“崔德瑄”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果2个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]半导体封装件-CN202210860684.7在审
发明人：卢炯均;柳根豪;裴相友;裴真秀;崔德瑄;崔镒朱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2023-02-07 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本公开提供了一种能够提高性能和可靠性的半导体封装件。本公开的半导体封装件包括彼此电连接的第一装置和第二装置，第一装置包括衬底、形成在衬底的上侧的第一焊盘和形成在衬底的上侧并且形成为包围第一焊盘的钝化膜，第二装置包括布置为面对第一焊盘的第二焊盘，并且第一焊盘包括具有第一弹性模量的中心焊盘和具有小于第一弹性模量的第二弹性模量的边缘焊盘，边缘焊盘形成为包围中心焊盘并且接触钝化膜。
半导体封装

[发明专利]半导体封装设备-CN202111544919.3在审
发明人：卢炯均;裵健希;裵相友;裵真秀;崔德瑄;崔镒朱 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：一种半导体封装设备包括：封装基板、封装基板上的中介层、中介层上的半导体封装、以及在中介层和半导体封装之间的底部填充物。中介层包括在中介层的上部的至少一个第一沟槽，该至少一个第一沟槽在平行于封装基板的顶表面的第一方向上延伸。至少一个第一沟槽与半导体封装的边缘区域竖直重叠。底部填充物填充至少一个第一沟槽的至少一部分。
半导体封装设备