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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种覆铜陶瓷基板台阶蚀刻方法-CN202310077414.3有效
发明人：于明洋;师传茗;巩俊成;赵成龙;李炎 -专利权人：四川富乐华半导体科技有限公司
申请日： 2023-02-08 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆铜陶瓷基板台阶蚀刻方法，涉及陶瓷基板制备领域，旨在解决现有台阶蚀刻造成铜面晶界变大，铜面粗糙度大的问题，其技术方案要点是：一种覆铜陶瓷基板台阶蚀刻方法，包括以下步骤：S1、配置台阶蚀刻液：按质量百分比计Sancy701A5％，双氧水45％，纯水50％；S2、将台阶蚀刻液加热：加热至40℃并持续梯度降温；S3、浸泡：将基板放入蚀刻液浸泡；S4、去除氧化铜：将基板冲洗后放入酸洗液中进行清除表面氧化铜；S5、清洗：用水洗槽清洗掉基板残留的药水。本发明的一种覆铜陶瓷基板台阶蚀刻方法减小了铜表面粗糙度以及晶粒间距，增加光泽度。
一种陶瓷台阶蚀刻方法

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