专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]呈现黑色的复合氧化物粒子-CN200680010195.1无效
  • 藤安升一;胜山幸一;星野智之;三轮昌宏;岛村宏之 - 三井金属矿业株式会社
  • 2006-03-27 - 2008-03-26 - C01G51/00
  • 本发明的复合氧化物粒子具有导电性而且呈现黑色。该粒子含有铜、镍和钼之中的至少一种或者二种以上,且钴含量是:相对于粒子整体且换算为金属元素为40-65质量%。该粒子适合通过下述方法制造:将使用水溶性盐调制的金属盐混合水溶液和碱金属氢氧化物中和混合,其中所述的水溶性盐至少含有钴,并含有铜、镍和钼中的一种或者二种以上的金属元素,将得到的金属氢氧化物浆料的pH保持在10-13、并在大于40℃但小于等于60℃的温度下进行氧化以得到前体,使得到的前体在80-150℃下熟化,固液分离后,将固态成分在400-700℃的温度、大于1小时但小于等于3小时的条件下进行热处理。
  • 呈现黑色复合氧化物粒子
  • [发明专利]片状铜粉及其制造方法和导电性膏-CN200580013569.0有效
  • 坂上贵彦;吉丸克彦;中村芳信;岛村宏之 - 三井金属矿业株式会社
  • 2005-04-26 - 2007-04-18 - B22F1/00
  • 本发明的目的是提供一种微粒,粒度分布狭窄,微晶大,耐氧化性优良的片状铜粉。为了实现该目的,采用含磷、微晶粒径/DIA为0.01以上的片状铜粉等。为了制造该片状铜粉,采用如下的片状铜粉的制造方法,其具有:配制含铜盐及络合剂的水溶液的第一工序;往该水溶液中添加碱金属氢氧化物,配制含氧化铜的第一浆液的第二工序;在该第一浆液中添加将氧化铜还原为氧化亚铜的第一还原剂,配制含氧化亚铜的第二浆液的第三工序;以及,在该第二浆液中添加将氧化亚铜还原为铜的第二还原剂,制成片状铜粉的第四工序,在上述第一工序~第三工序的至少一个工序中添加磷酸及其盐,及/或在第四工序中,往上述第二浆液中添加磷酸及其盐。
  • 片状及其制造方法导电性
  • [发明专利]高结晶性银粉及其制造方法-CN200580006356.5无效
  • 藤本卓;佐佐木卓也;吉丸克彦;岛村宏之 - 三井金属矿业株式会社
  • 2005-02-04 - 2007-03-07 - B22F9/24
  • 本发明的目的是提供一种高结晶性银粉及其制造方法,该高结晶性银粉为微粒、分散性好、粒度分布不狭窄而较宽、微晶大的高结晶性银粉。为了达到此目的,高结晶性银粉的制造方法的特征在于,把含硝酸银、分散剂及硝酸的第1水溶液,与含抗坏血酸的第2水溶液加以混合。上述分散剂,优选聚乙烯基吡咯烷酮或明胶。采用上述方法制造高结晶性银粉。采用上述方法制造的高结晶性银粉,其微晶粒径为300以上,平均粒径D50为0.5μm~10μm,在700℃的长度方向热收缩率为±3%以内。优选该银粉的D90/D10为2.1~5.0。
  • 结晶银粉及其制造方法
  • [发明专利]导电性氧化锡粉末及其制造方法-CN200580006547.1无效
  • 藤井博;瓦谷浩一;吉丸克彦;岛村宏之 - 三井金属矿业株式会社
  • 2005-02-04 - 2007-03-07 - H01B5/00
  • 本发明的目的是提供一种不含有害性锑等掺杂物、赋予聚合物等良好导电性的同时、对涂料的易分散性及透明性极优良的导电性氧化锡粉末及其制造方法。为了达到此目的,采用导电性氧化锡粉末,其特征在于,制成涂料时的涂膜的雾度为5%以下,表面电阻为1010Ω/□以下,并且不含掺杂物。另外,该导电性氧化锡粉末通过如下制造方法获得,该制造方法的特征是在酸水溶液中缓慢添加锡酸钠溶液进行反应,使添加终止时的pH值为5以下,对生成的料浆进行洗涤、过滤、干燥后,对所得到的干燥粉进行粉碎,然后,在非氧化性环境中进行焙烧。
  • 导电性氧化粉末及其制造方法

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