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[发明专利]三维集成电路用层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法-CN201180049911.8有效
发明人：池本慎;河瀬康弘;村瀬友英;高桥淳;平井孝好;上村以帆 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2011-10-18 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： C08G59/14 文献下载
摘要：本发明提供在半导体器件芯片的3D叠层化中，将半导体器件芯片间的焊料凸块等与触点接合的同时、形成导热性高的层间填充层的层间填充材料组合物、涂布液、以及三维集成电路的制造方法。所述三维集成电路用层间填充材料组合物含有树脂(A)及熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下，且相对于树脂(A)每100重量份，熔剂(B)的含量为0.1重量份以上且10重量份以下；或者，其含有树脂(A)、无机填料(C)、以及固化剂(D)和/或熔剂(B)，所述树脂(A)在120℃的熔融粘度为100Pa·s以下、且其导热系数为0.2W/mK以上，所述无机填料(C)的导热系数为2W/mK以上、体积平均粒径为0.1μm以上且5μm以下、且最大体积粒径为10μm以下。
三维集成电路用层间填充材料组合涂布液以及制造方法

[发明专利]微细纤维素纤维分散液的制造方法-CN201180016130.9有效
发明人：清水尧纪;赤井日出子;平井孝好;太田员正 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： C08L1/02 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供微细纤维素纤维分散液的制造方法，所述微细纤维素纤维分散液中，微细纤维素纤维均匀分散在有机溶剂中，该分散液含有树脂或树脂前体，液稳定性和制膜性优异，可以生产性良好地制造微细纤维素纤维与树脂的复合体。本发明涉及的微细纤维素纤维分散液的制造方法为含有树脂及树脂前体中的至少之一、微细纤维素纤维和有机溶剂的微细纤维素纤维分散液的制造方法，其中，该制造方法含有解纤工序，在该解纤工序中，在含有树脂及树脂前体中的至少之一、纤维素纤维和有机溶剂的原料分散液中使纤维素纤维解纤，从而得到微细纤维素纤维。
微细纤维素纤维分散制造方法

[发明专利]可溶性酰亚胺骨架树脂、可溶性酰亚胺骨架树脂溶液组合物、固化性树脂组合物及其固化物-CN200980136094.2有效
发明人： 平井孝好;井村哲朗;高桥淳 -专利权人：三菱化学株式会社
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： C08G59/06 文献下载
摘要：下述通式(1)所示的酰亚胺骨架树脂具有与聚酰亚胺树脂一样的低线膨胀率，并且具有如环氧树脂般优异的成形加工性，作为电层压板用树脂组合物有用。全部A成分中的5摩尔％或5摩尔％以上为下述通式(4-1)所示的含酰亚胺骨架的连接基团。B是氢原子或下述结构式(5)所示的基团。n为0～200的整数。其中，当2个B均为氢原子时，n为1或1以上的整数。
可溶性亚胺骨架树脂溶液组合固化及其

[发明专利]热固性树脂组合物-CN01804999.0有效
发明人：井村哲朗;大沼吉信;平井孝好;福泽孝雄 -专利权人：荷兰解决方案研究有限公司
申请日： 2001-02-15 - 公布日： 2003-03-05 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：目的是提供一种环氧树脂组合物，该组合物具有优异的阻燃性、耐热性和防潮性能且有利地用于半导体包封、层压板、电绝缘等。此可以由包含如下组分(A)和(B)的热固性树脂组合物达到组分(A)环氧树脂，组分(B)包含由通式(1)表示的酚化合物的酚树脂，其中R1和R2是氢原子或含有1－4个碳原子的烷基，和R3是氨基、含有1－4个碳原子的烷基、苯基、乙烯基等，和其中m是1或2的整数。
热固性树脂组合