专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]铜或铜合金用表面处理剂及其应用-CN200980134177.8有效
  • 平尾浩彦;山地范明;村井孝行 - 四国化成工业株式会社
  • 2009-09-01 - 2011-07-27 - C23C22/52
  • 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法,所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时,在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层,同时改进对焊料的润湿性且使得焊接性良好。此外,本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板并提供一种焊接方法,所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到,所述焊接方法包括:使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触,然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种铜或铜合金用表面处理剂,所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物:式中R1、R2和R3相同或不同且表示氢原子或具有1~8个碳原子的烷基;且选自R1、R2和R3中的至少一个是具有4个以上碳原子的烷基。
  • 铜合金表面处理及其应用
  • [发明专利]铜或铜合金用表面处理剂及其应用-CN200980133513.7有效
  • 平尾浩彦;山地范明;村井孝行 - 四国化成工业株式会社
  • 2009-08-24 - 2011-07-20 - C23C22/52
  • 本发明的一个目的是提供一种表面处理剂和表面处理方法,所述表面处理剂在使用无铅焊料将电子部件等安装到印刷线路板上时,在构成印刷线路板的电路部件等的铜或铜合金的表面上形成具有优异耐热性的化学层,同时改进对焊料的润湿性并使得焊接性良好。此外,本发明的另一个目的是提供一种印刷线路板以及提供一种焊接方法,所述印刷线路板通过使构成铜电路部件的铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触而得到,所述焊接方法包括:使铜或铜合金的表面与上述表面处理剂接触,然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供一种铜或铜合金用表面处理剂,所述表面处理剂含有由式(I)表示的咪唑化合物:式(I)中Ar1和Ar2不同且表示下面的式(II)或式(III);R表示氢原子或烷基;式(II)、(III)中X1和X2相同或不同且表示氢原子或氯原子。
  • 铜合金表面处理及其应用
  • [发明专利]金属用表面处理剂及其用途-CN200780018361.7有效
  • 平尾浩彦;菊川芳昌;村井孝行 - 四国化成工业株式会社
  • 2007-05-16 - 2009-06-03 - C23F11/00
  • 本发明的一个目的是提供一种金属用表面处理剂,在将电子部件等焊接到金属导电部分的表面的过程中,所述金属导电部分构成印刷布线板的电路部分,该表面处理剂在焊料对金属导电部分表面的润湿性方面是优良的。此外,本发明的另一个目的是提供一种印刷布线板,其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜,以及提供一种用于生产印刷布线板的方法,其中通过使上述表面处理剂与金属导电部分表面相接触而在所述金属导电部分表面上形成化学膜,然后使用无铅焊料进行焊接。本发明提供了一种金属用表面处理剂,其包含作为活性成分的咪唑化合物和葡糖酸化合物。
  • 金属表面处理及其用途
  • [发明专利]水溶性预焊剂及其应用-CN200680018391.3有效
  • 平尾浩彦;菊川芳昌;村井孝行 - 四国化成工业株式会社
  • 2006-05-23 - 2008-07-23 - B23K35/363
  • 本发明的目的之一是提供一种水溶性预焊剂,其包含低挥发性增溶剂,具有使咪唑化合物溶解于水的优良性能,并且能够使咪唑化合物产生优良的成膜性能,并提供一种对金属导电部件表面的处理方法,该方法包括使所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触。另一目的是提供一种印刷线路板,其中金属导电部件的所述表面已经与上述水溶性预焊剂进行接触;和一种焊接方法,其包含将金属导电部件的所述表面与上述水溶性预焊剂进行接触和随后对表面进行焊接。一种水溶性预焊剂,包含咪唑化合物和含4-16个碳原子的羧酸化合物,该羧酸化合物由如上通式1表示,其中R1表示含1-4个碳原子的直链或支链烷基,R2表示氢原子或甲基,m表示0-3的整数,n表示1或2。
  • 水溶性焊剂及其应用

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