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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种封装引线框架-CN201310435822.8无效
发明人： 师成志;肖前荣;庞悦;黄斌 -专利权人：四川金湾电子有限责任公司
申请日： 2013-09-23 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有U形槽；内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。
一种封装引线框架

[实用新型]一种利于点锡扩散的引线框架-CN201320358472.5有效
发明人： 师成志 -专利权人：四川金湾电子有限责任公司
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种利于点锡扩散的引线框架，包括载片部和若干引线脚，在载片部上设有多个突出部，相邻的突出部之间有凹槽。本实用新型在引线框架的载片部上冲压有多个间距较小的突出部和凹槽，使锡液在引线框架上的扩散效果更好更均匀，并且使吸附效果增强。
一种利于扩散引线框架

[实用新型]一种半导体硬质合金引线框架冲模校扭结构-CN201020175259.7无效
发明人： 师成志;肖前荣;庞悦;黄斌 -专利权人：四川金湾电子有限责任公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： B21D28/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体硬质合金引线框架冲模校扭结构，包括下模座、凹模板座和凹模板，其特征在于：还包括由扭曲推块、扭曲推块调节螺钉、扭曲推块锁紧螺钉和推块回位弹簧组成扭曲推块锁紧调节机构，校扭凹模、扭曲调节块、回位弹簧和回位螺钉构成扭曲调节块回位机构；所述扭曲推块与扭曲调节块连接处设置有用于调节校扭凹模在凹模板里位置的斜面；所述校扭凹模上面设有用于校正条带扭曲的凸起。该冲模校扭结构可根据引线框架条带扭曲变形的特点调节扭曲推块从而改变扭曲凹模校入引线框架条带的深度来改变条带的变形量，提高引线框架条带的平整性。
一种半导体硬质合金引线框架冲模扭结

[实用新型]一种强力固胶型塑料封装引线框架-CN201020175267.1无效
发明人： 师成志;肖前荣;庞悦;黄斌 -专利权人：四川金湾电子有限责任公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有U形槽；内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该强力固胶型塑料封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。
一种强力固胶型塑料封装引线框架

[发明专利]多芯片集成电路引线框架-CN200810147806.8无效
发明人：肖前荣;师成志;谢锐 -专利权人：四川金湾电子有限责任公司
申请日： 2008-12-09 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种多芯片集成电路引线框架，其包括边带、数个引脚，引脚连接筋、基岛连接筋和2-3基岛，引脚通过引脚筋与边带连接，一个基岛通过基岛连接筋与边带连接，其余的基岛与引脚连接，引脚上设置有引脚孔，基岛上设置有芯片安装位。本发明具有功能全、使用范围宽、体积小、封装次数少、成本低、节约材料、工作安全可靠、使用寿命长的特点，广泛用作电子放大器和电源管理器。
芯片集成电路引线框架

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