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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置-CN202110612967.5在审
  • 川﨑一纪;井上勇气;吉井佑介 - 罗姆股份有限公司
  • 2021-06-02 - 2022-01-14 - H01L29/417
  • 本发明提供一种能够减小由条纹配线引起的配线电阻的半导体装置。半导体装置(1)包含：源极焊垫电极(21)，形成在第2层间绝缘层(17)之上；多个源极引出电极(22)，在第1方向(X)上从源极焊垫电极(21)引出；漏极焊垫电极(31)，形成在第2层间绝缘层(17)之上；及多个漏极引出电极(32)，在第1方向(X)上从漏极焊垫电极(31)引出。源极焊垫电极(21)及多个源极引出电极(22)电连接于被第2层间绝缘层(17)覆盖的条纹配线(100)的多个源极配线(85)。漏极焊垫电极(31)及多个漏极引出电极(32)电连接于条纹配线(100)的多个漏极配线(86)。多个漏极引出电极(32)与多个源极引出电极(22)啮合。
  • 半导体装置
  •  1 
  • 共 1 条
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