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[实用新型]一种用于模块生产中的焊锡膏用涂覆钢网冶具-CN202123344446.0有效
发明人：陈晨;杜芳芳;孙祥玉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：一种用于模块生产中的焊锡膏用涂覆钢网冶具，包括底板，钢网组件，所述底板设置有长腰孔和与长腰孔交叉的多个基板放置槽，钢网件上设置有涂覆孔组合，基板置于基板放置槽中，焊锡膏透过钢网件上的涂覆孔组合涂覆在基板和瓷片组件上，一次可以完成多组基板的与瓷片组件的定位与焊锡膏涂覆，钢网组件上的涂覆孔组合可保证焊锡膏涂覆形状与厚度的一致性，既能提高提高焊锡膏的涂覆质量还能提高涂覆效率，节约生产成本。
一种用于模块生产中的焊锡膏用涂覆钢网冶具

[实用新型]一种双面散热功率模块-CN202122295581.4有效
发明人：尚海;梁琳;孙祥玉;颜辉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司;华中科技大学
申请日： 2021-09-23 - 公布日： 2022-05-17 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其是一种双面散热功率模块，一种双面散热功率模块，包括碳化硅芯片，所述碳化硅芯片的上表面直接连接有连接片一，所述连接片一上表面直接连接有上DBC板，所述碳化硅芯片下表面连接有下DBC板，所述碳化硅芯片与下DBC板之间设置有焊料层一，本实用新型通过对模块内部的焊料连接层数量的减少，降低了运行过程中功率模块出现问题的概率，提高了双面散热模块的可靠性，增加模块的服役寿命。
一种双面散热功率模块

[实用新型]一种模具冲压件下落缓冲装置-CN202122890368.8有效
发明人：陈晨;邵凌翔;孙祥玉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： B21D43/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种模具冲压件下落缓冲装置，包括接料装置、第一固定板、可压缩支撑组件、第二固定板，第一固定板和第二固定板分别固定于若干可压缩支撑组件的两端。可压缩支撑组件分散固定在第一固定板的四周。接料装置通过限位槽安装在第一固定板上。本实用新型结构简单、制作成本低，能降低冲压件的撞伤率，提高产品的合格率。此外，可设置脚踏装置，当接料装置满载时，踩下脚踏板可降低接料装置的高度，方便更换接料装置。
一种模具冲压下落缓冲装置

[发明专利]一种由IGBT和MOSFET构成的混合功率模块封装结构-CN202111601199.X在审
发明人：王俊;刘轶哲;邓高强;邵凌翔 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明涉及电子电力器件技术领域，特别为一种由IGBT和MOSFET构成的混合功率模块封装结构，由Si IGBT和SiC MOSFET构成的混合全桥结构，一个桥臂由Si IGBT和碳化硅肖特基二极管构成，一个桥臂由SiC MOSFET构成。采用上述结构后，本发明本发明提供的一种由IGBT和MOSFET构成的混合功率模块的封装结构，通过将Si IGBT与MOSFET封装在一个模块内，具有两种使用模式，解决了IGBT的开关损耗大、开关频率不高的问题；同时解决IGBT搭建的逆变器的纹波大的问题；同时，本发明提供的封装结构能够以较低的成本获得较好的模块性能，使复合器件的整体性能逼近同等功率等级的单一类型器件，但价格较后者具有显著优势。
一种 igbt mosfet 构成混合功率模块封装结构

[发明专利]一种基于SiC JFET的双向直流固态断路器-CN202111612111.4在审
发明人：孙孝峰;王蕾;王雪琦;孙祥玉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H02H7/26 文献下载
摘要：本发明涉及中低压直流微网和直流配电的故障保护技术领域，具体涉及一种基于SiC JFET的双向直流固态断路器拓扑结构，包括电压检测电路、压敏电阻（MOV）、缓冲电路、碳化硅结型场效应晶体管（SiC JFET）、栅极驱动电路和单片机控制电路；所述双向直流固态断路器利用两组SiC JFET共源极连接作为主要开关元件；所述开关元件SiC JFET两侧均连接电压检测电路，用于检测源侧线路或负载侧发生的短路故障，并及时进行双向电流切断。本发明将两组SiC JFET开关元件进行单独控制，通过判断短路故障的发生情况，可以实现三种工作模式，然后由驱动电路产生对应的负栅极电压进行关断，保证故障电流的快速切除。
一种基于 sic jfet 双向直流固态断路器

[发明专利]一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法-CN202111019283.0在审
发明人：尚海;梁琳;邵凌翔;孙祥玉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司;华中科技大学
申请日： 2021-09-01 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明涉及电子电力器件技术领域，特别为一种针对高压碳化硅模块的多目标优化方法，通过建立有限元模型对模块内部的电场强度峰值、寄生电容以及焊料层热应力建模，进行多目标加权优化，选择最优参数，能改善单一优化目标设计方法不考虑其他性能指标的缺陷，实现高压SiC模块整体性能较优。采用上述方法后，本发明所提出的优化设计中获取的性能参数与优化尺寸参数间关系模型，能够用于分析各设计参数对各目标参数的影响趋势和程度；另外，结合仿真和实验验证最终方案的可靠和设计方法的有效性：本发明所选出的权衡各优化目标的最优方案需经仿真和实验验证，才能证明此方法的可行性和模块的性能优势。
一种针对高压碳化硅模块多目标优化方法

[发明专利]一种应用于多储能单元的SoC协同控制方法-CN202110767600.0在审
发明人：孙孝峰;范俊杰;齐磊;李昕;邵凌翔 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2021-07-07 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本发明涉及微电网储能单元技术领域，特别是一种应用于多储能单元的SoC协同控制方法，步骤一：对电池容量相同的多储能单元进行荷电状态均衡；步骤二：对电池容量不相同的多储能单元，需要重新设置相应的下垂系数kpf，然后按照步骤一中调节方式对多储能单元进行荷电状态均衡；步骤三：修改荷电状态的均衡系数kSoCp以调节储能单元的输出有功功率的速率，进而调节荷电状态均衡的速率。采用上述方法后，本发明利用稀疏通信的动态一致性算法实现大规模多储能单元的信息交互，根据电池容量对下垂系数进行标幺，并在下垂控制中加入荷电状态均衡项及频率、电压偏差补偿项，从而解决微电网多储能单元的荷电状态均衡问题。
一种应用于多储能单元 soc 协同控制方法

[实用新型]一种超快恢复二极管温度检测装置-CN201920962409.X有效
发明人：卜泽敏;孙孝峰;邵凌翔 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： G01K7/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及温度检测技术领域，特别是一种超快恢复二极管温度检测装置，包括分压电路、调理电路、滤波电路和单片机，所述分压电路输出端与调理电路输入端相连接，所述调理电路输出端与滤波电路输入端相连接，所述滤波电路输出端与单片机输入端相连接，所述单片机输出端分别与温度显示屏、温度报警指示灯相连接。本实用新型在不影响该二极管正常工作的状况下，利用热敏电阻分压电路、采样滤波电路、单片机、显示屏和指示灯形成的信号转换模块对该超快恢复二极管进行实时的温度监测，并通过指示灯直观的显示各个超快恢复二极管的工作状态。该技术不仅可以实现各个分立半导体开关器件的温度监测还可以解决热成像温度监测技术成本较高的问题。
一种恢复二极管温度检测装置

[实用新型]一种晶闸管远程实时故障检测装置-CN201920969989.5有效
发明人：张敏;孙孝峰;陈雪筠;颜辉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-05-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及晶闸管技术领域，特别是一种晶闸管远程实时故障检测装置，包括检测电路和接收器，所述检测电路和接收器分别连接有进行远程通信的无线通讯模块，其中：检测电路：用来检测晶闸管的击穿和开路故障，进行故障判别，并将故障检测结果通过无线通讯模块发送给接收器；接收器：用来通过无线通讯模块获取检测结果并将其显示在屏幕。采用上述结构后，本实用新型通过电压霍尔对晶闸管两端电压进行采样，再将采样信号送入双向输入光耦的输入端，再通过单片机对光耦输出信号和晶闸管触发信号进行故障判别；最后将故障检测结果送入接收器，接收器通过无线通讯模块获取检测结果并将其显示在屏幕上。
一种晶闸管远程实时故障检测装置

[实用新型]半导体模块自动电极折弯机-CN201920131897.X有效
发明人：孙祥玉;颜廷刚;颜辉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-03-03 - 主分类号： B21F1/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种半导体模块自动电极折弯机，包括工作台和PLC控制器，所述工作台呈矩形板状，所述工作台左右两侧分别装配有防尘罩，所述防尘罩呈梯台状，所述防尘罩正面内嵌有PLC控制器，所述防尘罩内置有第一气缸和第二气缸，所述第一气缸和第二气缸顶部通过推杆与弯折挤压台传动连接，两组弯折挤压台之间固定安装有载物台。本实用新型采用了PLC全自动控制系统，节省了人力操作所需的时间，同时也提升了操作精度；二维度制动效果的气缸组可提升模块电机弯折效率。
半导体模块自动电极折弯

[实用新型]散热板预弯机构-CN201920131916.9有效
发明人：孙祥玉;陈雪筠 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： B21D5/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及到一种散热板预弯机构，包括底板和液压缸，所述底板两侧垂直插装有四组升降立柱，所述升降立柱顶部固定连接有顶部载板，所述顶部载板顶部中心竖直安装有液压缸，所述液压缸的输出端口通过线路与控制器连接，所述液压缸输出端口插装的升降杆与冲压机构连接，所述冲压机构底部的预弯模具安装在底板上。本实用新型采用了垂直锻压的生产方式，同时在锻压过程中全程通过控制器操控液压缸，降低了人力成本，同时也提升了锻压的精度。
液压缸底板本实用新型冲压机构升降立柱输出端口锻压预弯载板垂直控制器操控控制器连接顶部中心锻压过程模具安装人力成本竖直安装散热板升降杆插装全程

[实用新型]功率模块基板快速预弯装置-CN201822037354.X有效
发明人：陈雪筠;颜廷刚;颜辉 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B21D5/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及到功率模块基板快速预弯装置，包括凸形滚筒、凹形压力支撑筒箱、液压传动轴和液压传动装置组成，其特征在于：所述凸形滚筒和液压传动轴活动连接，所述液压传动轴和液压传动装置固定连接，所述液压传动装置的右端固定连接有曲度测量装置，所述凹形压力支撑筒和压力支撑筒箱活动连接，所述凹形压力支撑筒中间部分活动连接有三角活动块，所述三角活动块下方固定连接有伸缩弹簧。本实用新型功率模块基板快速预弯装置与现有技术相比较，本预弯装置可以通过调节凸形滚筒的上下调节来控制改变模基板弧度。弧度按需要可以随意调节。
压力支撑预弯装置液压传动装置液压传动轴功率模块滚筒凹形基板凸形本实用新型活动连接活动块筒箱活动连接有曲度测量上下调节伸缩弹簧随意调节模基板

[实用新型]一种功率模块基板快速预弯装置-CN201822031996.9有效
发明人：邵凌翔;孙祥玉;颜廷刚 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： B21D5/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种功率模块基板快速预弯装置，包括功率模块基板和滚筒，滚筒包括弧度调节滚筒、导向滚筒和压力支撑滚筒，弧度调节滚筒通过调节装置与导向滚筒连接，导向滚筒两侧设置压力支撑滚筒，滚筒右侧设置传送装置，传送装置右侧设置检测装置。本实用新型具有使用便捷高效、适应性强、生产精度高、使用筹码长的效果。
滚筒导向滚筒功率模块基板本实用新型传送装置弧度调节压力支撑预弯装置设置检测装置调节装置两侧设置筹码生产

[实用新型]电力半导体模块芯片定位装置-CN201822031989.9有效
发明人：颜辉;颜廷刚;陈雪筠 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型涉及到电力半导体模块芯片定位装置，包括传送带、电极板、芯片、定位凸起点、通气管和气压泵；其特征在于：传送带中间有芯片槽，所述芯片槽的上侧固定连接滚筒，所述传送带和O型轨道固定连接，所述在O型轨道的上侧有芯片夹取装置，所述电极板表面上规则的分布着定位凸起点，所述每四个定位凸起点中固定有芯片，所述芯片下固定有通气管，所述通气管和气压泵固定连接。本实用新型电力半导体模块芯片定位装置与现有技术相比较，自动化率提高了，可以准确的放置每一个芯片，而且在放置完后芯片不会发生偏移。
芯片电力半导体模块芯片定位装置定位凸起点传送带通气管本实用新型气压泵芯片槽电极板表面轨道固定电极板芯片夹偏移滚筒自动化轨道

[实用新型]一种电力半导体模块芯片定位装置-CN201822031997.3有效
发明人：颜廷刚;颜辉;陈雪筠 -专利权人： 常州瑞华电力电子器件有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电力半导体模块芯片定位装置，包括电极板和芯片，电极板上设置凹槽，电极板通过凹槽与芯片连接，凹槽大小与芯片适应，凹槽底端设置第一限位装置，凹槽侧面上端开有空腔，空腔与第二限位装置连接，凹槽侧面下端设置螺纹结构。本实用新型具有良好的稳定性，在焊接点焊接时位置不偏移，能够高效生产，使用便捷。
电极板电力半导体模块芯片定位装置本实用新型凹槽侧面限位装置芯片凹槽底端高效生产螺纹结构芯片连接上端不偏移焊接点空腔下端焊接

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