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[发明专利]芯片接合装置及芯片接合方法-CN201210408059.5无效
发明人：秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之;深谷康太 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2012-10-24 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供芯片接合装置及芯片接合方法，能够减少焊锡接合部中的空隙、界面的接合不良。在通过焊锡将半导体芯片接合在引线框架或衬底上的芯片接合机中，具有：输送部，其输送上述引线框架或衬底；焊锡供给部，其向上述引线框架或衬底上供给焊锡；搭载部，其将半导体芯片搭载、接合在上述引线框架或衬底上的焊锡上。所述芯片接合机还具有表面清洁化单元。将上述焊锡供给到上述引线框架或衬底上之后，所述表面清洁化单元除去在炉内熔融的焊锡表面的氧化膜。通过上述芯片接合设备，能够提高芯片接合品质。
芯片接合装置方法

[发明专利]芯片接合装置、芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备-CN201110339532.4无效
发明人：秦英惠;福田正行;市川良雄;牛房信之 -专利权人：株式会社日立高新技术仪器
申请日： 2011-10-28 - 公布日： 2012-07-11 - 主分类号： B23K3/00 文献下载
摘要：本发明提供可以减少接合部中的空隙、界面的接合不合格的芯片接合装置、采用它的芯片接合方法以及芯片接合质量评价设备。通过该芯片接合装置，提高芯片接合质量，该芯片接合装置用焊锡将半导体芯片接合在引线框或基板上，其特征在于，具备输送上述引线框或基板的输送部、向上述引线框或基板上提供焊锡的焊锡供给部、以及将半导体芯片搭载、接合到上述引线框或基板上的焊锡上的搭载部，具有在即将把上述焊锡提供到上述引线框或基板上之前，除去焊锡表面的氧化膜的表面净化单元。
芯片接合装置方法以及质量评价设备