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- [发明专利]涂覆装置和涂覆方法-CN201610402800.5有效
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宫川大亮;松本泰直;岛田隆治
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矢崎总业株式会社
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2016-06-08
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2019-02-05
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H01R43/00
- 提供了一种涂覆装置和方法,其能够以简单的构造利用涂覆材料涂覆多条电线的导体,并且能够涂覆而不露出导体。喷嘴(21)和装备有端子的电线(100)的涂覆区域(A)通过电压施加单元(3)施加电压,从而电气化成具有互相不同的极性,并且出射的出射液体遍及整个涂覆区域(A)形成出射液体层,利用防腐蚀材料在装备有端子的电线(100)的表面上形成涂覆层,并且利用防腐蚀材料涂覆包括导体(200A)的涂覆区域(A),而不使其露出。此外,能够使得喷嘴(21)出射出射液体并且使喷嘴(21)在装备有端子的电线(100)的布置方向上移动,并且还能够利用防腐蚀材料涂覆装备有端子的电线(100)的涂覆区域(A)。
- 装置方法
- [发明专利]用于少量液体的喷射装置-CN200810134321.5有效
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岛田隆治
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诺信公司
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2008-07-24
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2009-01-28
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B05C7/06
- 问题:提供一种少量液体的喷射装置,用于将如液体感光保护剂、表面保护膜、功能涂覆剂等特别精细的液体雾化、且将其涂抹到如半导体硅片、玻璃基板等涂敷目标以形成薄膜。解决手段:当分配液体时针状针尖端部分(8A)和第一喷嘴孔(7a)之间的打开间隙由针运动量调节装置(2C)调节非常微小量,且液体沿针尖端部分(8A)从第一喷嘴孔(7a)渗出,通过流过第一雾化压缩气体通道(5A)的第一雾化压缩气体使液体形成微小颗粒,且将液体从第二喷嘴孔(9a)排出,排出流流过第三喷嘴孔(10a)并被排出,第三喷嘴(10)的第二级雾化/涡流的形成的压缩气体与排出流相遇,由此使排出流形成更小的颗粒,并旋转和分散并被涂抹到涂敷目标。
- 用于少量液体喷射装置
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