专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光加工装置及激光加工方法-CN202180017054.7在审
  • 栗田隆史;川合一希 - 浜松光子学株式会社
  • 2021-02-10 - 2022-10-18 - H01S5/062
  • 本发明的激光加工装置(1A)具备:半导体激光元件(2);波形输出部(6),其将输入波形数据(Da)输出;驱动电路(4),其将具有与输入波形数据(Da)对应的时间波形的驱动电流(id)供给至半导体激光元件(2);及加工光学系统(5),其将自半导体激光元件(2)输出的激光照射至被加工物(B)。半导体激光元件(2)输出激光(La),该激光由包含一个或多个光脉冲的二个以上的光脉冲组互相隔开时间间隔地排列而成。二个以上的光脉冲组中的至少二个光脉冲组的时间波形互不相同。时间波形中,包含一个或多个光脉冲各自的时间波形、一个或多个光脉冲各自的时间宽度、及多个光脉冲的时间间隔中的至少一者。由此,实现可将隔开时间差地对被加工物照射时间波形不同的多个光脉冲的结构小型化的激光加工装置及激光加工方法。
  • 激光加工装置方法

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