的表面处理组合物以及在将电子部件焊接至印刷线路板时使用所述组合物的方法。
用于铜合金表面处理组合及其利用

[发明专利]2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物-CN200980138695.7有效
发明人：村井孝行;宫崎真幸;平尾浩彦 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2011-08-31 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明的目的是提供用作铜表面的抗氧化剂、环氧树脂的固化剂，或医药及农药的中间体的2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物。2-苄基-4-(2，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物由式(I)表示。通过在有机溶剂中，在脱卤化氢试剂的存在下在加热下使2位卤化的2′，4′-二氯苯丙酮与芳基乙脒化合物反应，能够合成所述化合物。其中X₁和X₂相同或不同且表示氢原子、氯原子或溴原子。
苄基氯苯甲基咪唑化合物

[发明专利]2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物-CN200980134515.8有效
发明人：村井孝行;平尾浩彦;高作康司;宫崎真幸 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2009-09-02 - 公布日： 2011-08-03 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明的目的是提供一种可用作铜表面的抗氧化剂、环氧树脂的固化剂、或医药和农药的中间体的2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物。2-苯甲基-4-(3，4-二氯苯基)-5-甲基咪唑化合物由式(I)表示。通过在有机溶剂中，在脱卤化氢试剂的存在下在加热下使2-卤化的3′，4′-二氯苯丙酮化合物与芳基乙脒化合物反应，能够合成所述化合物。其中X₁和X₂相同或不同且表示氢原子、氯原子或溴原子。
苯甲基氯苯甲基咪唑化合物

[发明专利]铜或铜合金用表面处理剂及其应用-CN200980134177.8有效
发明人： 平尾浩彦;山地范明;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2009-09-01 - 公布日： 2011-07-27 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性且使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式中R₁、R₂和R₃相同或不同且表示氢原子或具有1～8个碳原子的烷基；且选自R₁、R₂和R₃中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。
铜合金表面处理及其应用

[发明专利]铜或铜合金用表面处理剂及其应用-CN200980133513.7有效
发明人： 平尾浩彦;山地范明;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2009-08-24 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法，所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时，在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层，同时改进对焊料的润湿性并使得焊接性良好。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板以及提供一种焊接方法，所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到，所述焊接方法包括：使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供一种铜或铜合金用表面处理剂，所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物：式(I)中Ar₁和Ar₂不同且表示下面的式(II)或式(III)；R表示氢原子或烷基；式(II)、(III)中X₁和X₂相同或不同且表示氢原子或氯原子。
铜合金表面处理及其应用

[发明专利]用于铜或铜合金的表面处理剂及其应用-CN200980131025.2有效
发明人： 平尾浩彦;山地范明;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2009-08-07 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： C23C22/52 文献下载
摘要：一种用于铜或铜合金的表面处理剂，其包含由式(I)表示的咪唑化合物：其中R表示氢原子或烷基，X₁和X₂相同或不同并表示氯原子或溴原子；m和n表示0～3的整数且m或n中的至少一个为1以上。另外，可以将所述表面处理剂用于表面处理方法中、用于制造印刷线路板以及用于焊接方法中。
用于铜合金表面处理及其应用

[发明专利]在焊接过程中用于铜表面上的苯基萘基咪唑-CN200910151813.X有效
发明人：村井孝行;菊川芳昌;平尾浩彦 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2005-06-08 - 公布日： 2010-01-13 - 主分类号： C07D233/56 文献下载
摘要：含有右式所示的新型苯基萘基咪唑化合物的表面处理剂与铜或铜合金的表面接触。式中，A₁是苯基时，那么A₂表示1-萘基或2-萘基，和A₁是1-萘基或2-萘基时，那么A₂表示苯基；和R表示氢原子或甲基。
焊接过程用于表面上苯基咪唑

[发明专利]金属用表面处理剂及其用途-CN200780018361.7有效
发明人： 平尾浩彦;菊川芳昌;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2007-05-16 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： C23F11/00 文献下载
摘要：本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂，在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中，所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分，该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外，本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，以及提供一种用于生产印刷布线板的方法，其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜，然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂，其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。
金属表面处理及其用途

[发明专利]水溶性预焊剂及其应用-CN200680018391.3有效
发明人： 平尾浩彦;菊川芳昌;村井孝行 -专利权人：四国化成工业株式会社
申请日： 2006-05-23 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂，其包含低挥发性增溶剂，具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能，并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能，并提供一种对金属导电部件表面的处理方法，该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板，其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触；和一种焊接方法，其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂，包含咪唑化合物和含4－16个碳原子的羧酸化合物，该羧酸化合物由如上通式1表示，其中R¹表示含1－4个碳原子的直链或支链烷基，R²表示氢原子或甲基，m表示0－3的整数，n表示1或2。
水溶性焊剂及其应用

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