专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于SIP的采样处理光传输组件-CN202211477095.7在审
  • 李威;左朋莎;王久成;程少凡 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-31 - H04B10/40
  • 本发明涉及一种基于SIP的采样处理光传输组件,该组件包括封装壳体、基板、毛纽扣连接器和FA光纤阵列,封装壳体包括下壳体和上盖板,基板安装在封装壳体中且位于上盖板内侧,基板靠近上盖板的一侧设置有电源芯片、MCU芯片、A/D转换芯片、时钟芯片、驱动芯片和VCSEL芯片,基板另一侧通过毛纽扣连接器实现与光传输组件外部电气互连;光传输组件下壳体一侧引出MT连接器,VCSEL芯片通过FA阵列光纤的直接光耦合以及MT连接器实现与光传输组件外部光信号互连。本发明结合采样处理系统和数字光传输系统各自的优势,通过系统封装技术将光器件和电子器件进行无缝集成,大大缩减了设备体积和重量,提高了设备可靠性和维护性,同时具备采样处理和光传输功能。
  • 基于sip采样处理传输组件
  • [发明专利]一种高性能HDMI信号光传输组件-CN202211480411.6在审
  • 王久成;左朋莎;段程芮;李威;程少凡 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-03-31 - H04N21/4363
  • 一种高性能HDMI信号光传输组件,包括外壳体,外壳体后端固定光缆,所述外壳体内固定设置印制板,印制板上集成设置金手指、FPGA、探测器、限幅放大器、驱动芯片、激光器;光缆内伸出的光纤固定在外壳体内,外壳体内设置用于改变光信号方向的光学透镜;金手指用于传输组件内部或外部的电信号,外部的电信号经驱动芯片、激光器转换为光信号,光信号通过对应光学透镜改变方向后输出至光纤;光纤输入的光信号经对应光学透镜改变方向后进入探测器、限幅放大器转换为电信号,电信号通过对应的金手指输出;所述光缆的另一端设置光纤连接器。该组件具有结构小巧、集成度高、DDC智能传输、可靠性高、传输距离远、抗电磁干扰等特点。
  • 一种性能hdmi信号传输组件
  • [发明专利]一种适用于舰载电子战系统的多路射频光传输设备-CN202111565120.2在审
  • 于成龙;左朋莎;魏元璋;任欢;朴伟涛 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2021-12-20 - 2022-04-29 - H04B10/25
  • 本发明涉及一种适用于舰载电子战系统的多路射频光传输设备,包括光端发射模块和光端接收模块,光端发射模块中设有光发射组件及波分复用器;光端接收模块中包括解波分复用器、光接收组件、增益可调放大组件,每个光发射组件输入端接入一路射频信号并将其调制为一路光信号输出至波分复用器合成为一路复合光信号,复合光信号通过光纤传递至解波分复用器,解波分复用器将复合光信号分解为多个光信号并分别送至光接收组件,光接收组件将光信号解调为射频信号后输出至对应的增益可调放大组件。本发明可实现多路射频光链路传输,具有传输射频信号的频率高、带宽宽、输入动态范围大、接收信号波形的匹配度高、抗电磁干扰能力强的优势。
  • 一种适用于舰载电子战系统射频传输设备
  • [发明专利]一种超高集成的多路并行光电转换组件-CN202111445235.8在审
  • 张江帆;左朋莎;任欢;许利伟;宋春峰 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-04-05 - H01L25/16
  • 本发明涉及一种超高集成的多路并行光电转换组件,包括外壳体和设置在外壳体中的电源保护电路板、电源走线板及多个集成腔体,每个集成腔体内设置有探测器芯片、射频放大器和射频可调衰减器;在每个集成腔体内,探测器芯片与腔体顶部的光耦合系统连接,射频可调衰减器与设置在腔体底部的SSMP连接器连接;射频放大器设置在探测器芯片和射频可调衰减器之间;探测器芯片与射频放大器之间、射频放大器与射频可调衰减器之间以及射频可调衰减器与SSMP连接器之间均通过微带线连接。本发明结合微波光的高带宽、低损耗、抗干扰等优势,采用微组装技术将探测器、放大器、衰减器多路混合集成,具有超小型化、高集成度、衰减量可调、高可靠性等特点。
  • 一种超高集成并行光电转换组件
  • [发明专利]一种光模块-CN202111572607.3在审
  • 王久成;李威;李季;许利伟;左朋莎 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2021-12-21 - 2022-03-29 - G02B6/42
  • 本发明涉及一种光模块,包括:外壳体,包括相连接的顶盖和底壳;高速印制板,位于外壳体内并安装在底壳上;电连接器,通过底壳的底面设置的开槽安装在高速印制板上;裸芯片,用于实现多通道高速电信号与光信号的相互转换,其贴装于散热板顶面,所述裸芯片通过金丝键合方式与高速印制板电性连接,散热板固定在底壳上;光纤阵列,一端与裸芯片耦合,另一端连接光接口。本发明通过优化散热路径,综合抗振设计和易于维护的优势,采用微组装工艺,设计了一款高带宽、宽温区、耐振动且易于维护的等优点的光模块,以满足下一代武器装备系统的要求。
  • 一种模块
  • [发明专利]多通道数字光模块气密封装结构及陶瓷电路板-CN202111442346.3在审
  • 许利伟;任欢;左朋莎;王久成;宋春峰;王丽珠 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2021-11-30 - 2022-03-25 - H05K5/02
  • 本发明关于一种多通道数字光模块气密封装结构及陶瓷电路板,包括焊接组成封装壳体的封装盖板和封装管壳,其中所述封装管壳底部焊接固定有陶瓷电路板,该陶瓷电路板底部阵列分布有用于与装配在封装管壳底部开槽内的LGA连接器接触导通的第一焊盘;所述封装管壳底部还贴装有用于实现陶瓷电路板和FA光纤组件之间光电转换的阵列PD和VCSEL芯片,所述FA光纤组件与封装壳体之间焊接密封。本发明封装结构不仅可靠性高,而且管脚密度大,多通道光模块集成封装时能够显著减小整体封装尺寸。模块整体采用金属陶瓷封装,芯片紧贴封装管壳的底部金属,保证了模块整体优异的散热性能,适用于极度苛刻的应用环境下,能够满足现有军用领域光电信息技术迅猛发展的需求。
  • 通道数字模块气密封装结构陶瓷电路板
  • [发明专利]一种双向同源相参微波光纤稳相传输系统-CN202011221331.X有效
  • 吉宪;左朋莎;于成龙;穆敏航;张昭;赵利国 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2020-11-03 - 2022-03-15 - H04B10/2575
  • 一种双向同源相参微波光纤稳相传输系统,利用稳相参考基准源模块产生的基准参考电信号转换成基准参考光信号,分别与需稳相的上行光信号及下行光信号同光纤传输;基准参考光信号从前端设备传输至后端设备后,经原传输光纤原路回传,经鉴相模块转换成反馈电信号,反馈电信号与稳相参考基准源模块的基准参考电信号进行相位比较,根据回传的反馈电信号与基准参考电信号的相位差,分别输出上、下行移相控制信号;输出上、下行移相控制信号分别输入至上行移相模块、下行移相模块,完成需稳相的上行光信号、下行光信号实时移相,从而实现微波信号在光纤中长距离双向同源相参稳相传输。
  • 一种双向同源微波光纤相传系统
  • [发明专利]一种双向同源相参微波光纤稳相传输方法-CN202011221110.2有效
  • 吉宪;左朋莎;于成龙;穆敏航;张昭;赵利国 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2020-11-03 - 2021-10-15 - H04B10/2575
  • 一种双向同源相参微波光纤稳相传输方法,使用该方法的双向同源相参微波光纤稳相传输系统包括前端设备、后端设备;前端设备、后端设备之间通过双芯光纤连接,分别传输上、下行光信号;前端设备中设置有稳相参考基准源,稳相参考基准源产生稳相参考基准电信号,稳相参考基准电信号调制为稳相参考基准光信号,经前端设备、后端设备之间的双芯光纤传输至后端设备,再经双芯光纤原路返回成为上、下行移相信息光信号;将上、下行移相信息光信号解调为上、下行移相信息电信号与稳相参考基准电信号进行相位比较产生的相位差转换为上、下行移相控制信号,对双芯光纤中传输的上、下行光信号进行稳相控制,从而实现双向同源相参微波光纤的稳相传输。
  • 一种双向同源微波光纤相传方法
  • [发明专利]一种数模混合集成光收发SIP组件-CN202011531947.7在审
  • 左朋莎;刘朋;任欢;宋春峰;许利伟;张江帆 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2020-12-18 - 2021-04-23 - H04B10/40
  • 一种数模混合集成光收发SIP组件,包括边沿设有管脚以传递电信号的基板、集成在基板上用于光电和电光转换的数模混合电路、固定在基板上并用于密封数模混合电路的管壳、一端与数模混合电路连接且另一端与管壳外部的AMT连接器连接以传递光信号的光纤,数模混合电路包括探测器芯片、射频匹配网络、低噪声放大器以及均衡器、衰减器和滤波器;数模混合电路还包括PIN光电二极管、收发一体驱动芯片、VCSEL芯片、作为基板核心处理器的单片机。该数模混合集成光收发SIP组件结合了微波的超高频、大带宽、透明传输等优点和光的超高速、低功耗、集成度高的优势,具有微波和光混合集成传输、超小型化、高集成度、智能化、高可靠性等特点。
  • 一种数模混合集成收发sip组件
  • [发明专利]一种LCC封装的多路并行微波光转换系统-CN202011474966.0在审
  • 任欢;左朋莎;刘朋;许利伟;宋春峰;张江帆 - 中航光电科技股份有限公司
  • 2020-12-14 - 2021-04-02 - H05K9/00
  • 一种LCC封装的多路并行微波光转换系统,包括基板,焊接在基板一面上且内部设有用于形成多个独立的屏蔽腔的墙体的管壳,焊接在管壳上并用于封闭前述屏蔽腔的盖板,设置于相应的屏蔽腔内且输入端与相应的耦合光纤对应光信号传输连接、输出端与以共面波导形式设置于基板相对面上的射频管脚接触导通的多个光电混合电路,密封贯穿管壳并用于供多个耦合光纤穿过后与基板外侧的光传输接口连接的光纤管。本发明设计的多路并行微波光转换系统具有“轻薄化、多通道、高集成、隔离度高、带内一致性好、环境适应性强”等特点,满足军用领域微波光传输平台应用需求,为现有和未来军事装备系统的发展提供了有力保障。
  • 一种lcc封装并行微波转换系统

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